市場對2021年前景持樂觀情緒，晶片封測訂單激增，企業產能應用充足。但受行業自身技術迭代快、生產設備價格昂貴等因素影響，頭部企業對增資擴產態度謹慎。
新華財經南京12月25日電（記者朱程） 近日，記者走訪江蘇多家CMOS圖像傳感器晶片（CIS）封測企業獲悉，得益於智能硬體、安防、車聯網等產業加速發展、新冠肺炎疫苗即將大規模問世等利好因素帶動，市場對2021年前景持樂觀情緒，晶片封測訂單激增，企業產能應用充足。但受行業自身技術迭代快、生產設備價格昂貴等因素影響，頭部企業對增資擴產態度謹慎。多位業內人士表示，從長期看CIS市場具有極其廣闊的成長空間，企業在擴產的同時更需關注智能化改造升級和核心技術儲備，緊貼市場發展脈絡。
隨著5G、物聯網、人工智慧等新技術發展，影像信息處理需求激增，直接帶動以CIS為核心零部件的攝像頭產品保持高速增長態勢。特別是今年四季度以來，CIS市場出現供不應求局面，引發連鎖漲價潮。
國信證券在研報中指出，從2020年二季度開始，CIS上遊供應就開始趨緊，8寸晶圓廠產能基本接近滿載，除三星、臺積電外，2020年第四季度聯電、格芯和世界先進等公司價格提高了10%-15%，預計2021年漲幅可能接近20%，急單甚至40%。封測行業受此帶動，訂單飽滿，部分產品價格上漲。長城證券研報顯示，中國臺灣地區封測企業日月光、力成、京元電、南茂科技與精材11月營收分別為506.65億新臺幣（約合人民幣117.59億元。編者註：按12月25日匯率折算，以下同）（YoY+31.75%）、63.60億新臺幣（約合人民幣14.76億元）（YoY-0.54%）、23.33億新臺幣（約合人民幣5.41億元）（YoY-1.86%）、20.51億新臺幣（約合人民幣4.76億元）（YoY+10.92%）與7.69億新臺幣（約合人民幣1.78億元）（YoY+59.73%）。
有業內人士表示，當前的供需失衡狀態主要源自兩方面因素。
一是市場需求增量遠超供給增量。記者在採訪中發現，不少晶片封測企業訂單已經排滿明年上半年，一些企業甚至明後兩年產能都已被排滿。「目前看，CIS的需求增長從2016年開始就保持兩位數增長，但上遊晶圓產能增速與RW（晶圓重新封裝建構）產能尚未跟上需求增速。」京隆科技（蘇州）有限公司營業中心業務處處長黃彥華說。
多位業內人士表示，隨著車聯網、工業網際網路等新一代技術應用的推廣普及，攝像頭模組的需求激增。以手機為例，從單攝像頭到雙攝像頭，再到如今的四攝、五攝，相關攝像頭模組需求量呈現翻倍式增長。而晶片供應量的增長則依舊保持著穩步上升態勢。「傳感器晶片晶圓測試、RW製程所需的定製設備與檢驗設備價格昂貴，折舊成本高，若沒有技術基礎支持就輕易大量投資會增加企業運營風險。」黃彥華說。
二是技術更新迭代速度快。以CIS頭部企業索尼為例，近10年來就先後推出兩層堆疊CMOS傳感器、Cu-Cu連接CMOS、三層堆疊等技術，倒逼CIS封測企業同步加快技術更新。同時，市場對CIS晶片的不同組合需要也提高了對封測企業柔性化生產的要求。「在當前光學設計尚未有大的突破下，通過不同功能的攝像頭組合，成為硬體企業的共同選擇。」蘇州晶方半導體科技股份有限公司董事長、總裁王蔚說。
如現在一些無人機上的攝像頭數量就已達到兩位數，其中既有用來測量距離的雷射攝像頭，又有拍照、錄像所需的高清攝像頭。這些攝像頭的定位各不相同，導致它們所需的CIS封測技術大相逕庭，推高了企業的研發難度。如WLCSP（晶圓片級晶片規模封裝）技術採取先封裝後再切割，在低像素領域具有成本優勢。而COB（板上晶片封裝）技術採取先切割後再封裝，在晶片尺寸較大時，具有成本優勢，更加適合高像素攝像頭。
多家CIS封測企業表示，目前國內人才緊缺問題日益成為影響企業增資擴產的重要因素。隨著國家對集成電路產業關注度的提升，集成電路企業對人才的爭奪變得越來越激烈，一些惡意「挖牆腳」行為屢見不鮮。不只是高端人才，一線操作人員招工也變得愈加困難。某企業負責人向記者表示，該公司平均一個崗位上的操作員工一年要換2次，大量新員工需要經過幾個月的培訓後才能上崗，但他們的生產效率依舊難以同熟練工相比。
儘管市場不確定性較大，公開信息顯示，今年以來不少封測廠已經將擴產提上日程。全球封測巨頭日月光在其十月底的業績會上提出，其引線鍵合業務目前供需差達到30%-40%，將在四季度加速資本開支，並計劃投資引線鍵合產線。長電科技、通富微電、晶方科技等企業也先後發布擴產計劃。根據國際知名資訊機構Yole的數據，預計到2022年全球CIS市場會接近230億美元（約合人民幣1500億元）。CIS封裝佔比20%，對應2022年預計有46億美元（約合人民幣300億元）的市場。
多位業內人士表示，中國巨大的市場潛力將會繼續刺激晶片產能擴張，但處於產業鏈後端環節的封測企業仍需謹慎擴產。黃彥華表示，中國大陸CIS封裝市場儘管面臨人工、電力等要素成本上漲壓力，但從全球看依舊有著貼近消費市場、集群效益明顯等優勢，企業在擴產的同時，更需根據自身實際向技術型、智能化轉型升級，提升智能製造水平應對挑戰。王蔚等業內人士表示，除了手機外，CIS下遊在安防監控、汽車車載等領域應用尚存較大發展空間，企業更需加快3D攝像頭等領域技術的研發積累，為後續市場變局做好準備。
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