專注射頻裝置提升技術,「晶訊聚震」提出改進濾波器性能解決方案|...

2020-12-23 36氪

文 | 美雲

編輯 | 戀迦(bjjh@36kr.com)

圖 | pexels

射頻濾波器廣泛應用於無線通信領域,用於對特定頻率帶寬內的信號進行選擇並進理,近些年射頻前端市場規模持續擴大,對射頻濾波器的性能要求也逐漸增高。36氪近期了解到一家擁有多項美國專利的高性能FBAR濾波器IDM製造商——「珠海晶訊聚震科技有限公司」。

「珠海晶訊聚震科技有限公司」成立於2017年7月27日,主要經營範圍包括射頻濾波器和感應器晶片的研發、製造、銷售、進出口業務及技術諮詢服務。據工商信息顯示,公司目前持有 14項專利,最新一項公開日期2020年5月,專利名稱為用於將電子組件封裝在具有有機背端部的封裝件的方法。

「晶訊聚震」是一家以高科技晶片研發和生產為主的公司,擁有專利涵蓋濾波器設計、諧振器結構、封裝方法及生產製造等環節,並致力於為手機、模組、智能終端及小型基站客戶提供世界級的高性能SC-FBAR濾波器、雙工器和多工器。

「晶訊聚震」曾於2018年提出一項名為「製造具改進腔體的單晶壓電射頻諧振器和濾波器的方法」的發明專利,此項專利是一項FBAR濾波器裝置,其核心是利用空氣腔體嵌入矽柄的二氧化矽層,從而提高濾波器的性能。該專利的提出,一定程度上緩解了因底電極與載體晶圓間存在空氣腔體,影響了FBAR濾波器性能的進一步提高的問題。

最新進展方面,據公開消息獲悉,「晶訊聚震」2020年在珠海正式發布了其自主研製的B41全頻段FBAR濾波器及B40濾波器。該FBAR濾波器獨創的單晶摻雜壓電材料和單晶薄膜電極技術,可重新定義FBAR諧振器和濾波器性能,同時創新性發明一種全新的低成本晶圓級Bump-on-Via WLP封裝技術。採用上述技術設計生產的SC-FBAR濾波器在支持高功率的同時可以縮小封裝尺寸,具有很薄的WLP封裝、大帶寬、高帶外抑制以及低插損等優異性能。

公開消息顯示,「晶訊聚震」在珠海、蘇州、臺灣新竹設立了研發設計中心,並在天津擁有自己的濾波器加工工廠和產品測試中心。

據工商信息顯示,「晶訊聚震」於2019年4月完成股權融資,聚飛光電,廣發信德,精測電子,昊君資本,雲松投資和雲塔電子6家投資方參投,融資金額未披露。

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