高通正式發布了第三代5G數據機到天線的解決方案

高通正式發布了第三代5G數據機到天線的解決方案

樂思 發表於 2020-03-03 11:05:00

昨日晚間，高通重磅發布了第三代5G數據機到天線的解決方案--驍龍X60。隨驍龍X60一同推出的還有與之搭配的第三代毫米波天線模組QTM535、以及ultarSAW薄膜濾波器技術。三款產品同時亮相不僅展示了高通在5G基帶晶片和射頻前端領域雄厚的技術實力，更將進一步推動全球5G的加速及擴展。

從驍龍X50到驍龍X60 高通實現5G進階之路

2016年5G剛剛啟動，高通就率先在業內發布了第一代5G基帶驍龍X50和射頻系統，這是全球首款5G解決方案，支持全球基於毫米波和6GHz以下頻段的5G服務，為全球5G開局打下了基礎。

2019年全球眾多地區都推出了5G服務，使其成為了5G元年。2019年2月，高通推出第二代5G基帶驍龍X55和射頻系統，支持5G SA獨立組網、5G FDD頻段、動態頻譜共享等關鍵特性，製造工藝也升級到7nm。

2020年，5G進入規模建設階段。高通完成了第三代5G基帶進化升級--驍龍X60呼嘯而來。驍龍X60將5G基帶帶入了5nm工藝時代，並將全球5G網絡性能提升至全新水平。

5G部署並非一蹴而就，而是階段性的發展過程。2019年全球許多地區開始正式開始部署5G。目前，全球擁有超過45家運營商部署5G網絡，超過40家終端廠商宣布或發布5G終端產品，超過115個國家和地區的340多家運營商在投資5G。高通預計全球運營商將在2020-2021年間加快5G部署，擴大覆蓋範圍，持續增加網絡容量，並平滑地過渡到5G SA模式。

高通發現，在5G發展早期，全球運營商就有超過10000個頻段組合，包括新增的6GHz以下到5G毫米波的波段。從長遠來看，大量的5G部署最終將取決於新頻譜的可用性，而這時只能藉助包括載波聚合（CA）和動態頻譜共享（DSS）在內的技術來為這些運營商提供提供靈活的部署。

沈磊稱，驍龍X60全新的一系列功能為運營商提供了極大的靈活性，最大化其可用的頻譜資源。採用搭載驍龍X60的智慧型手機，運營商可以靈活地選擇頻段（毫米波、6GHz以下頻段，包含低頻段）組合，頻段類型（5G FDD和TDD）以及部署模式（SA和NSA），以實現高速低時延網絡覆蓋的最佳組合。

驍龍X60：加速運營商5G部署向獨立組網模式演進

全球幾乎所有運營商的5G網絡最初都是以非獨立組網（NSA）模式部署起步。也就是說，利用LTE錨點頻段來支持5G數據鏈路。如今，NSA正逐漸向SA演進，SA模式下的網絡連接為5G NR專有鏈路，而無需LTE錨點。

「因此驍龍X60所支持的關鍵功能，例如毫米波-6GHz以下聚合、6GHz以下頻段FDD-TDD聚合、新空口承載語音（VoNR）以及動態頻譜共享（DSS），都將幫助運營商加速向5G SA模式的演進。」 沈磊表示。

「驍龍X60能實現載波聚合，把6GHz以下以及毫米波這些離散的、各有特性的頻譜聚合在一起，提供更好的用戶體驗，更好的識別率、覆蓋率、網絡容量等。」

目前，每個國家和地區的頻譜和頻段劃分不一致，從全球來看頻譜和頻段複雜性較高。毫米波和6GHz以下頻段隨著頻譜的升高或降低，頻寬、速率還有覆蓋性都會隨之發生變化，各具特性，載波聚合可以靈活地根據實際可用的頻譜來優化網絡的特性。

沈磊舉例稱，比如毫米波的一個載波大概100MHz，在毫米波內部進行載波聚合可以做到4個載波、8個載波的聚合甚至更高，隨著時間的演進將支持更多的聚合；6GHz以下頻段TDD一個載波是100MHz，可以使用一個載波、兩個載波，同樣隨著時間的演進將支持更多的聚合；6GHz以下頻段FDD一個載波是20MHz或者更高一點，這些標準都還在制定當中。

除此之外，驍龍X60還能夠支持FDD內部的載波聚合，可以在6GHz以下TDD和FDD之間進行載波聚合，同時還支持6GHz以下和毫米波聚合。沈磊表示，目前5G要在全球範圍內實現商用還面臨許多問題，高通相信載波聚合將對5G的全球部署產生重大積極影響。

同樣，藉助動態頻譜共享（DSS），運營商可以在已經用於LTE低頻部署的FDD頻段上部署5G服務。驍龍X60支持5G FDD-TDD載波聚合，從而使運營商可以增加網絡容量和擴大覆蓋範圍。

此外，高通還搭配驍龍X60推出了第三代毫米波天線模組--QTM535，該模組能夠實現更為出色的毫米波性能，可支持全球毫米波頻段（26GHz、28GHz、39GHz）。QTM535較上一代產品具有更緊湊的設計，支持打造更纖薄、更時尚的智慧型手機。

據悉，高通計劃於2020年第一季度對驍龍X60和QTM535進行出樣，採用全新數據機及射頻系統的商用旗艦智慧型手機預計於2021年初推出。

推出ultraSAW射頻濾波器技術 增強射頻前端產品組合

高通在全球手機晶片及數據機（基帶晶片）領域的成就有目共睹。如今，高通正在積極將自身的優勢擴展至射頻前端相關領域。

濾波器是射頻前端的核心組件，主要用於將手機發射和接收的無線電信號從不同頻段中分離出來。濾波器包括聲表面濾波器(SAW)、體聲波濾波器(BAW)、MEMS濾波器和IPD等，其中SAW和BAW是應用最為廣泛的濾波器種類。

在濾波器領域，高通昨日宣布其在表面濾波器(SAW)領域取得了一項突破式創新--推出ultraSAW薄膜式射頻濾波器技術。此次推出的ultraSAW濾波器能夠實現將插入損耗提升整整1分貝（dB），在2.7GHz以下頻段範圍內可以提供比與之競爭的體聲波（BAW）濾波器更高的性能。

沈磊表示，之前有些場景的需求，表面聲波（SAW）濾波器解決不了，需要搭配採用體聲波（BAW）或者其他類型的濾波器共同工作。如今，新發布的ultraSAW射頻濾波器能夠提供更高的性能，更廣的覆蓋範圍，支持更多的應用場景。

同時，與具有相似性能指標的其它商用解決方案相比，ultraSAW技術可支持OEM廠商在5G和4G多模移動終端中以更低成本實現更高能效的射頻路徑。

沈磊透露，目前，高通正在多條產品線中集成ultraSAW技術，包括功率放大器模組（PAMiD）、前端模組（FEMiD）、分集模組（DRx）、Wi-Fi分離器、GNSS分離器和射頻多工器。採用ultraSAW技術的一系列分立式和集成式產品於2020年第一季度開始量產，OEM廠商採用該技術推出的商用旗艦終端預計於2020年下半年推出。

攜手產業鏈開展相關測試工作 為中國5G毫米波部署奠定基礎

當前，全球主要的國家和地區在部署5G網絡時都將毫米波考慮在內。毫米波具備高帶寬、高吞吐量等諸多優勢，在室內場景以及工業場景中可以發揮巨大的積極作用；同時，毫米波頻段本身在覆蓋範圍和穿透性等方面也有短板，但是對這技術的向前發展，這些難題都將被克服。

我國政府在毫米波部署方面採取了積極但謹慎的態度，2017年7月，工信部批覆新增的毫米波試驗頻段，包括26GHz和38GHz，這些頻譜資源共計7.75GHz，但是至今沒有明確是否將用於5G。

在我國毫米波測試上，以高通對代表的廠商表現積極。1月7日，在信通院的指導下，高通聯合中興等廠商已經進行了毫米波試驗和仿真演示，並計劃將在2020年和2021年繼續推進。

沈磊稱，中國有獨特的網絡部署情況，也有獨特的毫米波需求，需要進行充分的測試，這是一項非常複雜的工作。

「此外，還要考慮2021年時產業的就緒情況。毫米波技術難度很大，因此對手機廠商而言推出支持毫米波的手機也將面對不少挑戰，從研發能力、設計能力到真正部署後的優化和調試工作要求都很高。所以，高通為手機廠商提供的是一個整合的毫米波天線模組，希望幫助手機廠商降低研發門檻和投入成本。」

沈磊建議，中國可以參考其他先行部署5G毫米波的國家，包括最先開始部署的美國，以及之後的韓國、日本、俄羅斯、義大利等。中國可以先觀察這些國家毫米波部署的投入產出比、用戶體驗、網絡性能提升等指標作為參考。

沈磊認為，目前來看，2021年中國很有希望能夠開始毫米波部署，當然實際情況有可能提前也有可能推後。高通正繼續積極配合產業開展相關測試工作，為進一步探討中國毫米波部署策略奠定基礎。
責任編輯；zl

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