秩名 發表於 2012-09-20 10:17:47
美國高通公司(Qualcomm Incorporated)宣布,該公司的第2代LTE數據機LSI「MDM9215」已應用於軟銀移動的WiFi路由器「SoftBank 102Z」。102Z已於2012年8月18日開始在日本銷售,由中興(ZTE)負責開發。
安裝有「MDM9215」晶片組的「SoftBank 102Z」,圖片來自軟銀移動的資料。
據高通介紹,MDM9215是採用28nm工藝製造的第2代LTE數據機LSI 「MDM9x15」系列的產品之一。目前全球30多家終端廠商正在開發的90多款產品都使用了該系列晶片組,SoftBank 102Z是全球首款正式產品。
發布資料介紹說,通過採用高通設計並優化的數據機LSI,中興在該晶片樣品供貨後短短兩個月內就開發出了SoftBank 102Z。中興副總裁丁寧表示,除了SoftBank 102Z之外,中興還在為全球主要通信運營商開發配備MDM9x15系列數據機LSI的LTE數據產品。
據高通介紹,MDM9x15支持LTE TDD與DC-HSDPA網絡之間的無縫連接,而且與第1代LTE數據機LSI相比,該系列的耗電量降低了30%,可使印刷電路板面積縮小30%,因此便於廠商開發出更小更薄的終端。
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