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晶圓代工投資無底洞,5nm以下三星比臺積電要難
昨日,臺積電揭露2020年第3季業績與第4季、全年展望,在全球政經驚濤駭浪局勢中,表現令市場驚豔,然臺積電也保守預期,新製程開始導入後,至少6~8季的毛利率會低於其他製程平均值。隨著各大代工廠宣布退出,7nm以下晶圓代工戰局已成臺積電、三星電子對戰局勢。
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談臺積電與三星5nm異同,是誰翻車?
雖說從微觀層面,比如材料、電晶體性能等無法直接比較;而且臺積電甚至沒有公開5nm工藝電晶體的關鍵尺寸(暫時也沒有5nm工藝的相關「拆解」)。本文僅嘗試給出兩者大方向上的差異。雖說主流晶片功耗爆表是否真的與臺積電、三星的5nm工藝有關,個人持保留意見。但通過這篇文章,我們也能更好地理解,如今的尖端工藝發展成了什麼樣。
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臺積電招兵買馬 全力衝刺 5nm 製程
他們指出,臺積電在「臺灣就業通」網站大舉徵才超過1,500多個職缺,涵蓋半導體工程師、設備工程師、光學工程師及製程技術員等,展現臺積電全力衝刺5納米製程以下先進位程的決心。勞動部門昨(24)日指出,臺積電這招兵買馬,其中千人屬製程技術員,開出薪資每月3.2萬元;至於半導體工程師、設備工程師、光學工程師等,臺積電依技術程度,開出薪資從3.8萬至4.5萬元、面議不等。
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臺積電在南科建3nm廠,美稱臺積電為最重要企業,臺媒:要小心
臺積電在南科建3nm廠,美稱臺積電為最重要企業,臺媒:要小心 最近英特爾宣布7nm製程晶片生產計劃推遲12個月,並將最新設計的晶片外包給臺積電,讓臺積電再次揚名。股市也一路飆升,其市值已經達到29000億元人民幣,遠超包括英特爾在內的其他半導體企業,成為真正的半導體龍頭企業。
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三星的5nm,相當於臺積電的7nm?
我們知道,Snapdragon 888和Exynos 2100都是在三星新的5nm工藝節點上製造的,下面我們對這個工藝進行一些深入的了解:要記住的重要一點是,儘管三星稱此節點為5nm,但其設計和特性與7nm節點更相似。新節點的關鍵新特性是在EUV工藝節點上重新引入SDB(single diffusion breaks),以及工藝單元庫中的細微變化。
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晶片製程之戰:三星臺積電挺進3nm,英特爾們呢?
從華為、蘋果打響7nm旗艦手機晶片第一槍開始,7nm晶片產品已成百花齊放之勢,而5nm晶片也將在今年下半年正式首秀。10nm、7nm、5nm、3nm……這些逐漸縮小的晶片製程數字,正是全球電子產品整體性能不斷進化的核心驅動力。
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三星正式做出決定,臺積電的日子恐不好過,美國成最大受益者?
此外,三星還是繼臺積電之後的第二家能生產出5nm晶片的代工廠,如今也只有它們具備這種能力。在已發布的四款5nm晶片中,蘋果的A14和華為的麒麟9000使用的是臺積電的工藝製程,而高通驍龍888和三星自家的獵戶座1080則是來自於三星代工。從中不難看出,三星和臺積電的差距並不是很大,將來很有可能實現反超。
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蘋果A14晶片將採用5nm工藝?臺積電將投資250億美元推進量產
當我們還在糾結新買的手機或者電腦是不是最新的7nm或10nm晶片的時候,臺積電在本月重磅宣布率先完成5nm的架構設計,且已經進入試產階段。半導體工藝在如此短暫的時間內實現了如此快速的迭代,這完全超出了很多人的預期。CuZednc 2020 iPhone用5nm A14晶片?
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7nm 獲重大進展的英特爾,外包訂單正在被臺積電、三星分食!
首先來說就是製程老是不前進,導致不少網友開始吐槽英特爾,而此後也傳出將會把部分訂單分給臺積電、三星的時候,被傳出原CTO即將接任CEO,且有爆料稱在 7nm 製程上取得重大進展,但回歸技術主線的英特爾,外包訂單正在被臺積電、三星分食。
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臺積電市值暴漲3000億元:接到英特爾7nm外包訂單?其實沒那麼容易
成立數十年來,英特爾一直是IDM模式的代表,從晶片設計,到製造、封裝測試以及投向消費市場一條龍全包,這也讓英特爾在競爭對手面前保持著領先地位。7nm晶片考慮外包的消息發出後,立即體現在了第二天的股價表現上,英特爾股價大跌,有分析師稱這是一個很大的失敗,有可能終結英特爾在計算領域的主宰地位。而AMD和臺積電的股價卻應聲大漲。
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三星總裁親自掛帥,這次誓要與臺積電一決雌雄
雖然目前臺積電在全球代工領域佔有絕對的優勢,市場份額達到51.5%,排名全球第一。但三星卻不甘落後,依然在努力追趕,並誓要超越臺積電。三星和臺積電的積怨在晶圓代工方面,三星和臺積電一直是爭鬥不斷,除了先進位造的研發比拼,還有就是訂單的爭搶。
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宣告進入EUV新時代;臺積電7nm EUV量產,5nm EUV試產!
晶圓代工龍頭臺積電將在3月開始啟動支援EUV技術的7nm量產計畫,支援EUV的5nm亦將同步進入試產。臺積電EUV製程進入量產階段,對半導體產業而言是一項重大裡程碑,EUV技術可以讓摩爾定律持續走下去,理論上將可推進半導體製程至1nm。
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失去了華為,臺積電會怎樣?
2009-2014年,英特爾保持著最先進的工藝,在這期間集成電路製程從32nm縮小到了14nm;2015-2016年,三星追上了14nm;而到了2017年,臺積電一口氣追到了10nm,並保持領先,英特爾開始落後;從2018年開始,臺積電和三星都達到了7nm的水平。
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臺積電2nm工藝進展如何了?MBCFET架構獲重大突破
IdGEETC-電子工程專輯臺積電還表示,2nm的突破將再次拉大與競爭對手的差距,同時延續摩爾定律,繼續挺進1nm工藝的研發。IdGEETC-電子工程專輯臺積電預計,蘋果、高通、NVIDIA、AMD等客戶都有望率先採納其2nm工藝。
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半導體風雲錄》臺積電與三星之爭!張忠謀:三星是厲害對手,臺積電還...
目前,雖然臺積電在其市場佔有率上有過半的競爭優勢。不過,三星也非省油的燈,2019 年也宣布將投資 120 兆韓圜 (約 1,150 億美元) 的金額,希望能在 2030 年超車臺積電,成為非存儲器的系統半導體製造龍頭。面對三星如此來勢洶洶,連臺積電創辦人張忠謀都表示,三星電子是很厲害的對手,臺積電還沒有贏。因此,在可以期待的未來是臺積電與三星的競爭仍將持續,鹿死誰手也還沒有明確的答案。
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臺積電被三星高通「圍剿」損失58億,這鍋華為背了?
臺積電擁有市場上最先進的5nm工藝晶片技術。華為的麒麟9000和蘋果A14晶片採用臺積電5nm工藝生產。,而且高性能晶片也由三星訂購英偉達。據悉,NVIDIA rtx30系列ga102核心採用三星8nm工藝。 最近,三星首次從臺積電手中獲得了新一代旗艦晶片snapdragon 875的訂單,總價值超過1萬億韓元(約合58億元人民幣)。高通snapdragon 875將採用三星最新的5nm製造工藝,與蘋果A14和麒麟9000屬於同一代頂級晶片。
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麒麟1020成功流片,16核G78+5nm,領先A13一代
上半年,華為手機賣點主要依靠拍照,因為其它硬體基本比不過友商865新機,如果P40pro在拍照方面能媲美三星S20 Ultra,那麼將會得到不錯的出貨量。下半年華為手機最大賣點就是麒麟1020,利用新一代晶片時間差,今年下半年安卓陣營的關注度基本在華為手機,主要表現在麒麟1020和Mate40Pro拍照性能。
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三星臺積電EUV光刻機之戰推演:榨乾ASML未來5年產能!
由於其5nm的比例預計在未來會迅速增加,因此估計2021年5nm和7nm的總和將佔臺積電總出貨量的大多數。▲臺積電微縮化狀況(2020-Q3)(來源:作者根據臺積電的財務報告創建)在7nm處,未採用EUV的N7工藝和採用EUV的N7+工藝混合在一起,比例未知。
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臺積電創辦人張忠謀表示:三星是厲害對手,臺積電還沒贏
目前,雖然臺積電在其市場佔有率上有過半的競爭優勢。不過,三星也非省油的燈,2019 年也宣布將投資約1,150億美元的金額,希望能在2030年超車臺積電,成為非存儲器的系統半導體製造龍頭。 面對三星如此來勢洶洶,連臺積電創辦人張忠謀都表示,三星電子是很厲害的對手,臺積電還沒有贏。因此,在可以期待的未來是臺積電與三星的競爭仍將持續,鹿死誰手也還沒有明確的答案。
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解讀 | 英偉達 7nm 為什麼選擇了三星?
雷鋒網了解到,在 7nm 製程工藝上,臺積電是先行者。早在 2017 年 5 月臺積電就開始測試 7nm 工藝,並在 2018 年 4 月宣布 7nm 率先進入量產,不過臺積電在 7nm 上選擇了求穩路線,並沒有急於進入極紫外光刻(EUV)時代,而是選擇了第一代深紫外光刻(DUV )技術。