雷鋒網(公眾號：雷鋒網)消息，12月9日，國內EDA（電子設計自動化）智能軟體和系統領先企業芯華章近日宣布完成A輪融資，融資規模超2億元，所融資金主要用於全球研發人才和跨界研發人才的吸引和激勵，支持公司全部布局EDA 2.0的技術研究和產品研發。
本輪融資由高榕資本領投，五源資本（原晨興資本）和上海妤涵參投。公司現有股東，雲暉資本、高瓴創投、真格基金、大數長青和華卓產業投資持續跟投。
芯華章於2020年3月成立，公司名字寓意開啟晶片產業的華力篇章。芯華章官網顯示，公司致力於EDA智能軟體和系統的研發、銷售和技術服務，助力集成電路、人工智慧和雲服務等領域高科技的發展，降低系統級晶片的設計門檻，縮短產品開發周期，為合作夥伴提供國際一流、安全可靠的解決方案與服務。
芯華章在成立不到一年的時間裡已經推出了自有的解決方案。雷鋒網此前報導，今年11月26日，芯華章推出支持國產計算架構的全新仿真技術，以及成本最多能節省4倍的高性能多功能可編程適配解決方案。且全新的仿真產品已經在國產飛騰伺服器上通過驗證，能兼容當前產業生態。
針對此輪投資，高榕資本創始合伙人嶽斌先生表示：「芯華章在短短幾個月內就研發並推出了EDA具有劃時代意義的產品和技術，不僅讓他們擁有了非常好的起點，也更令我們期待他們實現EDA技術的突破，讓EDA技術進入智能化的2.0時代。」
EDA是幫助晶片設計人員利用計算機輔助設計（CAD）軟體來完成超大規模集成電路（VLSI）晶片的功能設計、綜合、驗證、物理設計（包括布局、布線、版圖、設計規則檢查等）等流程的工具，降低晶片設計難度的同時大幅提升效率。
長期以來，EDA市場都被國外Synopsys、Cadence、Mentor三大巨頭壟斷，國內鮮有企業能在EDA市場突圍。不過，芯華章看好EDA 在AI和雲原生上的機會，從設計之初就思考如何融入AI和雲計算，對未來充滿信心。
據芯華章董事長兼CEO王禮賓介紹，EDA2.0是面向未來數字經濟的新型EDA科學技術，它可以簡化晶片創新流程且降低技術門檻，讓創造晶片更簡單，從而加速並賦能產業的數位化進程。
王禮賓還表示，芯華章11月份發布的全新仿真技術已經啟用了EDA2.0的技術理念和部分基礎知識，未來將加速推出更多系統和軟體。
封面圖源自芯華章官網
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