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iPhone 12使用高通 X55 基帶,為人詬病的信號問題將會明顯改善
昨日，微博數碼博主 Xlao1u 對 iPhone 12 進行了拆解，結果顯示 iPhone 12 採用的是高通 X55 5G 基帶，可以預見的是，過去兩代 iPhone 為人詬病的信號問題將會得到明顯改善。
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iPhone 12基帶確認,iPhone11價比百元機,果粉按打買
明天就是iPhone 12系列首銷的日子了，大家準備好搶購了嗎？iPhone 12系列作為蘋果在2020年的集大成之作，不僅帶來了全新的拍照玩法以及地表最強的性能，同時也帶來了果粉們期待的5G，雖然說蘋果的5G較其它廠商晚了一年之久，但是就目前5G建設進度來看，也算是剛剛好。
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iPhone 13 將使用高通 X60 基帶,是等它還是買 12 ?
本文支持暗黑模式近日，有媒體進一步確定了 iPhone 13 將要搭載的基帶型號，正是此前爆料的高通驍龍 X60，其具有更小體積和更低功耗等特點，此晶片製造將由三星公司負責。目前 iPhone 12 全系採用的是高通驍龍 X55 基帶，製造工藝為 7nm，而 X60 的工藝為 5nm，這也是為什麼後者的體積更小和功耗更低的主要原因。
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【前沿】高通發布驍龍850基帶 驍龍660全面屏諾基亞7P曝光
小白測評2月14日晚間高通發布了驍龍X24基帶這將是高通4G時代的收官作品並作為Pre 5G的超級過渡驍龍X24基帶基於7nm工藝，下行速度達到了Cat.20，也就是2Gbps，支持7CA（載波聚合高通透露，驍龍X24基帶將在今年晚些時候商用，2019年才會應用到智慧型手機上，預計會搭載在驍龍845之後的7nm SoC中，至於名字，可能是驍龍850。不過，很早之前高通就推出了5G基帶驍龍X50，下行達到了5Gbps，那麼X24的意義在哪兒呢？
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高通員工也用iPhone!驍龍888跑分出爐!與蘋果A13還是存在差距
【微創WEC科技】昨晚，高通發布了關於驍龍888處理器各平臺的跑分情況。這款處理器在十二月初就已經發布，暫時還沒有一款手機搭載這款處理器，估計要一月份才有搭載驍龍888的機子面世吧。其它平臺的跑分基本都比麒麟9000差一些，但差距並不大，從目前來看，驍龍888的能力基本能跟麒麟9000持平，當然，目前這是測試機，估計後續廠商們經過優化後，應該分數會更強。對比蘋果去年的A13，驍龍888在單核性能還是差了一些，對比A14差距還是蠻大的。當然，跑分只是提供一個參考罷了，分數高不一定體驗就很好，也要看廠商們對系統的調教。
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iPhone 12信號差 高通基帶的鍋?業內人士用真相打臉蘋果
大家好，我是老孫 蘋果今年首次推出5G手機，iPhone12系列產品被寄予厚望，然而發布之後各種小問題不斷，尤其是信號問題再次引發關注，採用高基帶iPhone12信號依舊不佳。蘋果方面表示，信號問題要歸咎於高通基帶，未來推出自研基帶就會解決問題，這種說法遭到專業人士打臉。
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中端5G晶片市場上演「五雄爭霸」,高通驍龍765G降價為期不遠
搭載這些晶片的5G手機也紛紛上市：01高通·驍龍765G2019年12月5日，高通驍龍765G正式發布。高通驍龍765G驍龍765G：三星7nm工藝製程，八核架構（1x2.4GHz+1x2.2GHz+6x1.8GHz），集成了驍龍X52 5G基帶。
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明年iPhone 13什麼樣?劉海縮小或消失,採用高通基帶,網絡更快
今年10月，蘋果正式推出了全新的iPhone 12系列，其包括iPhone 12、iPhone 12 mini、iPhone 12 Pro以及iPhone 12 Pro Max四款機型。當然，作為蘋果的新一代旗艦，iPhone 13系列的正式發布距離現在還有著相當長的一段時間。也正是基於此，iPhone 13的細節相關接下來還存在著變化的可能性。而在推出全新iPhone 13系列前，以往的爆料曾顯示蘋果或許會帶來一款大屏版的iPhone SE，但現在最新的消息卻表示該機型的到來時間並不是明年上半年。
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蘋果A10X算個鳥?高通驍龍845還有這個必殺技!
隨著新一代iPad Pro的發布，蘋果憑藉A10X Fusion晶片再度吊打一眾Android領域所謂的旗艦們，無論是驍龍835還是
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驍龍888「翻車」,不敵蘋果A13處理器?安卓機還有機會超越蘋果嗎
高通驍龍888性能「翻車」，安卓機能否在2021年幹翻蘋果？我認為不能。通過外媒的評測結果來看，高通的新一代旗艦驍龍888處理器晶片的表現不如人意，雖然相比驍龍865，其CPU性能提升了25%，GPU性能提升了35%，但是相比蘋果處理器還是有一些差別的。
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...任天堂推出珊瑚色 Switch Lite/高通第三代 5G 基帶驍龍 X60 來了
早報 | 蘋果電子追蹤器即將發布／任天堂推出珊瑚色 Switch Lite／高通第三代 5G 基帶驍龍 X60 來了
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iphone12物料價格是多少?蘋果賺了你多少錢?
近期調查公司Fomalhaut將iPhone 12進行了拆解推算出iPhone 12的物料成本為373美元，折合人民幣2452元人民幣（1美元≈6.6元人民幣），據推算，iphone12的a14晶片成本僅為40美元，折合人民幣262元，而最貴的部分是高通的x55基帶，成本大概為90
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蘋果在自研基帶晶片,當初和解只是城下之盟,最終還是要取而代之
最近有媒體報導蘋果正在研發自己的基帶晶片，在相關基帶晶片研發成功後，蘋果將用自己的基帶晶片取代高通的晶片，該信息主要源自蘋果公司硬體技術高級副總裁在和員工談話時說到的那些內容，在相關談話中，其說到：「今年，我們開始了我們的第一個內置蜂窩數據機的開發
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高通驍龍830由三星代工,臺積電技不如人?
韓媒爆料，原因不是臺積電技不如人，而是高通有求於人，把處理器訂單當作交換條件，換取三星旗艦機採用高通晶片。據傳先前臺積也是因此分不到驍龍820訂單。韓媒etnews報導，業界人士透露，高通驍龍830處理器將採10nm製程，全數由三星電子的晶圓代工團隊生產，預計今年底開始量產。高通以此作為交換條件，請託明年三星旗艦機Galaxy S8半數採用驍龍830晶片，據稱三星已同意此一要求。
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臺積電、蘋果紛紛作出決定,高通也沒想到,到頭來還得依靠華為
今年的iPhone12中蘋果就採用了高通驍龍X55基帶晶片，但是在未來，蘋果會繼續把基帶晶片作為全新的硬體自研項目。 當傳來要替代高通基帶晶片的時候，高通市值蒸發了850億人民幣。誰也沒想到，去年蘋果和高通才剛剛合作，就相關專利問題籤訂了協議。結果才過去一年，蘋果就想把高通「拋棄」了。
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高通驍龍 855 信息匯總:5G 之外,AI 和相機是升級重點
作為高通未來一年的旗艦移動平臺，驍龍 855 在 CPU、GPU、製程等「常規」項目上進行了全面的升級，基於 X50 基帶的 5G 方案也如期而至。不過除此之外，驍龍 855 還在 DSP、ISP 兩個方面做了大量的調整，在 AI 和影像能力上有了很大的提升。
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麒麟710和驍龍710哪個好?高通驍龍710對比麒麟710
一下是「百事數碼」製作的一張華為麒麟710和高通驍龍710詳細參數對比，如下所示。華為麒麟710和高通驍龍710區別對比對比機型麒麟710驍龍710產品架構ARMKryo 360製造工藝12nm FinFET10nm FinFET（越小越好）核心主頻4個A73大核（2.2GHz）+ 4個A53（1.7GHz）共八核設計2個A75大核（2.2GHz） + 6個A55小核（1.7GHz) 共八核設計GPU型號Mali-G51Adreno 616內存規格LPDDR4X存儲規格UFS2.1
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高通驍龍710和660哪個更好? 驍龍660和驍龍710區別對比
眾所周知，驍龍710不僅是高通驍龍700系列的第一款晶片，更因其出色的性能被諸多網友盛讚為「新一代神U」!那麼，高通驍龍710和660這兩款搭載在大量國產中端機型的晶片產品哪個更好一些呢?針對這一問題，小編今天為大家帶來了驍龍660和驍龍710區別對比。
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專家談iPhone 12信號差:與基帶無關、蘋果網絡調試不充分
iPhone 12發售後，信號問題再次引發了國內用戶的關注。IT時報發回的報導稱，國內某運營商的針對性測試發現，iPhone 12掉線的地方，網絡並無異常。對此，消費者中以及網絡上有一些分析猜測，比如基帶、天線設計、軟體優化等，對此，第一手機界研究院院長孫燕飈給出了較為專業的看法。
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iPhone12信號不佳,蘋果甩鍋高通 網友:安卓咋沒事兒?
起初，蘋果將責任歸咎於英特爾基帶，外界普遍認同這種說法，好不容易盼到去年蘋果和高通世紀大和解，iPhone12系列信號表現依舊不盡如人意。iPhone12系列發布後，經常有用戶抱怨信號不穩定，情況似乎並沒有比英特爾基帶改善多少，蘋果也注意到相關吐槽。