高通驍龍830處理器訂單，也由三星電子通吃？韓媒爆料，原因不是臺積電技不如人，而是高通有求於人，把處理器訂單當作交換條件，換取三星旗艦機採用高通晶片。據傳先前臺積也是因此分不到驍龍820訂單。
韓媒etnews報導，業界人士透露，高通驍龍830處理器將採10nm製程，全數由三星電子的晶圓代工團隊生產，預計今年底開始量產。高通以此作為交換條件，請託明年三星旗艦機Galaxy S8半數採用驍龍830晶片，據稱三星已同意此一要求。
2015年高通驍龍810晶片傳出過熱消息，遭到三星棄用。半導體業界高層人士說，2015年三星Galaxy S6未採用高通處理器，導致高通業績慘澹。高通因而決定把驍龍820晶片訂單都給三星，採用三星14nm製程，讓驍龍820能用於今年問世的S7。
報導稱，2015年高通晶片未獲三星S6採用，該財年高通銷路下滑4.5%，為2009年以來首次萎縮。近來高通營運陷入困境，要是遭到三星拋棄，後果不堪設想，說什麼都得抓住三星。
最近各家智能機廠商爭相研發自家處理器，蘋果有A系列晶片、華為有麒麟晶片，小米和中興也投入研發，就連韓廠LG電子都加入此一行列。業界人士說，高通情勢危急，非保住和三星的合作關係不可。
高通不只處理器業績急凍，連基帶晶片也遭受重創。數年前就有市場謠傳，蘋果不想讓高通獨佔iPhone數據機晶片業務，決定把部分訂單轉給英特爾(Intel Corp.)，如今謠言果然成真。英特爾的4G LTE基帶晶片的確已內建於iPhone 7、iPhone 7 Plus。
Recode 9月9日報導，早在2015年，蘋果據傳就派工程師組隊前往慕尼黑，打造出英特爾的7360 4G LTE基帶。最新消息顯示，高通的基帶運用於所有Verizon、Sprint代銷的iPhone 7與iPhone 7 Plus，而T-Mobile、AT&T與多數海外電信運營商的iPhone 7、iPhone 7 Plus，則是由高通、英特爾平分基帶訂單。
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