2013年，在臺積電(TSM.US)先進位程的助力下，高通(QCOM.US)發布了跨時代的驍龍800系列晶片，一舉在高端市場站穩腳跟，當年LG、索尼(SNE.US)、小米(01810)等一眾高通的追隨者產品大賣。
春風得意馬蹄疾，高通拿下48.6%的市場份額，佔據手機晶片的半壁江山，不僅在數量上與蘋果(AAPL.US)可以一爭高低，在高端市場也有與蘋果一決雌雄的意味。
不過，到了下半年，原本被縮小的差距再次被拉大。
9月，蘋果推出了A7晶片，這款晶片不僅在性能上大幅度領先於高通的驍龍801，還是全球首款採用64位Arm V8架構的雙核CPU，開啟了智慧型手機CPU的全新時代。
從A系列開始，蘋果的晶片一路開掛，2010年推出自主處理器A4，2011年購買Arm完整架構的A5，2012年，直接購買指令集，自己開發構架的A6，到2013年性能彪悍的A7，A系列晶片一路勢如破竹，尤其是是A7的發布，給了衝擊高端的高通巨大的壓力。
2014年，高通推出了自己的第一款64位架構處理器驍龍810。
本來被寄予厚望的810，不僅未幫助高通拿下更多的市場份額，反而成為了高通在手機晶片市場失利的重要節點，這款晶片的問世，直接導致全球手機晶片市場格局大變，間接促成了海思與聯發科的崛起，也讓臺積電損失一筆大訂單。
「火龍」問世
有時候心急不僅吃不了熱豆腐，還容易燙傷嘴。
由於高通過於冒進，為了追求性能而做4+4的大小核架構，在頻率設定上太好高騖遠，最終導致功耗與發熱表現皆不盡人意，連帶也讓實際應用性能表現一般。
這些做法使得驍龍810一經發布，迎來的不是大火，反是「太燙」，被外界戲稱為「火龍810」。
這次失利直接波及當時一票安卓陣營，第一次打破小米Note衝擊高端的夢想，同時也成為LG、索尼、摩託羅拉在高端市場上的衰落重要原因之一。
索尼的手機在當年第四季度銷量達到了1190萬部之後，不僅再也沒有跨越這個巔峰，反而是銷量一路下滑成路人甲，LG也是同樣的結局，高通自己的市場份額跌至32.3%。
在這場大潰敗中，安卓陣營裡唯一倖存的國際大廠只有三星。由於三星當年發布的Exynos 7420沒有高通那般激進，同時採用了自家最先進的14nm FinFET工藝，這款晶片無論是CPU部分還是GPU部分，都超越「火龍810」。
所以驍龍810的失敗，讓三星當年的高端手機S6和S6 Edge全部放棄使用高通晶片，轉而全部採用自家的14nm的Exynos 7420晶片，對於高通來說，丟失大客戶的同時，還被客戶的產品所碾壓，內心的憋屈不言而喻。
不過，針對驍龍810過熱的問題，高通始終堅信自己的設計沒問題，問題在於臺積電的20nm工藝，面對高通的甩鍋，臺積電自然極力否認，雙方矛盾一觸即發。
三星截胡
高通與臺積電的矛盾激化，驍龍810隻是一個導火索。
蘋果轉單臺積電之前，高通無疑是臺積電最大的客戶，但是自從臺積電拿下A8訂單之後，高通的話語權就輕了許多，議價能力自然也不如之前，此時雙方在下一代晶片代工的價格上又產生了嚴重的分歧。
由於臺積電的20nm只是一個過渡工藝，所以遠不如28nm那樣具有性價比，並不是每個客戶都如蘋果一般財大氣粗，尤其是高通經歷了「火龍810」的潰敗之後，營收大幅度下降，所以想要壓低臺積電在高端晶片的價格。
臺積電方面，由於本身20nm產能沒有28nm那般大，迎來了大客戶蘋果之後，臺積電幾乎將大半的產能都給了蘋果，這也導致臺積電20nm在短短5個月就達到滿載狀態，留給高通的產能自然不會太多。
在「火龍810」上吃了一場敗仗的高通，急需扭轉敗局，找回丟失的市場份額，但是與臺積電的談判又陷入僵局。
此時，剛剛被臺積電橫刀奪愛的三星，看準這個千載難逢的機會，找到高通，希望可以尋求合作機會。
為了顯示誠意，三星給出了高通無法抗拒的條件，無論從價格還是技術。
臺積電不肯打折降價，三星直擊要害，高端晶片代工的報價至少比臺積電便宜三成。
技術上，由於自家14nm FinFET LPP工藝在Exynos 7420上的成績有目共睹，以及過去代工蘋果的成功經驗，代工驍龍晶片毫無壓力，並且不一定比臺積電弱。
除了以上兩點之外，三星還祭出了一招臺積電無論如何都無法給出的條件。
如果高通下單，三星下一代旗艦手機，恢復使用高通的晶片。
如此巨大利益誘惑下，對於想儘快恢復往日雄風的高通，毫無招架之力，高通動心了。
臺積電的窘境
高通的訂單，三星想半路截胡，臺積電自然不願意拱手相讓，大樹不嫌肥多，高通畢竟是第二大客戶，倘若流失，將會影響到盈利狀況。
為了挽留高通，當年年底宣布斥資8500萬美元，收購高通臺灣分公司龍潭廠，方便更好的服務高通等大客戶。
顯然，8500萬美元相比於三星的手機訂單，顯得「誠意」不太夠。
高通最終將高端晶片轉單三星，臺積電損失一筆大訂單。
更讓臺積電苦惱的是，三星不僅截胡了大客戶，還在先進位程上超越了自己，張忠謀在法說會上坦承三星在16nm技術上的領先後，隨之而來的是臺積電股價大跌，投資評級遭降，一時間，臺積電的局面很被動。
不過，需要注意的是，三星在先進位程的命名上玩了一個偷梁換柱的小把戲。
當初，臺積電剛採用FinFET工藝時，原本打算按照與英特爾(INTC.US)一樣的標準，命名為20nm FinFET，但是三星不按套路出牌，搶先命名為14nm，為了保證自己的輿論優勢，臺積電也改稱為16nm。
事實上，三星與臺積電都可稱為20nm。
反擊！
在三星與臺積電打得不可開交之時，英特爾半路殺出，更為先進的14nm已經量產，給了臺積電和三星當頭一棒。
生死關頭，總得拿出破釜沉舟的勇氣才能翻身。
當年年底，臺積電提出「夜鷹計劃」，由大夜班和小夜班24小時輪班，加速10nm製程研發，提升先進位程的研發效率，力爭在2016年進入量產，屆時將超過英特爾這個強敵，追上其半導體霸主地位。
夜鷹計劃不僅僅是一次對英特爾的追趕，更像是一場臺積電的一次絕地反擊，當時針對臺積電的「夜鷹計劃」流傳最廣的一句話是：「十萬青年十萬肝，一人一肝救臺灣」。
夜鷹計劃畢竟是長遠利益考慮，而迫在眉睫的客戶流失總得儘快解決。此時長期蟄伏在臺積電五大客戶名單開外的海思，成了臺積電不錯的選擇。
臺積電+海思
海思的晶片，是依託於華為的終端業務成長的。
回顧華為手機和海思的成長史，不難發現，從2009年到2013年這四年間，華為終端業務始終不見起色，海思的K3系列晶片接二連三的受挫，產品投入市場無人問津，成為臺積電的大客戶更是遙不可及的夢。
2012年，執掌華為手機業務的餘承東，甚至一度被認為面臨「下課」，關鍵時刻，任正非頂住壓力，頒給餘承東了一個「從零起飛」獎，鞭策他繼續努力。
2013年，高通驍龍800與小米的組合大獲成功，深深刺激了華為。反觀海思晶片卻還深陷K3失敗的泥潭之中，心急如焚的餘承東，為了狙擊小米，宣布榮耀品牌獨立，榮耀的任務也很清晰，全面複製小米。
自此華為終端的定位明晰，華為品牌走高端，榮耀走中低端，銷量開始實現增長。
不過華為真正的轉折點還是2014年，這一年高通翻車，華為手機趁勢崛起，同時海思和臺積電建立起了更為緊密的合作關係。
過往只要臺積電轉進最先進的製程技術，第一家開案的業者都是高通或者聯發科。而2014年臺積電推出第一代16 nm FinFET製程技術後，第一個開案採用的卻是海思。
海思不僅僅導入臺積電最先進的16 nm製程，還一併採用了非常昂貴的CoWoS封裝技術，和FPGA大廠賽靈思並列臺積電CoWoS技術解決方案的唯二採用者。
其中的緣由不難理解，高通翻車之後轉單三星，使得臺積電需要一個補位客戶，而華為此時願意充當這個角色，雙方一拍而合，合作水到渠成。
事實上，在手機業務最為黯淡的幾年裡，華為依然沒有放棄與臺積電的合作。甚至為了拉近與臺積電的關係，在臺灣成立訊崴科技，名義上是海思產品在臺灣的代理商，但主要還是從事IC設計的相關研發。
有了臺積電的加持，華為當年發布多款手機，搭載著全新的麒麟晶片。5月，搭載麒麟910T的P7發布；9月，搭載麒麟925的mate 7問世。高通晶片發熱，讓麒麟晶片成了消費者最佳選擇，華為手機也順利從小米手中搶下更多市場。
自此，海思+臺積電這對組合開始逐漸頻繁的出現在了眾人面前，蘋果、海思、聯發科、高通這四強悉數上場，產業格局初定。
海思晶片的成功，似乎也讓臺積電看到了華為與大陸市場的巨大需求，2015年決定在南京建廠。當然，背後的深意也有可能是為了更貼近中芯國際，這就說來話更長，暫不展開。
臺積電日新月異的十年
經歷了高通驍龍810的風波之後的臺積電，接下來時間裡，業績蒸蒸日上。
2015年市佔率達到55%，2016年，夜鷹計劃完美落地，10nm成功量產，毛利率和營業利潤率同時創新高；2017年，進入7nm時代，開始甩開除三星以外的所有對手；2018年，全球半導體市場下行，臺積電依然超預期完成目標；2019年，大客戶高通在驍龍810之後重新回歸；2020年，5nm量產，波詭雲譎的國際形勢中，臺積電成為各方的關注焦點。
在過去的十年裡，全球智慧型手機的出貨量翻了3倍，臺積電的營收翻了2.5倍，兩者之間的增長曲線幾乎重合。換句話說，臺積電作為半導體產業的地基，是智慧型手機平地拔高樓的原始要素。
臺積電與三星也是一時瑜亮，在這十年裡打的難解難分，雙方也在鬥爭中共同成長。但是臺積電棋高一著的是，總能在充滿變數的市場中，不斷革新技術，牢牢抓住核心，拿下大客戶。
四大天王
在華為被禁之前，蘋果、海思、聯發科與高通無疑是支撐起臺積電業務的「四大天王」。
自蘋果2014年轉單臺積電，除了A9晶片是臺積電與三星共同代工外，蘋果其餘的所有核心晶片都是交由臺積電代工，甚至最新的電腦晶片也是與臺積電一起研發完成。
從蘋果的營收結構來看，2010年賈伯斯卸任之時營收還只有652億美元，到如今，庫克掌管蘋果已達十年，去年的營收已經達到2600億美元，這背後固然有庫克的運籌帷幄精明布局，當然也離不開臺積電的大力支持。
高通之於臺積電，本是與蘋果平起平坐的，但2014年成為高通的一個重要分水嶺。
這一年之後，高通開始在臺積電與三星之間左右搖擺，以至於有好幾款晶片表現不如預期，導致其市佔率萎縮，同時作為直接競爭對手的海思和聯發科趁勢崛起，使得高通在臺積電面前競爭力打了折扣。
如今再看高通10年來的財報，從2010年開始高通的營收開始暴增，2014年開始進入了鼎盛時期，隨後增長開始趨緩，甚至衰減，箇中緣由，已無須贅述。
與高通不同的是，聯發科與海思始終都與臺積電站在一起，同為臺企的聯發科，即使在低谷期那幾年，依然選擇臺積電代工，鮮少選用三星代工。而海思，作為後來者，同樣自始至終都只與臺積電展開合作，從未尋求過三星代工自家晶片。
雖然暫時沒有海思的營收數據，但是從華為的10年增長不難看出，拐點出現在2014年。
這一年華為手機強勢崛起，同時帶動了晶片產業的發展，海思也一步步從臺積電的前十大客戶變成第二大客戶，甚至在去年的某段時間超越蘋果，榮升為臺積電最大的客戶。
小結
縱觀過去十年，全球科技產業發生了翻天覆地的變化。
2010年前後，雄霸全球的諾基亞顯現疲態，短短幾年便轟然倒地，全球手機市場徹底告別功能機時代，而蘋果、華為、小米等新勢力的崛起，帶領手機市場邁向一個全新的時代。
2014年，高通的「火龍810」成為最大的黑天鵝，智慧型手機與半導體領域迎來了一次洗牌。在手機領域華為崛起，LG、索尼等國外巨頭式微；半導體領域，高通份額下跌，海思與聯發科趁勢崛起，臺積電與三星的勢力範圍再次發生了大的變化，此後幾年時間，雙方基本盤穩定。
在這些變局之後，每一個突圍而出的企業都有自己的特徵。
臺積電的不斷突破，三星的窮追不捨，蘋果的開拓創新，高通的精明布局，海思的臥薪嘗膽，還有聯發科的大起大落。時代賦予了產業以機會，而這些企業牢牢抓住了機會，在這場盛宴中，沒有一個企業是庸庸之輩，每個企業都在拼命求生存，努力求發展。
臺積電有三星這個宿敵，雖然在代工市場上鬥得異常激烈，但是從另一方面來說，這種合理的商業競爭也讓廠商們一次次尋求更大的突破，一次次逼近人類科技的極限，最終受益的還是整個科技產業。
（編輯：趙錦彬）