博敏電子董事長 徐緩
□「一輛智能化的純電動汽車單車PCB價值預估將超過5000元，約是當前傳統燃油車單車PCB價值量的10倍。」徐緩告訴記者，預計到2025年，僅國內的車用PCB市場就將達到500億元。
□ 目前，公司已積累了深厚的技術資源，車用PCB產品幾乎可以應用到傳統汽車和新能源汽車的各個方面，並與國內外知名的新能源汽車整車廠商緊密合作。
⊙記者 李興彩 ○編輯 李魁領
「毫無疑問，新能源汽車產業發展規劃為印製電路板（PCB）產業打開了巨大的成長空間，那些在汽車電子上已經取得領先優勢的公司將進入增長的快車道。」博敏電子董事長徐緩近日在接受上證報記者採訪時表示，隨著新能源汽車、5G等新應用的爆發，PCB產業將迎來更加廣闊的市場、呈現出更高的產業增速。博敏電子已搶先布局新能源汽車和5G這兩大賽道，並取得了顯著的領先優勢，相信隨著這一規劃的實施，公司的汽車電子業務將取得更快發展。
車用PCB市場成為新藍海
近日，國務院辦公廳印發了《新能源汽車產業發展規劃（2021-2035年）》，提出到2025年，我國新能源汽車新車銷售量達到汽車新車銷售總量的20%左右。除了汽車產業本身，規劃將給哪些產業帶來新的發展機遇呢？
「新能源汽車產業發展規劃為印製電路板（PCB）產業打開了巨大的成長空間。」提及這個規劃，徐緩很興奮地表示，規劃將給PCB產業帶來一個全新的、高速成長的藍海市場。
據統計，2019年車用PCB產值佔整體PCB產值的10.9%，約68億美元，折合人民幣約500億元。2019年全球整車產量約9180萬輛。以此測算，傳統汽車單車PCB價值量約550元（其中，2019年全球新能源汽車新車銷量佔比不足2%）。
「一輛智能化的純電動汽車單車PCB價值預估將超過5000元，約是當前傳統燃油車單車PCB價值量的10倍。」徐緩告訴記者，不同於傳統的燃油車驅動系統，新能源汽車採用電驅動，電控系統（微控制單元MCU、整車控制器VCU、電池管理系統BMS）將產生PCB替代增量，單車價值量就超過2000元。隨著汽車進一步向智能化、輕量化等方向發展，車用PCB會新增攝像頭及FPC（柔性電路板）等單元，新增價值量又將超過1000元。
此外，隨著汽車智能化的發展，更多的傳統的機械驅動部件將升級換代為電驅動，加上汽車多媒體系統的持續豐富，都將進一步推升汽車電子的市場規模，給PCB帶來新增長。
「預計到2025年，僅國內的車用PCB市場就將達到500億元。」徐緩給記者講述了自己的邏輯，預計到2025年，中國汽車銷量略超3000萬輛，其中，根據規劃新能源汽車銷量將超過600萬臺，是2019年的5倍。屆時汽車驅動系統PCB價值約420億元，再加上車載多媒體市場、汽車後改裝市場，整個車用PCB市場規模或許將超過500億元。
需要強調的是，車用PCB由於驗證周期長、準入門檻高、毛利率豐厚，成為高端PCB廠家的必爭之地。
博敏電子搶跑新能源賽道
隨著新能源汽車的快速普及，那些搶先布局的PCB公司將獲得更大的市場份額，並進入發展快車道。博敏電子就是其中的典型。
「博敏電子的專利技術強弱電流一體化電路板工藝技術，將助力新能源汽車三電實現一體化、集成化、輕量化，產品已廣泛應用到新能源汽車的高壓控制、電動控制、電池pack（包）上。」徐緩對記者介紹，通過工藝創新的強弱電一體化印製板，博敏電子將功率部分與控制部分集成在一塊線路板上，實現多維結構的高集成、一體化、輕量化。這既解決了傳統做法的手工作業效率低、焊接可靠性不高等問題，還通過採用自動化生產降低了結構空間、優化生產成本。
記者了解到，博敏電子是國內最早進入車用PCB領域的廠商之一。早在10年前，博敏電子就開始投入對新能源汽車三電（電機、電控和電池）的研究。截至目前，公司已積累了深厚的技術資源，車用PCB產品幾乎可以應用到傳統汽車和新能源汽車的各個方面，並與國內外知名的新能源汽車整車廠商緊密合作。
領先的技術優勢已經轉化為營收的增長。2019年，博敏電子的車用PCB業務收入佔比已超過20%，成為公司僅次於數據/通訊、消費電子的第三大收入來源。此外，走在新能源車用PCB前列的博敏電子，還積極牽頭推動汽車行業厚銅板技術標準，儲備研發大功率陶瓷板等。
更為重要的是，得益於在汽車電子領域的研發儲備，博敏電子成為國內領先的HDI板廠之一，並持續在更多的領域「攻城略地」，5G就是公司新開拓的業務。
徐緩介紹，通信是目前PCB應用佔比最大的領域，5G則是通信行業最大的增長點。「跨入5G時代，基站、天線及伺服器的建設，智能終端的升級、物聯網及無人駕駛等應用場景的興起，都將使得以HDI為代表的PCB需求快速提升。」數據顯示，中國2020年或將新增超過60萬個5G基站。
記者注意到，面對不斷增長的市場需求，博敏電子正在擴充產能。根據公司4月29日發布的定增預案，公司擬定增募集資金不超過12.45億元，其中5.4億元用於高精密多層剛撓結合印製電路板產業化項目，3.2億元用於高端印製電路板生產技術改造項目。