12月10日晚間，國風塑業(000859.SZ)公布了公司高性能微電子級聚醯亞胺膜材料項目（下稱「聚醯亞胺膜項目」）的最新進展。公告表示，國風塑業自2020年10月與桂林電器科學研究院有限公司籤訂2條聚醯亞胺膜生產線的設備採購及安裝合同後，相關項目設計工作基本完成，項目建設各項工作全面展開。同時，公司投資建設的聚醯亞胺膜試驗線近日已經投入使用，公司自主研發的聚醯亞胺碳基膜產品也已開始進入送樣驗證階段，該產品可用於製作高導熱石墨散熱材料，廣泛應用於5G通訊、消費電子等領域。可以看到，國風塑業聚醯亞胺膜項目的建設正在穩步推進中。
國產替代正當時，國風塑業發力高端PI薄膜
公開資料顯示，聚醯亞胺薄膜（PI薄膜）是世界上性能最好的薄膜類絕緣材料之一，在多個領域具有難以替代的作用，包括電工絕緣材料、撓性覆銅板（FCCL）以及在高新技術產業方面如柔性OLED顯示、5G通訊、窗膜、新能源等新型應用，市場發展前景廣闊。根據國家新材料產業發展戰略諮詢委員會的《「十三五」新材料發展報告》，2017年全球PI薄膜的市場規模為15.2億美元，預計2022年將達到24.5億美元。
然而，由於PI薄膜行業的高技術壁壘，目前全球高端市場主要由國外少數企業所壟斷，國內行業整體產能分散，單線規模低，產品多為電工級，集中在中低端應用，高端產品主要依賴進口。但經過多年研發和技術人才積累，加之政策對高端技術領域的扶持及國內市場發展高端PI薄膜製造的需求不斷增長，現階段同樣是國產替代最好的機遇期。
早在2016年，國風塑業便瞄準產業發展方向，建立聚醯亞胺實驗室從事聚醯亞胺材料相關研發，不斷投入布局高端PI薄膜項目，並取得、申請多項聚醯亞胺薄膜製備技術相關專利。2020年4月，國風塑業啟動非公開發行股票募集資金，用於投資建設年產790噸高性能微電子級聚醯亞胺膜材料項目，擴充產能，進一步拓展電子級高性能膜材料領域。10月，國風塑業發布公告表示，先期投建的2條國產生產線已實現批量供貨。隨著國風塑業持續發力高端PI薄膜產業，有望加速國產化替代的進程，扭轉目前電子級聚醯亞胺薄膜依賴進口的局面。
產品多樣化，聚醯亞胺碳基膜有望打開新空間
另外值得注意的是，自遮蔽用聚醯亞胺黑膜推出後，國風塑業自主研發的聚醯亞胺碳基膜產品現已送樣驗證，該產品可用於製作高導熱石墨散熱材料，這也給國風塑業PI薄膜產品多樣化的道路起了一個好頭。
據了解，智慧型手機中廣泛使用的高導熱石墨散熱材料——人工石墨散熱膜正是由PI膜經過碳化和石墨化製成。人工石墨散熱膜因具有超高導熱性、重量輕、薄型化與耐彎折等多項特點，能很好地滿足智慧型手機輕量化與輕薄的設計，被廣泛應用於手機、平板電腦、筆記本電腦及智能電視等電子產品的散熱中。
隨著手機行業步入5G時代，5G手機的功能創新帶來了功耗急劇增加，發熱問題逐步顯露，對於散熱的需求也隨之快速增加，也帶動手機散熱市場快速增長。華金證券表示，未來隨著5G手機滲透率提升，全球手機散熱市場有望從2019年的150億元增長到2022年的230億元，其中5G手機散熱市場將從2019年的6億元增長到2022年的164億元，也將有利於國風塑業憑藉聚醯亞胺碳基膜產品，打開新的成長空間，挖掘新的利潤增長點。
國風塑業表示，下一步將加快推進聚醯亞胺膜項目建設，加大產品研發力度，豐富產品種類，推動聚醯亞胺膜材料產業發展。
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