目前旗艦手機上綜合性能最強的處理器就是高通驍龍驍龍865了,不過這一優勢將在下個月徹底失去,最強的手機處理器將會是華為麒麟9000和蘋果A14,因為它們都將採用臺積電最新的5納米工藝。按照臺積電官方的說法就是,不考慮廠商自行研發的架構提升
僅僅憑著臺積電5納米工藝,相比7納米所帶來的性能提升就達到了接近30%!而作為華為麒麟晶片的最後絕唱,麒麟9000的性能到底有多強相信不少人都想知道,但稍安勿躁
先來看另一位主角蘋果A14的性能曝光。據國外數據分析人士Komiya的消息,今年將搭載在iPhone12系列身上的蘋果A14晶片,相較於去年的A13晶片在CPU性能上提升了 40%,而GPU性能更是提升了50%,綜合性能幾乎翻倍。而功耗卻下降了35%更加省電
另外不僅CPU和GPU有提升,A14的電晶體數量也再度超越A13,而AI,DSP等底層晶片同樣有接近一半的提升。一句話總結A14可能是歷來iPhone裡性能相比上一屆晶片提升最大的晶片
是一個裡程碑產品。所以通過蘋果A14大家也可以自行腦補一下採用同樣工藝打造的麒麟9000有多強,另外麒麟9000或許還會用上華為自行研發的GPU架構,超過驍龍865是一點問題都沒有。在9月份蘋果A14發布之前,華為麒麟9000會率先發布,也是全球首款
5納米工藝的移動晶片了。由於A14是iPhone12搭載,所以在安卓手機裡麒麟9000將成為絕無僅有最強的存在,只是可惜的是麒麟9000之後再也沒有新的麒麟晶片了,終止與此
當然不喜歡蘋果只買安卓高端機的朋友也不用著急,雖然麒麟9000沒了,但預計下半年的11月份差不多聯發科5納米晶片就會出爐,而高通這邊的驍龍875也差不多要出了,明年初就會有一大票的驍龍875手機發布,說不定還包括華為P50系列,高通一統江湖!