經典副廠頭 C口騰龍17-50頭
騰龍SP AF 17-50mm F2.8XR -Di-II鏡頭是一款輕巧、緊湊的大光圈鏡頭，擁有2.8恆定大光圈貫穿整個焦段。專業的Di－II系列鏡頭帶來出色的影像，三片XR（高折射率）鏡片，兩片混合非球面鏡片和一片LD（低色散）鏡片，確保成像品質。
騰龍SP AF 17-50mm F2.8 XR Di II LD鏡頭
騰龍SP AF 17-50mm F2.8 XR Di II LD Aspherical IF鏡頭是一支只適合於非全幅數碼單眼相機的專業大光圈鏡頭。它擁有非常實用的焦段，等效135mm相機焦距為28-75mm，而且擁有全程F2.8的恆定光圈設計。
騰龍SP AF 17-50mm F2.8 XR Di II LD鏡頭
它的具體參數為：本身採用13組16枚鏡片結構，其中包含了1枚LD特殊低分散鏡片和2枚非球面鏡片。該鏡頭的視角範圍為78°45'31°-11'-78°，最近對焦距離27cm，最大放大倍率是1：4.5，最小光圈為F32。它的內部包含7枚圓形光圈葉片，濾鏡口徑為67mm，鏡頭體積為74x81.7mm，重434克。
2000萬像素1英寸大底 松下LX10松下LUMIX LX10推出於2016年9月，是一款緊湊型卡片相機。作為備受歡迎的LX系列產品，LUMIX LX10擁有新開發的F1.4 LEICA DC VARIO-SUMMILUX 24-72mm f/1.8-2.8鏡頭和1英寸高靈敏度MOS傳感器，擁有2010萬像素的解析度，搭配第九代維納斯圖像處理引擎。
松下LUMIX LX10
松下LUMIX LX10 該機器還集成了4K視頻錄製功能，並由此基礎上提供了4K相片、後對焦等功能，且自帶的翻轉屏也為自拍等場景提供了便利。此外，LX10上搭載的這顆鏡頭的最小對焦距離為3cm，可以近距離呈現花朵、昆蟲的細節，而相機自帶的五軸防抖則可有效對手的抖動進行補償。
松下LUMIX LX10 全幅微單入門之選 佳能EOS RP套機
EOS RP打破了人們對傳統全畫幅相機的印象，引領了EOS全畫幅系列的新潮流。適於隨身攜帶，輕鬆易用的小型輕便機身精緻且幹練的平直設計為用戶增添了擁有的滿足感與使用的樂趣。
佳能EOS RPEOS RP採用了約2620萬有效像素的全畫幅圖像感應器。搭配廣角鏡頭以及大光圈鏡頭，可體驗全畫幅的寬廣視角與大虛化，能夠帶來更加細膩的照片表現。此外，EOS RP具有高達ISO 40000的常用感光度，並可擴展至ISO 102400，在環境光線不足的場景下，可拍攝獲得清晰穩定的圖像。高感光度CMOS圖像感應器搭配高性能DIGIC 8數字影像處理器，可實現低噪點的高感光度畫質。除高畫質的靜止圖像外，EOS RP還具有性能強勁的短片拍攝能力。能夠拍攝4K解析度（3840×2160像素）短片，大畫面回放可帶來令人震撼的畫面效果。此外，高素質的RF鏡頭、種類豐富的EF鏡頭為短片的表現提供了支持。
佳能EOS RPEOS RP作為一款全畫幅機型，具有輕巧機身的同時，在操作上力求容易上手並且注重便利性，儘量使初次使用相機的人也能按照意圖拍出高質量照片。通過可視化的圖形界面幫助用戶直觀了解相機功能，再加上小型輕量的機身與易握持的手柄，配合可旋轉液晶監視器，相機操作非常靈活，方便不同角度下便捷地取景拍攝。針對想觀察取景器拍攝的人，相機還內置了電子取景器。50X潛望式變焦 小米10青春版
今年4月底小米發布了小米10青春版5G手機，以超高性價比和50X潛望式鏡頭的特點，具備了不錯的照片與視頻的拍攝性能。如果希望體驗超長焦鏡頭，又想選購5G手機，小米10青春版是個不錯的選擇。小米10青春版5G手機搭載高通驍龍765G處理器，具備雙模5G，相比驍龍730圖形運算能力提升40%，AI算力提升100%。採用了懸浮液冷散熱系統，多重結構設計，高效散熱，電池容量為4160mAh，支持20W快充。其他方面，支持紅外遙控，多功能NFC等。攝像能力方面，小米10青春版採用了後置四攝設計，搭載4800萬像素主攝、800萬像素潛望式長焦，800萬像素超廣角，以及一顆微距鏡頭。可實現5倍光學變焦和50倍數碼變焦，覆蓋了15mm-122mm的焦段。小米10青春版OIS光學防抖，有效增強穩定性。除此之外還內置全新AI相機系統，支持vlog視頻模式，新增了AI分身拍照和AI視頻功能，讓拍照和拍視頻更有趣。小米10青春版搭載了一塊6.57英寸的三星AMOLED屏幕，前置採用水滴型設計，解析度為2340x1080，屏幕比例為20：9，支持HDR10+，通過了德國萊茵TUV低藍光認證，色彩精度JNCD<0.7，支持屏下指紋解鎖。機身厚度為7.88mm，重192g。共有黑巧風暴、藍莓薄荷、桃子西柚、四季奶綠、白桃烏龍5種配色。5G性能先鋒 Redmi K30 Pro
Redmi K30 Pro以旗艦級的設計標準，採用了高通驍龍865處理器，索尼6400萬像素高清四攝，4700毫安時電池並且支持33W快充。在機身設計方面，Redmi K30 Pro採用了5G手機中少有的彈出式前置攝像頭設計實現全面屏，支持超薄屏幕下指紋解鎖，騰挪更多內部空間，機身外殼採用AG工藝，磨砂質感更溫潤。相機模組採用圓形居中設計，這也是目前少有的圓形後置相機模組之一。在核心性能參數方面，Redmi K30 Pro採用高通驍龍865處理平臺，UFS3.1快閃記憶體和LPDDR5新一代內存，堪稱旗艦級配置。為了保障穩定的5G通信，手機採用了360度環繞集成式天線，支持雙模5G和Wi-Fi6標準。為了實現更優散熱表現，Redmi K30 Pro採用VC工藝，內置9個溫度傳感器，均衡控制機身散熱。在充電方面，手機還支持33W疾速快充。在機身攝像頭方面，Redmi K30 Pro採用後置四攝設計，主攝採用索尼IMX686模組，實現6400萬像素並支持OIS光學防抖，具備123°超廣角的1300萬像素鏡頭，200萬像素景深攝像頭，和在變焦版上具備的800萬像素，3倍光學變焦鏡頭，同時支持30X數碼變焦和OIS光學防抖。50mm長焦微距功能也是Redmi K30 Pro的特色功能，可以輕鬆獲得更震撼的微距照片。視頻方面，與小米10系列相同，加入了8K視頻功能，同時具備Mi剪輯手機內置視頻剪輯軟體，讓視頻的後期處理更簡單，更帶感。Redmi K30 Pro的屏幕同樣指標不低，採用三星AMOLED屏，支持峰值亮度1200nit和500萬：1高對比度，常規亮度也支持到800nit，並具備HDR10+顯示規格。作為Redmi引以為傲的功能，線性馬達和紅外遙控功能也成功搭載。續航方面採用4700mAh電池，並支持33W疾速快充。
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