來源：金融界網站
來源：國金證券
投資建議
預測2021年疫情影響因素減弱，疊加5G手機滲透率加快，全球智慧型手機有望增長10.4％至13.58億臺，其中5G手機5.44億臺，滲透率40％，5G射頻前端迎來快速增長期。被動元件有望在手機、智能汽車及IOT拉動下迎來量價齊升。攝像頭光學創新將持續升級，三攝、四攝快速滲透，後置雷射雷達攝像頭有望迎來新應用，多品牌機型搭載潛望式攝像頭。除智慧型手機外，以TWS耳機、智能手錶、AR/VR為代表的智能可穿戴設備持續技術創新，有望繼續保持高速增長。電動汽車快速發展，功率IGBT迎來發展良機。5G+AI，迎來智能安防大時代。
2021年投資方向
5G智慧型手機產業鏈：2021年全球有望迎來5G換機大年，5G射頻前端迎來快速增長期，預測2025年全球射頻前端市場達到254億美元，2020-2025複合年均增長率11％，其中5G開關、Tuner、LNA及射頻模組大幅增長。被動元件經歷了2018年漲價周期、2019年去庫存周期，2020年疫情影響，2021年有望迎來量價齊升。蘋果iPhone有望迎來全球超10億存量用戶的換機熱潮，預測2021年銷量將達2.35億臺。
智能可穿戴產業鏈：遠程辦公、在線教育、家庭娛樂等激發了智能可穿戴設備和智能耳戴式的需求，預計2020年出貨量將以32％的速度大幅增長，2021年智慧型手機配件即可穿戴設備和TWS耳機的出貨量將分別超過2億臺和3.5億臺。蘋果Airpods Pro帶動了TWS耳機向降噪方向發展，產業鏈價值量積極提升。蘋果推出AirPods MAX，有望激發頭戴式耳機的需求， 預計2020-2022年蘋果AirPods出貨量將達到0.9、1.15、1.4億套。預測2020年AR/VR市場全球出貨量將超過400萬臺，規模將達到120.7億美元，同比增長43.8％，全球市場規模在2020-2024的5年預測期內將達到54.0％的複合年增長率。
功率半導體-需求增長+漲價+國產替代：受疫情影響，2020年上半年功率半導體需求不佳，但是三季度之後，受到5G電源、智慧型手機、快充、工業、電動汽車及IOT設備等拉動，需求上升明顯，部分產品出現了缺貨漲價的情況。我們研判功率半導體 需求向好，預計2021年全球功率半導體市場規模為396億美元，同比增長8.1％。新能源汽車快速發展，IGBT行業迎來發展良機，2020年，48V輕混汽車需要增加90美元功率半導體，電動汽車或者混動需要增加330美元功率半導體，預計汽車電動化用IGBT模塊2018年至2023年複合年增長率為23.5％。
攝像頭光學持續創新：蘋果推出了後置雷射雷達攝像頭，未來有望搭載潛望式攝像頭，三星、小米、OV也在積極推進潛望式，像素不斷提升，7P鏡頭放量。三攝、四攝滲透率加快，雖有疫情影響，2020年1-10月中國新增激活智慧型手機中三攝、四攝的滲透率分別為38.9％（2019年為25.5％）、36.9％（2019年為9.8％），提升明顯。預計2020~2022年智慧型手機攝像頭數量為48、56、63億顆，需求量同比增速分別為8％、16％、13％。
PCB關注高端產品布局，5G時代，雷射下遊應用迎來景氣周期，5G+AI，進入智能大安防時代：我們認為隨著5G、數據中心、汽車電子等需求的提升，PCB行業仍然有較強勁的成長動力，但隨著大陸廠商擴產加速會導致競爭進一步加劇，建議關注封裝基板、FPC、HDI、SLP和高多層板等高端產品。2021年雷射行業多個應用領域趨勢向好，如5G基站、伺服器高多層板，5G手機HDI板等，新能源車及半導體需求等，國產替代節奏會進一步加快。隨著5G、AI、大數據等技術的發展，安防正從傳統的視頻監控走向智能安防，從傳統的防控輔助走向效率提升的生產系統，智能安防走向千行百業。全球智能安防市場將從2018年的120億美元增長到2023年的450億美元，年複合高達30％。
推薦組合：立訊精密、歌爾股份、欣旺達、卓勝微、斯達半導
風險提示
手機及可穿戴等電子產品銷量低於預期，5G手機滲透不達預期，新冠疫情影響。
一、智慧型手機：2021年銷量增長，5G快速滲透
1.1 預測2021年智慧型手機增長10.4％，iPhone有望增長17.5％
預測2020年全球智慧型手機下滑10.2％。2020年，新冠疫情在全球蔓延，抑制了智慧型手機需求，上半年出貨量大幅下滑，一季度出貨量2.95億臺，同比下滑13.49％，二季度出貨量2.84億臺，同比下滑14.2％，三季度出貨量3.66億臺，下滑5.7％，下滑幅度有所收窄，預測2020年全球智慧型手機12.3億臺，同比下滑10.2％。
預測2021年智慧型手機增長10.4％。2021年全球疫情趨緩後，全球智慧型手機有望在5G換機拉動下需求恢復，預測2021年出貨量13.58億臺，同比增長10.4％。
預測2021年iPhone銷量增長17.5％。2020年，蘋果通過降價促銷，推出iPhone SE2機型及iPhone12全系列支持5G等措施，雖然有疫情的影響，但是iPhone仍取得了不錯的銷量，預測今年iPhone銷量2.0億臺，我們認為，蘋果iPhone全球有超過10億的存量用戶，2021年有望迎來換機大年，銷量有望達到2.35億臺，同比增長17.5％。
1.2 全球5G手機2021年有望達到5.44億臺，滲透率40％
預測2020、2021年全球5G智慧型手機將分別達到2.78、5.44億臺。2020年，全球新冠疫情的蔓延，影響了智慧型手機的銷量，也影響了5G的進程，但是5G智慧型手機仍然呈現了快速滲透的勢頭，Canalys預測2020年全球5G智慧型手機將達到2.78億臺，其中大中華區佔比62％，達到1.72億臺，中國5G手機發展速度明顯高於全球，北美和歐洲中東非洲兩大地區緊隨其後。預測2021年全球5G智慧型手機將達到5.44億臺，滲透率達到40％。
2020年大中華區5G手機出貨量全球佔比62％。5G智慧型手機快速滲透，Canalys預測2020年全球5G智慧型手機將達到2.78億臺，其中大中華區佔比62％，達到1.72億臺，中國5G手機發展速度明顯高於全球，北美和歐洲中東非洲兩大地區緊隨其後，分別佔比15％及11％。
400美元以下機型佔大中華區出貨量的近60％。中國市場龐大的需求和快速製造的反應能力，迅速將5G智慧型手機的成本下降，其他國家或地區可以享受到更實惠的5G智慧型手機。預計到2021年，中國市場的5G智慧型手機出貨量中近60％的價格不到400美元，未來12個月中國的5G手機出貨佔整體市場出貨的滲透率將達到83％。
中國5G手機滲透率快速提升。根據國金證券研究創新中心監測數據，2020年，中國智慧型手機激活量5G滲透率逐步提升，2020年11月，單月激活量5G手機滲透率高達67％。
1.3 ASP提升帶動毛利率回升，公司業績快速增長
1.3.1 5G射頻前端晶片量價大幅提升。
射頻前端晶片是智慧型手機的核心，承載最主要的通信功能，隨著通信技術的不斷發展，手機射頻功能不斷增加，射頻前端晶片呈現了量價齊升的良好發展態勢。根據 Yole統計，2G 制式智慧型手機中射頻前端晶片的價值為 0.9 美元，而其在 3G 制式智慧型手機中的價值大幅上升到 3.4 美元；4G 技術普及後，射頻前端晶片在支持區域性 4G 制式的智慧型手機中的價值已經達到 6.15 美元，在高端 4G 智慧型手機中價值達到 15.30 美元，是 2G 制式智慧型手機中射頻前端晶片價值的 17 倍；目前 5G手機射頻前端晶片的價值量是 4G 制式下的2~3倍。同時，隨著 5G 支持頻段數量的增加，所需的射頻前端晶片數量將大幅增長。因此，為了滿足 5G 應用下的需求，單部智慧型手機的射頻前端晶片的數量與價值將繼續上升。
1.3.2 5G時代射頻前端迎來快速增長。
5G滲透率提升增加射頻封測和SiP需求。5G手機相比4G手機支持頻段數量增加，同時考慮到5G手機將繼續兼容4G、3G 、2G標準，因此5G手機的射頻前端相比4G複雜程度將大大提高。yole預測，全球射頻前端市場將由2019年的152億美元增長到2025年的253.98億美元，2020-2025複合年均增長率11％。
分立射頻開關2020-2025複合年均增長率11％。5G手機需要新增大量的射頻開關，從4G手機的10個增加到5G的20-30個，2019年射頻開關市場規模約4.46億美元，預計至2025年，市場規模將增長至8.28億美元。
天線Tuners 2020-2025年複合年均增長率10％。天線設計挑戰增多，天線調諧用量增加。①4G時代由於全面屏的推廣，攝像頭增多等，使得天線淨空變小，天線設計難度增長效率變低，需要越來越多的調諧開關提升天線性能。②5G給天線設計帶來更多的挑戰，從4G開始到現在的5G，MIMO逐漸增加，頻段也越來越多，這就帶來天線的增加，在Sub-6Ghz的時候，需要8到10個天線，但到了毫米波時代，手機天線會增加到10到12根甚至更多，在天線數量增加的同時，留給天線的空間卻越來越小，需要類似孔徑調諧（Aperture Tuning）、阻抗調諧（Impedance Matching）和更小的天線解決方案和低損耗的調諧來解決。2019年天線Tuners 市場規模約5.69億美元，預計至2025年，市場規模將增長至10.11億美元。
分立低噪聲放大器2020-2025複合年均增長率11％。LNA主要是用於接收信號時進行小信號放大，以便降低到收發器的線路上的SNR。3G/4G時，有部分LNA是集成在射頻收發裡面的，沒有單獨的LNA，因此LNA市場空間較小，由於5G Sub-6 GHz更嚴高的要求，主頻段通信被要求具有LNA，新增接收通路需要更多的LNA。2019年低噪聲放大器市場規模約3.98億美元，預計至2025年，市場規模將增長至7.84億美元。
5G模組化趨勢明顯，FEM模組及PA模組增長快速。隨著射頻前端模塊技術的成熟以及市場的需求，場中主要的射頻前端都開始向模塊化方向發展，雙工器、天線開關等幾大模塊開始被集成到射頻前端中。伴隨著5G時代的來臨，即便是模組化程度最高的PAMiD也正在持續進行著整合。Qorvo認為，下一步有望將低噪聲放大器（LNA）集成到PAMiD中，是推動射頻前端模塊繼續發展的重要動力之一。主要原因在於隨著5G 商業化落地，智慧型手機中天線和射頻通路的數量將顯著增多，對射頻低噪聲放大器的數量需求會迅速增加，而手機PCB卻沒有更多的空間。在這種情況下，從PAMiD到L-PAMiD，射頻前端模塊可以實現更小尺寸（節省面積達35-40mm2），支持更多功能。FEM模組202-0-2023年複合年均增長率13％。2019年FEM市場規模約25.77億美元，預計至2025年，市場規模將增長至45.72億美元。PA模組2020-2023年複合年均增長率11.0％。2019年PA模組市場規模約53.76億美元，預計至2025年，市場規模將增長至89.31億美元。
毫米波AiP模組迎來發展機遇，2020-2025複合年均增長率53％。2019年三星毫米波機型採用AiP模組，2020年蘋果毫米波版本也採用了AiP模組，未來隨著毫米波機型的增多，AiP將從2019年的0.6億美元增長到2025年的14.3億美元。
1.3.3 射頻前端美日企業佔據主導地位，卓勝微大有可為
在射頻前端領域，美國及日本企業佔據了較高的市場份額，2019年，Broadcom位居第一，全球市佔率20％，其次是日本Murata，市佔率19％，前五家公司合計佔比87％。
中國在射頻前端領域起步較晚，發展較為薄弱，但是以卓勝微、唯捷創芯、無錫好達、慧智微、國民飛驤為代表的中國射頻前端企業正在快速發展。
卓勝微在開關、LNA、Tuner產品在三星、小米、OPPO、vivo份額迅速提升，同時5G產品也取得了突破，5G產品佔比逐漸提升，銷售收入及利潤大幅增長，2020年1-9月，公司實現營收19.7億元，同比增長100％，實現利潤7.18億元，同比增長122％。目前公司重點向模組市場進軍，重點推進DiFEM（分集接收模組，集成射頻開關和濾波器）、LFEM（分集接收模組，集成射頻開關、低噪聲放大器和濾波器）、LNA Bank（分集接收模組，集成多個射頻低噪聲放大器）、WiFiFEM（WiFi 前端模組，集成 WiFi PA、射頻開關、低噪聲放大器）等模組產品，目前進展情況較好，已在三星、小米、OPPO等客戶推廣應用，未來公司還將推出更多的模組化產品，具有較好的國產替代機會。
智慧型手機產業鏈投資建議：我們認為，2021年全球智慧型手機將迎來5G換機大年，看好核心受益公司：立訊精密、領益智造、欣旺達、鵬鼎控股、藍思科技、卓勝微。
二、智慧型手機拍攝技術持續升級，2021年產業鏈有望快速增長
2.1 數量：攝像頭升級加速，三攝/四攝快速滲透
攝像頭是智慧型手機創新最大的細分模塊。近幾年，終端廠商的創新方向主要是5G、攝像頭、屏幕三大領域。攝像頭是其中最重要的一個方向，數量上從單攝、雙攝、三攝、四攝再到五攝，功能上從單一的像素提升發展成大光圈、超廣角、潛望式長焦、電影攝像頭、TOF等特色鏡頭的引入，攝像頭是智慧型手機行業最具投資前景的環節。
2020年三攝、四攝滲透率快速提升。根據國金證券研究創新中心的數據，2019年國內新增激活的智慧型手機中，單攝、雙攝、三攝、四攝的滲透率分別為8.2％、56.5％、25.5％、9.8％；2020年1-10月國內新增激活的智慧型手機中，單攝、雙攝、三攝、四攝的滲透率分別為4.4％、19.8％、38.9％、36.9％。我們預計，全球多攝滲透率較國內會低，但是整體趨勢非常確定，三攝正在快速往中低端機型滲透，而四攝則正在成為高端機型的標配。
2019年中國啟動5G商用，此前市場普遍預期2020年5G換機潮將推動全球智慧型手機恢復增長，但由於疫情影響、預計2020年換機需求將推遲至2021年。得益於「遲到的」5G換機需求，預計2021年全球智慧型手機需求將恢復增長。我們預計2020年智慧型手機出貨量下滑10.2％，2021年、2022年智慧型手機同增10.4％、3.8％。疊加三攝、四攝滲透率快速提升，預計2020~2022年智慧型手機攝像頭數量為48、56、63億顆，需求量同比增速分別為8％、16％、13％。
攝像頭數量多少是極限？從目前時間點來看，三攝+TOF是未來智慧型手機後置攝像頭的主流方案；而四攝+TOF是旗艦機型後置攝像頭的標配方案，雙攝+TOF是前置攝像頭的標配方案。因此，未來單部手機的攝像頭平均數量會達到6-7顆。
2.2 規格升級一：2020年48/64M成為標配，推動7P鏡頭放量
像素升級仍是終端廠的主流賣點。像素對於普通消費者仍然是攝像頭最為直觀的性能。2019年11月，小米發布新機CC9系列，採用後置五攝（108M超高清鏡頭+20M像素超廣角攝像頭+12M像素人像鏡頭+5M像素超長焦鏡頭+微距鏡頭）以及前置單攝，手機攝像頭像素首次達到1億像素，同時配備8P鏡頭（尊享版）。
2020年，隨著64M像素在旗艦主攝的滲透，7P鏡頭的出貨量將會快速放量。蘋果今年發布的新機型iPhone 12 Pro Max首次使用了7P鏡頭，全景模式下像素最高能夠達到63M。
2020年40M以上像素佔比持續快速增長。根據國金證券數據創新中心的數據，2020年1月國內智慧型手機主攝40M以上的機型激活量佔比為60.4％，2020年10月這一數據已經達到74.8％，增長快速。
2.3 規格升級二：潛望式攝像頭加速滲透
潛望式攝像頭是智慧型手機高倍「光學變焦」必經之路。現在智慧型手機「光學變焦」主要還是依靠2-3個定焦鏡頭的配合，其中最為重要的長焦鏡頭。變焦倍數越高，長焦攝像頭的高度越高，智慧型手機的厚度不足以支持高倍長焦攝像頭的高度，而潛望式攝像頭是解決這個問題最為直接有效的方法。
組成上，潛望式攝像頭模組與常規攝像頭模組差異不多，均含有感光晶片、鏡頭組、紅外濾光片、音圈馬達，潛望式攝像頭較常規攝像頭多一到兩個光線轉向元件。光線轉向單元包括稜鏡外殼、稜鏡、稜鏡座、支承軸套、支承軸、支承卡座。
結構上，潛望式攝像頭則與常規攝像頭模組由比較明顯的差異，潛望式鏡頭鏡片與智慧型手機平面垂直放置，而常規攝像頭鏡頭鏡片則是與平面平行放置，因此潛望式攝像頭為鏡頭組提供更長的空間選擇。潛望式攝像頭在智慧型手機中結構的差異實現了更高的攝像頭模組高度。
潛望式還有兩大升級方向。1）十倍以上光學變焦，此處需要用到玻塑混合鏡頭；2）大尺寸CMOS推動兩次轉向潛望式，此處需要用到兩顆玻璃轉向稜鏡。
多家手機廠今年旗艦機均有配備潛望式攝像頭。考慮目前潛望式攝像頭模組價格較高，僅高端機配備潛望式攝像頭，預計伴隨未來產品良率提升、成本降低，有望往中端機滲透。
2.4 規格升級三：TOF攝像頭爆發可期
3D攝像頭作為三維信息的採集入口，必將成為智慧型手機的標配。相對於3D結構光，TOF具有結構簡單，理論成本低，遠距離精度高等優勢，且3D結構光的專利蘋果公司布局非常完善安卓手機廠商方案落後iPhone大約1-2年，因此安卓手機更加傾向於採用TOF方案，目前華為，OV都已經推出TOF機型。市場通常認為前置攝像頭宜採用短距離精度更高的結構光方案，而後置適合遠距離精度更高的TOF方案，但是綜合考慮成本、專利、以及TOF傳感器精度的提升，TOF有希望在安卓市場往前置攝像頭滲透。
AR內容將成為TOF的有力推手，TOF市場爆發可期。隨著5G的到來，AR/VR被認為是最有可能推出爆款內容的一大方向。作為三維信息的入口，在眼鏡硬體推出之前，我們認為手機+TOF將是實現AR內容的硬體端，相對成本低且消費者更加容易接受。2020年蘋果iPad Pro、iPhone 12 Pro Max均已搭載TOF攝像頭。
我們看好2021年5G手機持續放量，疊加攝像頭光學創新，建議重點關注產業鏈相關標的。
CIS晶片：韋爾股份、格科微；
光學鏡頭：舜宇光學科技、瑞聲科技、聯創電子； 稜鏡、濾光片：藍特光學、水晶光電；
攝像頭模組：舜宇光學科技、丘鈦科技。
三、5G時代，可穿戴設備迎來發展新機遇
5G時代，電子設備承載的數據量成倍增加，智慧型手機一個數據入口已經無法滿足鋪天蓋地的信息量，因此近兩年來可穿戴設備逐漸成為智慧型手機分流信息的重要設備，主要設備包括無線耳機、智能手錶、手環和智能眼鏡等。
疫情激發可穿戴設備需求增長。Canalys預測，2021年可穿戴設備和TWS耳機的出貨量將分別超過2億臺和3.5億臺。新冠疫情在全球範圍內加劇，遠程辦公、電話會議、在線教育、家庭娛樂等激發了智能可穿戴設備和智能耳戴式設備的需求，Canalys預計2020年出貨量將以32％的速度大幅增長。
3.1 TWS繼續保持高增長，產業鏈積極受益
預測2020年全球TWS耳機2.3億副。根據 Counterpoint Research 統計數據，2016 年全球 TWS 耳機出貨量僅為 918萬副，2018 年則達到 4,600 萬副，年均複合增長率為 124％。預計 2020 年 TWS耳機出貨量將躍升至 2.3 億副，全球 TWS 耳機市場規模將達到 270 億美金，預測2021年全球TWS耳機出貨量將達到3.5億副，同比增長52％。
2019年Airpods佔據TWS半壁江山。2019年TWS藍牙耳機出貨量排名中，蘋果佔據了絕對的主力，小米、三星、華為等手機廠商悉數上榜，從索尼、亞馬遜等智能硬體老牌強者手中奪走了不小的市場份額。
主動降噪成熱門，TWS向智能化、多功能化演進
主動降噪TWS耳機大幅增長。2019年蘋果推出帶Airpods Pro，帶動了TWS耳機主動降噪的熱潮，IDC報告指出，上半年中國無線耳機市場出貨量為4,256萬臺，同比增長 24％。其中真無線耳機佔比64％，同比增長49％。其中，帶主動降噪功能的真無線耳機佔比為30％，同比增長122％。報告認為，隨著各大廠在旗艦產品配備主動降噪功能，未來主動降噪佔比功能將快速提升。隨著技術發展和成本下降，越來越多中小廠商將開始用主動降噪方案。
TWS將兼具智能化與健康監測功能。隨著TWS技術和智能化的發展，TWS智能耳機將在無線連接、語音交互、智能降噪、健康監測和聽力增強/保護等領域發揮重要的作用，不只是智慧型手機的標配，甚至未來成為人體器官中不可缺失的部分。而降噪、聽力保護、智能翻譯、健康監測、骨傳導+骨聲紋、防丟等將是TWS耳機關鍵技術趨勢。
蘋果推出Airpods MAX，有望激發頭戴式耳機需求。AirPods Max將AirPods的體驗帶到了具有高保真音效的包耳式設計中。該耳機結合了定製聲學設計、H1晶片和軟體以支持計算音頻，通過自適應均衡、主動降噪、通透模式和空間音頻為用戶帶來不一樣的聆聽體驗。為了抵消外部聲波，AirPods Max共用了6個外向式麥克風檢測環境噪聲，用兩個內向麥克風感知用戶正在聆聽的內容，從而實現主動降噪。另外，在打電話時，波束成形的麥克風可以將用戶的語音從背景噪聲中分離，以確保通話質量。我們認為Airpods MAX在智能化、降噪及音質方面具有較好的優勢，有望引領頭戴式耳機的發展，帶動整個行業的需求。
我們預計2020年Airpods二代及Pro銷量有望達到9000萬副，未來將繼續保持較好的增長態勢，預測2021年銷量1.15億副，同比增長28％，2022年銷量1.4億副。預測AirPods MAX 2021年銷量有望達到150萬臺，2024年有望達到500萬臺。
TWS耳機ODM/EMS廠主要有立訊精密、歌爾股份等，TWS耳機晶片龍頭恆玄科技已成功登陸科創板，還有像紫建電子等TWS產業鏈優秀公司正在謀求上市。
3. 2 智能眼鏡漸行漸近，2020年全球市場規模達到120億美元
智能眼鏡分為VR、AR和MR眼鏡。首先，簡單解釋一下虛擬實境（Virtual Reality，VR）、增強現實（Augmented Reality，AR）和混合現實（Mixed Reality，MR）的區別。通俗來講，VR是把真實物體放入虛擬環境，AR是把虛擬物體放入真實環境，MR一般理解和AR類似，但是有很大的區別就是MR需要把真實環境通過攝像頭進行三維重建，再加入虛擬物體，進而可實現多人交互。從技術範疇來講，VR是一種極端的AR情景，是AR的真子集；從應用層面來講，VR更加偏向娛樂性，如VR遊戲等，但是AR和MR可同時具備娛樂性和應用性，因此AR和MR被認為在未來具有更好的發展前景。
預測2020年AR/VR同比增長43.8％。全球新冠疫情的全球蔓延給增強與虛擬實境（AR/VR）帶了機遇和挑戰，IDC預測2020年AR/VR市場全球出貨量將超過400萬臺，支出規模將達到120.7億美元，同比增長43.8％，全球總支出規模在2020-2024的5年預測期內將達到54.0％的複合年增長率（CAGR），呈現出較好的發展趨勢。
中國AR/VR需求全球佔比55％。預測2020年中國市場在AR/VR相關產品和服務的支出總量佔據了全球超過一半的市場份額（約為55％），較疫情前顯著增加。而中國的總體市場規模將於2020年底達到66億美元左右，較2019年同比增長72.1％，在規模及漲幅方面均超越美國和日本，位列全球首位。預測中國市場的5年（2020-2024）CAGR也將保持在大約47.1％的水平。
消費者是第一大需求市場。預測2020年消費者需求佔比52％、分銷與服務佔比17.6％、金融佔比15.1％、其他還有基礎設施、製造與資源及公共部門等。預測消費者支出規模在2020-2024的五年預測期內均大於其他行業。從增速角度來看，金融行業展現出了較大的市場發展潛力，五年（2020-2024）CAGR有望達到74.5％。
VR/AR遊戲滲透率逐步提升，但佔比仍較低。根據Steam遊戲平臺的數據，過去一年VR遊戲玩家佔比Steam總玩家的比例從2019年11月的1％提升至2020年10月的1.76％，呈現穩步上升趨勢，而VR應用數量也從相應的3349款提升至4322款，無論是硬體還是應用端，VR遊戲呈現穩步向上趨勢，但是整體來看，滲透率仍然較低。
Oculus2020年10月在Steam遊戲平臺佔比達到47.8％。2020年10月份，在Stem平臺，Oculus品牌市場佔比達到47.80％，上升趨勢明顯，其次是HTC，佔比25％，Valve佔比17％，呈現了較好的提升態勢。
Oculus發布Quest 2，獲得市場青睞。Oculus Quest是2020年第三季度最暢銷的VR頭戴設備，隨著Quest 2的發布，銷量還將激增。該設備在第三季度售出了16.1萬臺，但如果零售數字統計完，銷量會更高。需求的增加，價格的降低和節日禮物，都將使Quest 2的銷售量大大超過發布時的原始水平。此外，隨著Facebook現在不再使用Rift S，預計許多潛在的Oculus PC頭戴設備買家將轉向Quest2。該設備2021年銷量預計將達到300萬臺。
蘋果積極布局AR/VR，未來有望推出爆款產品。蘋果在積極布局AR/VR，並陸續公布了多項AR/VR專利，iPhone12 Pro及iPhone12 Pro MAX搭載了LiDAR雷射雷達技術。LiDAR將允許iPhone12 Pro更快啟動AR應用，並迅速構建一個房間的映射以添加更多細節。蘋果在iOS 14中的很多AR更新都涉及利用liDAR將虛擬對象隱藏在真實對象後面（遮擋），以及將虛擬對象放置在更複雜的房間映射中，如桌子或椅子之上。
智能手錶也在快速發展，2019年全球銷量約6263萬臺，拓璞產業預測至2022年將達到1.13億臺。Apple Watch在2020年第三季度的總出貨量達到1180萬臺，比2019年第三季度的680萬臺增長了近75％。
5G時代，智能可穿戴設備迎來新一輪發展良機，看好TWS、VR/AR、智能手錶產業鏈龍頭公司：歌爾股份、立訊精密、恆玄科技、舜宇光學、紫建電子。
四、被動元件2021年有望量價齊升
4.1 被動元件行業集中度高，市場以日韓企業為主
MLCC行業集中度高，CR5市佔率達78％，廠商主要以日本（村田、太陽誘電、東電化、京瓷）、韓國（三星電機）企業為主，四家日本企業市佔率達50％，韓國的三星電機市佔率達21％。
鋁電解電容器行業集中度較高，CR5市佔率為61％，廠商以日本企業為主，日本企業市佔率達68％，代表企業包括日本佳美工、尼吉康、紅寶石、松下。中國企業市佔率為22％，代表企業包括艾華集團（市佔率達5％）、南通江海（市佔率達4％）。
電感行業集中度較高，CR5市佔率為58％，廠商以日本企業為主，村田、東電化、太陽誘電三家日本企業市佔率達40％，臺灣奇力新市佔率達11％，大陸順絡電子市佔率為7％、是全球第五大電感器企業。
電阻行業集中度較高，CR5市佔率為61％，臺灣國巨是電阻行業龍頭，市佔率達34％，三家日本企業（KOA、松下、羅姆）市佔率達21％，大陸風華高科市佔率為6％、是全球第五大電阻器企業。
長期以來中國被動元件貿易逆差較大，出口以低端產品為主。1）2019年中國電容器進口金額達96億美元（折合666億人民幣），電容器出口金額為40億美元（折合278億人民幣），長期以來中國被動元件貿易逆差較大。2）2我國近年來電容器進口單價維持在12-15萬美元/噸，出口單價維持在3-5萬美元/噸。國內生產的電容器長期處於較低水平。出口產品以低端產品為主。
中國是全球最大的被動元件消費國、進口國，貿易摩擦背景下國產替代大勢所趨。1）中國是全球最大的消費電子生產國、出口國、消費國，2018年，中國手機、計算機和彩電產量佔到全球總產量的90％、90％和70％以上。2）長期以來，中國被動元件依賴進口。2019年中國電容器進口金額達96億美元（折合人民幣666億元），電容器出口金額為40億美元（折合人民幣278億元），電容器貿易逆差達56億美元（折合人民幣達388億元）。其中進口電容器主要為高端產品，出口電容器主要為中低端產品，近年來我國電容器進口單價維持在12-15萬美元/噸，出口單價維持在3-5萬美元/噸。3）中美貿易摩擦背景下，在安全性的考量下，國內終端廠商開始逐步將供應鏈向國內轉移，國產替代大勢所趨。
儘管目前大陸被動元件企業和日本、臺灣企業在營收規模上仍存在不小的差距，但近年來，風華高科、順絡電子等大陸被動元件龍頭成長迅速，我們認為受益國產替代，大陸被動元件企業未來可期。
4.2 被動元件：2021年需求向好，國產化大勢所趨
被動元件，2019-2020年連續兩年下滑，2021年有望增長11.1％。2019-2020年連續兩年根據ECIA 數據，2019 年全球被動元件（電容、電感和電阻）銷售額約為 277 億美元，較 2018 年下降了 13.7％。總出貨量約為 5.4 萬億顆，同比下降了 27.7％。預測2020年受到全球新冠疫情的影響，全球被動元件將繼續下滑，受益於智慧型手機銷量恢復，5G手機加速滲透、汽車電動化和智能化、IOT等需求驅動，預測2021年全球被動元件產值有望年成長約 11.1％。
中國是全球最大需求市場。從地區來看，中國大陸和亞洲地區兩者合計佔比達 63％，僅中國大陸佔比就高達 43％，中國大陸及亞洲地區強大的電子生產基地是全球被動元件最重要的需求市場。
預測2020年MLCC下滑7.5％，2021年MLCC有望量價齊升。2018年，全球MLCC市場實現了多年來罕見的高速增長，市場規模增速高達47.7％。但由於上年基數過大，以及手機、汽車等下遊需求不振，2019年，全球MLCC市場量價齊降，全球市場規模同比下降12.6％，至963億元人民幣。智多星預測，2020年由於全球新冠疫情的影響，MLCC市場規模將繼續下滑至891億元，同比下降7.5％。2021年第二季和第三季 MLCC 和晶片電阻報價有機會調漲。預測到2024年將增至1169億元，五年複合增長率為3.9％。
短期來看，MLCC進入補庫存階段，國內主要MLCC企業業績回暖。
國內MLCC主要企業2020年三季度營收、業績總體恢復增長。風華高科、順絡電子、三環集團2020年Q3單季度營收為11.4/10.1/11.0億元，同比增長48％/42％/73％；毛利率為31.4％/35.1％/54.0％，比去年同期增長11/2/7pct。
長期來看，5G時代，智慧型手機、汽車電子、智能家居及IOT設備有望精彩紛呈，預計全球MLCC市場需求以10~15％的增速增長。MLCC下遊需求領域主要包括消費電子、汽車、工業等領域。其中，智慧型手機、通信設備、汽車領域佔比合計超50％。
5G拉動下，MLCC智慧型手機單機需求量提升。以iPhone為例，3G時代的iPhone 4S的MLCC需求僅500顆，4G時代的iPhoneX的MLCC需求增至1100顆，蘋果今年10月發布的5G新機iPhone 12對MLCC的消耗量提升20％，達到1500顆左右。
5G基站大幅提升MLCC需求。相比起4G基站，5G基站的覆蓋能力較弱，組網需要的基站數量大概是4G的1.2-1.5倍，截至2019年，中國4G基站總數為609萬個，我們保守估計中國5G宏站數量將在731萬個。此外，5G基站電路更加複雜、預計單個5G基站為MLCC需求將達萬隻以上。預計伴隨5G基站建設，MLCC需求大幅提升。
汽車電動化和智能化大幅提升MLCC需求。傳統燃油車MLCC需求量為3000顆，混動車MLLC需求為5000顆，搭載ADAS功能的電動車MLCC需求大於1萬個，單車需求量大幅擴增。近年來隨著新能源汽車市場快速增長、ADAS滲透率提升，MLCC需求將受到強力驅動。
日韓企業壟斷MLCC市場，國產化率極低。當前全球MLCC行業集中度高，日韓企業佔據了大部分的市場份額。日本村田、韓國三星電機為規模最大的MLCC企業，共佔據超過50％的市場份額，太陽誘電、臺灣國巨、華新科等企業緊隨其後，風華高科、宇陽科技等國內企業僅佔據全球1-2％的市場份額，大陸製造商僅佔全球5％的份額。
貿易摩擦催化，國內MLCC企業加速擴產。中美貿易摩擦背景下，國內終端廠商開始逐步將供應鏈向國內轉移。近日風華高科、三環集團、鴻遠電子、火炬電子四家國內MLCC行業領先企業先後公布了產能擴充計劃，以期在國產替代浪潮下搶佔更多國內MLCC市場份額，四家企業合計擴產659億隻/月（折合年產能為0.79萬億隻），遠低於中國進口MLCC（2018年中國MLCC進口數量達2.6萬億隻）。
我們看好2021年被動元件需求復甦，疊加國產替代浪潮，建議重點關注產業鏈相關標的。
MLCC：風華高科、三環集團；
鋁電解電容：艾華集團；
電感：順絡電子；
薄膜電容：法拉電子；
五、應用領域廣泛，功率半導體產業發展穩健
5.1 受新冠疫情影響，預測2020年全球功率半導體下滑9.1％
功率半導體是電子設備中電能轉換和電路控制的核心，主要用於電壓，頻率，DC和AC轉換功能。根據IHS的數據，2019年全球功率半導體市場規模將達到403億美元，同比2018年增長3.3％。
受到全球新冠疫情的影響，2020年全球功率半導體將出現下滑，QYResearch預測 2020年市場規模為367億美元，同比下滑9.1％，預測2021年市場規模為396億美元，同比增長8.1％。2019年中國功率半導體市場為144.8億美元，佔全球功率半導體市場的35.9％，QYResearch預測2020年將達到138億美元，同比下滑4.7％。
功率IC佔比54％，IGBT佔比穩步提升。從全球的細分產品來看，功率IC佔比最大，且近年來佔比有所提升，其次是MOSFET，受IGBT替代影響，增長有所放緩；二極體佔比總體穩定，IGBT市場增長穩定，佔比持續提升。
汽車是最大應用市場，消費電子佔比提升。汽車是功率半導體最為主要的市場，其次是工業與消費電子。近幾年來，新能源汽車快速發展，汽車電子化、智能化發展迅速，汽車領域的佔比持續提升，2019年汽車行業對功率半導體的需求規模佔到總體規模的35.4％，消費電子領域佔比也保持較為穩定的提升態勢，2019年佔比達到了13.2％。
5.2 中國功率半導體市場規模居全球首位，國內龍頭公司快速發展
2019年中國功率半導體市場佔比全球達35.9％：中國是全球最大的功率器件消費國，功率器件細分的主要幾大產品在中國的市場份額均處於第一位。
國內龍頭全球市佔率依舊很低，與國際大廠差距明顯：與整個半導體產業類似，對比海外的功率器件IDM大廠，國內的功率器件龍頭企業（華潤微、斯達半導體、新潔能、揚傑科技、華微電子、士蘭微等）的年銷售額與國際巨頭們相差很大，且產品結構偏低端，表明中國功率器件的市場規模與自主化率嚴重不相匹配，國產替代的空間巨大，目前，中國功率半導體產業正在快速發展，聞泰科技收購了安世半導體，斯達半導體、華潤微、新潔能等一批功率半導體企業陸續上市，正在發展壯大。
5.3 電動汽車推動功率半導體需求快速增長，第三代半導體放量在即
汽車電動化和智能化為功率器件行業的核心驅動力。
新能源車功率半導體價值量大幅增加：新增功率器件價值量主要來自於汽車的「三電」系統，包括電力控制，電力驅動和電池系統。在動力控制單元中，IGBT或者SiC模塊將高壓直流電轉換為驅動三相電機的交流電；在車載充電器AC/DC和DC/DC直流轉換器中，都會用到IGBT或者SiC、MOS、SBD單管；在電動助力轉向、水泵、油泵、PTC、空調壓縮機等高壓輔助控制器中都會用到IGBT單管或者模塊；在ISG啟停系統、電動車窗雨刮等低壓控制器中都會用到MOS單管。
根據Infineon數據，2020年，48V輕混汽車需要增加90美元功率半導體，電動汽車或者混動需要增加330美元功率半導體。
2019年，全球電動汽車達到221萬輛，同比增長10％，中國新能源汽車銷售120.6萬輛，同比下降了4.0％。
2020年11月，新能源汽車產銷分別完成19.8萬輛和20萬輛，同比分別增長75.1％和104.9％。2020年1-11月，新能源汽車產銷分別完成111.9萬輛和110.9萬輛，其中產量同比下降0.1％，銷量同比增長3.9％。
彭博新能源財經（BloombergNEF）預測，2025年全球新能源汽車有望達到1100萬輛，中國佔50％，2030年有望達到2800萬輛，2040年將達到5600萬輛。屆時，電動汽車銷量將佔到全部新車銷量的57％。
第三代化合物半導體迎來發展新機遇。
半導體經過近百年的發展後，目前已經形成了三代半導體材料，第三代半導體材料主要以碳化矽（SiC） 、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZnO）、金剛石、氮化鋁（AlN）為代表的寬禁帶半導體材料，其中最為重要的就是SiC和GaN。
受到電動汽車和混動汽車、充電樁和工業電源應用驅動，碳化矽（SiC）將保持快速發展，2020年市場規模約7億美元，Yole預測，2025年將達到38億美元，2020-2025年複合增長率達到35％。
三星、OPPO、小米等眾多智慧型手機廠商推出了集成了功率GaN器件的快速充電器，還有其他品牌，快充市場迅速發展，其他還有5G基站等需求的推動，功率GaN市場將呈現快速發展態勢，2020年GaN市場約1億美元，Yole預測，2025年將達到5億美元，2020-2025年複合增長率達到42％。
5.4 功率半導體器件由海外巨頭統治，國內企業開啟國產替代之路
全球功率半導體呈現歐美日三足鼎立之勢。
據Infineon統計，2019年全球功率半導體器件與模組市場規模為210億美元，歐美日呈現三足鼎立之勢，英飛凌位居第一，佔比19％，安森美次之，佔比8.4％，前十大公司合計市佔率達到58.3％。
2019年全球MOSFET市場規模達到81億美元，英飛凌以絕對優勢排名第一，市佔率達到24.6％，前五大公司市佔率達到59.8％。聞泰收購的安世半導體及中國本土成長起來的華潤微進入前十，分別佔比4.1％和3.0％。
2019年IGBT模組市場規模為33.1億美元，英飛凌排名第一，市佔率高達35.6％，前五大公司合計佔比達到68.8％。中國本土成長起來的IGBT龍頭公司斯達半導體近幾年發展較快，進入前十，2019年排名第八，市佔率2.5％。
2019年，分立IGBT市場規模為14.4億美元，英飛凌排名第一，市佔率高達32.5％，前五大公司合計佔比達到63.9％，中國廠商士蘭微進入前十，市佔率2.2％。
2019年，IPMs市場規模為15.9億美元，日本三菱排名第一，市佔率高達32.7％，前五大公司合計佔比達到76.9％，中國廠商士蘭微和華微電子進入前十，市佔率分別為1.1％和0.8％。
中國功率半導體產業迎來發展良機 。
我國是全球最大的功率半導體市場，國際龍頭企業較大部分收入來自中國地區，以達爾科技和恩智浦為例，其收入的50％多和40％多來自中國大陸，中國是電動汽車大國，英飛凌的IGBT在中國電動汽車市場佔比達到60％多。由此可見，我國功率半導體市場需求量巨大，本土廠商擁有非常大的進口替代空間。
在全球功率半導體市場上，中高端產品生產廠商主要集中在歐洲、美國和日本地區。歐美日的功率半導體廠商大部分屬於IDM廠商，英飛凌、安森美、意法半導體、三菱、東芝等是行業中的龍頭企業。中國臺灣地區也是較大的功率半導體產地，廠商大多屬於Fabless廠商，產品主要集中在低端領域。我國功率半導體市場佔據全球36％左右的需求份額，在高端產品領域，約80％依賴進口。
我國半導體廠商主要為IDM模式，生產鏈較為完善，產品主要集中在二極體、低壓MOS器件、晶閘管等低端領域，IGBT逐漸獲得突破，生產工藝成熟且具有成本優勢，行業中的龍頭企業盈利水平遠高於臺灣地區廠商。而在新能源、電力、軌道交通等高端產品領域，國內僅有極少數廠商擁有生產能力，高端產品市場主要被英飛凌、安森美、瑞薩、東芝等歐美日廠商所壟斷。
目前國內外 IGBT 市場仍主要由外國企業佔據，國內以斯達半導體為首的IGBT企業發展快速，在工控、電動汽車、風電、光伏、電力及高鐵等領域逐漸取得突破，不斷提升份額，2019年，斯達半導體電動汽車IGBT模塊在中國電動汽車領域的佔比達到14％，且晶片自給率較高，電動汽車IGBT模塊的晶片自給率超過90％。
我國功率半導體市場中，本土廠商在低端產品領域已經開始進口替代，聞泰科技收購的安世半導體、斯達半導體、華潤微、新潔能、華微電子、揚傑科技、士蘭微、三安光電、捷捷微電、富滿電子等是行業中的優質企業，但市場份額佔比仍然較低。
目前國內功率半導體產業鏈正在日趨完善，技術也正在取得突破，中國是全球最大的功率半導體消費國，2019年佔全球需求比例高達35.9％，且增速明顯高於全球，未來在新能源（電動汽車、光伏、風電）、工控、變頻家電、IOT設備等需求下，中國需求增速將繼續高於全球，行業穩健增長+國產替代，我們看好細分行業龍頭：斯達半導體、華潤微、新潔能、立昂微、聞泰科技（安世半導體）。
6、雷射行業：5G時代，多應用領域需求趨勢向好
6.1 工業雷射行業增長的核心驅動力在於雷射工藝對傳統工藝的替代
中國雷射市場快速增長，增速領先全球。2019年全球雷射器及設備市場規模為151.3億美元，同比增長3.7％，中國雷射器及設備市場規模為658億元，同比增長8.8％；2010-2019年全球雷射市場CAGR為9.5％，其中，中國雷射市場發展迅猛，九年CAGR為23.7％，遠高於全球增速。
工業雷射行業增長的核心驅動力在於雷射工藝對傳統工藝的替代。1）目前材料加工行業以傳統的工具機加工為主，但雷射加工具備加工應用範圍廣、加工精度高（加工精度達0.02mm）、節約環保等優點，雷射加工滲透率快速提升。2）根據VDW，2018年全球工具機加工市場規模達870億美元，過去二十年複合增速達5％；根據Optech Consulting，2018年全球雷射設備加工市場規模達198億美元，過去二十年複合增速達9％。雷射加工滲透率（雷射系統加工市場/工具機加工市場）從1999年的9％提升至2018年的23％。
雷射行業競爭格局：雷射設備市場集中度較低，雷射器市場集中度高。
雷射設備市場CR5市場份額約為46％，行業集中度較低，其中大族雷射排名第一，佔據32％的市場份額，遠超CR5其他企業；CR5中僅有一家為德國企業（Trumpf），其餘四家均為中國企業，國產化程度較高。
光纖雷射器市場CR5市場份額約為88％，行業集中度高，其中美國企業IPG排名第一，佔據42％的市場份額，中國企業銳科雷射排名第二，佔據24％的市場份額。
6.2 宏觀經濟+創新周期共振，帶動雷射需求復甦
工業：經濟復甦帶動雷射行業需求回暖。
雷射應用場景豐富，工業是最主要的路徑。從下遊應用來看，工業是最重要的應用方向， 2019年工業雷射器市場規模達49億美元，佔全球雷射器市場的33％。
受疫情影響，2020年2月國內工業增加值同減14％，製造業固定資產投資同減32％，得益於國內疫情控制得當、快速復工復產，國內工業增加值、製造業固定資產投資快速回暖，經濟復甦帶動雷射行業需求回暖。
消費電子：5G正式啟航，帶動雷射行業新周期。
雷射在消費電子的應用場景持續拓寬。近年來，由於手機防水性要求越來越高，小孔徑加工選擇雷射鑽孔更為合適；藍寶石玻璃手機屏幕雷射切割、攝像頭保護鏡片雷射切割、FPC柔性電路板雷射切割等；手機背板、電池等用雷射焊接。
5G換機需求帶動消費電子雷射設備需求回暖。預計伴隨5G建設，新一輪「換機潮」提振雷射設備需求，得益於「遲到的」5G換機需求，預計2021年全球智慧型手機需求恢復增長。預計伴隨下遊需求回暖，消費電子雷射設備需求開啟新周期。以消費電子雷射設備龍頭大族雷射為例，2020年前三季度大族雷射收入達89億元、同增28％，主要系下遊消費電子需求回暖。
新能源汽車：鋰電池加工需求量增長，為雷射行業提供新需求。
動力電池是提供新能源汽車動力的來源。焊接是鋰電池電芯的製造到電池PACK成組中一項重要的製造工序，焊接方法和焊接工藝關乎電池的成本、質量、安全等問題。雷射焊接憑藉其能量密度高、焊接變形小、熱影響區小等優勢，可以有效地提高製件精度，更適用於動力電池焊接。
預計2025年全球動力電池出貨量將增至708GWh，2019-2025年CAGR為33％，我國動力電池出貨量將增至385GWh，佔全球出貨量的54％，2019-2025年CAGR為35％，快於全球增速，將為我國雷射行業提供更大的新需求。
我們看好2021年5G、新能源等下遊市場持續提振雷射行業需求，建議關注產業鏈相關標的；
雷射器：銳科雷射；
雷射設備：大族雷射、華工科技、帝爾雷射。
七、PCB，成長趨勢分化，長期仍需關注高端產品布局
7.1 回顧：疫情不改PCB全年增勢，封裝基板表現亮眼
（1）景氣逐季恢復，疫情不改PCB全年增勢。
雖然2020年新冠疫情席捲全球導致經濟承壓，但5G基建、新冠疫情催生的線上行為方式刺激了電子行業需求增長，PCB作為電子行業之母，景氣度也得到了較大的恢復，回顧2020年PCB行業發展，分季度情況如下：
1）第一季度：備貨5G，淡季不淡。一般來說Q1是整個PCB行業的淡季，今年同比微幅增長主要系2019年年底5G招投標工作結束後部分廠商備貨行為所致，淡季不淡；
2）第二季度：5G快速拉貨，疫情催生電子新需求。在全球經濟因疫情而承壓的大環境下，傳統行業（汽車、家電等）需求持續下滑，但PCB第二季度產值逆勢大幅度上漲，原因在於一方面國內5G基礎建設大規模拉貨，另一方面疫情催生了線上活動等一系列更依賴電子產品的需求（數據中心、PC電腦等），從而使得電子行業景氣度不降反升，帶動基礎電子材料PCB產值高增長；
3）第三季度：傳統需求對衝新需求，整體平穩。第三季度全球情況較為複雜，首先5G需求受到貿易摩擦的影響而出現大幅下滑，其次隨著疫情得到控制，疫情催生的新需求（伺服器、筆記本電腦等）庫存在前期拉貨潮中達到高位、Q3開始放緩拉貨，再疊加蘋果新機延期這一負面影響，Q3新興需求壓力較大，但汽車、家電等傳統需求在Q3已經有了顯著的恢復，對衝了需求下滑，因此整體來看Q3呈現增長態勢；
4）第四季度：傳統需求繼續恢復，消費電子拉貨集中釋放。Q4情況樂觀主要原因在於汽車、家電和消費電子都在強勁復甦，特別是在蘋果新機延期後產業鏈高峰期推遲至Q4，因此Q4將保持較高景氣度。
全年來看，全球PCB行業受益於5G、伺服器行業的蓬勃發展而呈現較為強勁的需求增長，預計2020年全球PCB產值仍保持增長，在疫情影響下仍然實現增長，可見電子行業正迎來新興需求帶動的規模擴張新時期。
（2）封裝基板表現亮眼，漲價潮仍在持續
不同類型的產品在今年的需求分化較大，從前三季度全球前十大PCB廠商的產值增速情況可以看到，增長較為明顯的板塊主要是蘋果產業鏈、5G多層板和封裝基板，反映了蘋果上半年推出降規格機型後促銷的情況、5G基建和數據中心等新基建需求高速發展的態勢。特別指出的是，今年封裝基板市場表現亮眼，原因是英特爾推出大載板設計方案擠壓了全球封裝載板供給能力，供不應求下封裝載板開啟漲價潮，市場空間由此打開。
7.2 總體展望：未來仍穩定增長，警惕擴產風險
PCB未來仍然保持穩定增長，看好封裝基板、HDI和高多層板。展望未來，隨著5G、數據中心、物聯網、車聯網等應用陸續鋪開，PCB應用面和價值量也會逐漸提升，行業需求增長態勢不變。分板塊來看，未來發展較快的板塊主要存在於封裝基板、HDI、8~16層板、18層及以上板這四個領域，分地區來看，亞洲地區仍然會是主力地區，特別是以臺灣地區和中國大陸地區為主，可見中國大陸仍然是PCB行業增長的主力地區。
大陸廠商大規模擴產，競爭格局將加劇。隨著5G等一系列新興需求到來後中國大陸PCB呈現出需求高增長的繁榮態勢，在這樣的背景影響下大陸多個企業開始謀求融資擴產以更快搶佔市場，大規模的擴產將會對整個行業的供需結構形成衝擊。從數據上直觀來看，今年以來已通過IPO和已報會IPO融資擴產的廠商主要有10家，合計擴產PCB產能711萬平方米/年，合計融資額達到113億元，在不考慮其他股權和債權融資方式的情況下，當前IPO融資力度已經是自2017年以來的又一次大規模擴張投產，行業競爭將加劇。
7.3 機會：成長趨勢分化，長期仍需關注高端產品布局
（1）短期：大陸PCB產業鏈迎漲價潮，景氣度有望持續至21Q1
上遊材料相繼漲價，覆銅板廠商盈利承壓。自Q2末開始，覆銅板上遊三大原材料銅箔、環氧樹脂、電子玻璃纖維布相繼開始漲價，根據產業鏈調研數據和海關總署披露的出口數據，相對年內價格低點（Q2），銅箔價格上漲約30％~40％（截至10月，電子銅箔上漲幅度相對還要高5％~10％），環氧樹脂上漲約50％~100％（截至12月初），電子玻纖布上漲約15％~20％（截至11月）。在上遊持續漲價的壓力下，第三季度國內各大CCL廠商的毛利率水平紛紛下滑，盈利水平承壓嚴重。
CCL已經向下遊轉嫁部分價格，盈利能力環比改善確定性強。大部分CCL廠商在Q3承受了近一個季度的原材料價格上漲之後，在三季度末開始尋求向下遊轉嫁價格壓力，但在10~11月期間主要是轉嫁給規模較小的PCB廠商，當時大多數PCB大廠都尚未接受漲價。隨著年末將至，全球備貨潮來臨，同時疫情影響下，上半年需求堆積到下半年釋放並且海外轉單至供應能力更穩定的大陸，最終導致整個大陸PCB需求突然大幅增長，在此基礎上價格傳導通道逐漸順暢，CCL廠商普遍開始漲價，漲價幅度約為10％。該漲價幅度小於上遊原材料漲價幅度，因此對於CCL廠商來說，成本壓力仍然會繼續，但相比Q3成本未能轉嫁的最差情況，環比改善的確定性強。
傳導機制根據規模有所分化，規模大的廠商更能保持穩定。當前PCB廠商已經普遍接受CCL漲價，但不同規模PCB廠商的幅度不一，具體來看：1）規模較大的PCB廠商，一般是CCL廠商的重要戰略客戶，所以議價能力相對較高，上遊對其漲價幅度較低，也因此規模較大的PCB廠商尚未將價格轉嫁給下遊客戶，從而保證商業關係穩定；2）規模中等的PCB廠商，對CCL廠商來說也較為重要，上遊漲價幅度也有限，但是相對規模較大的PCB廠商來說接受的漲價幅度更大一些，在這樣的情況下，該類廠商就會傾向於向下遊客戶轉嫁一部分價格，整體來看該類廠商已採取了一定的漲價策略；3）規模較小的PCB廠商，一般是CCL漲價的主要對象，該類廠商議價能力低只能接受漲價以保訂單，由於成本壓力過大，該類廠商也正在謀求向下遊客戶漲價，但下遊客戶相對較強勢且可以選擇將訂單轉移到規模大且價格穩定的PCB供應商手中，從而導致價格傳導通路不順暢。總結來看，大公司能夠在漲價中保持穩定而小公司受到漲價的影響較大，最終會使得部分溢出訂單逐漸向規模大的公司傾斜，行業集中度有望進一步提升。
年底備貨+需求節奏錯位+海外轉單，預計景氣度持續至21Q1。根據與PCB廠商的訪談交流，我們認為本輪漲價行情首先是由原材料漲價推動，恰逢PCB行業需求回暖，造成了從上遊到下遊的景氣行情。我們認為PCB需求回暖主要是三方面因素疊加，即年底備貨（傳統旺季）、需求節奏錯位（上半年消費需求堆積到下半年爆發）、海外訂單轉移至供應更穩定的大陸（疫情帶來供給力損失），而並非是由創新需求推動。結合產業鏈調研情況，我們預計此輪高景氣行情有望持續至21Q1，Q1後會逐漸恢復正常的供應關係，原因主要在於：1）從排單來看，雖然部分廠商宣稱訂單已排到2021年6月，但實際上該類訂單屬於意向訂單，意向訂單的規模往往會被下遊客戶誇大，綜合來看各類PCB企業的排產基本排到2021年3月，相對以往排單至春節前的慣例延長約一個月，堆單情況並非特別嚴重，供給壓力有望在春節後逐漸緩解；2）從交期上來看，目前各大PCB廠商的交期仍然保持在平均20天左右的時間（HDI因工序相對通孔板較長所以交期會更長一些，但也並沒有相對正常情況拉長太多時間），交期相對正常年份變化不大；3）從原材料備貨來看，雖然上遊CCL的交期有拉長，且部分CCL廠商針對一些小規模PCB廠商有限量採購的措施，但規模較大的PCB廠商尚未採取大量儲備原材料的積極行為，這意味著供應關係略緊張但並未到供不應求的地步。綜合上述三點，我們判斷在國外年末備貨和國內春節備貨期過後，疫情逐漸緩解使全球供應能力恢復，PCB廠將逐漸回到正常供應狀態，即此輪景氣度預計會持續至21Q1。
當前在經歷過第一輪漲價之後，上遊原材料漲勢不停，部分CCL廠商已經在提第二輪漲價，PCB行業景氣漲價行情有望持續。從短期產業鏈機會來看，此輪漲價行情彈性最大的環節是銅箔環節，可關注垂直一體化布局的建滔積層板和超華科技；覆銅板廠商目前雖然有漲價，但漲幅不及原材料漲幅，短期盈利仍承壓但環比Q3會有改善，不過如前所述，現在覆銅板廠商已經開始謀求第二次漲價，如果覆銅板廠商順勢繼續漲價，則盈利能力將逐漸恢復並且創新高，建議關注生益科技、南亞新材、華正新材；PCB廠商目前價格仍然保持穩定，盈利能力也保持相對穩定，可以說漲價行情對PCB廠商的影響較小，但當前需求景氣度高，各大PCB產能均滿載運行，短期內業績確定性強，建議關注勝宏科技、中京電子、景旺電子、崇達技術等廠商。
（2）長期：長期仍要看高端產品，可關注封裝基板、FPC、HDI、多層板
如前所述，在國內大幅度擴產的趨勢下，PCB供給將迎來大規模擴張的階段，在這樣的背景下，PCB產品成長性將日益分化，固守中低端會面臨瓶頸，突破高端市場才是中國大陸企業實現堅實成長的重要方向，也是能夠擺脫周期性壓力的關鍵。我們認為值得關注的方向主要有以下幾個方面：
封裝基板正值起步階段，關注已布局廠商。
封裝基板是第二大應用領域，國內僅起步。封裝基板是介於PCB和晶片之間的產品，可以說是PCB行業中要求最高的產品，封裝基板市場規模預計在2020年成長成為第二大應用板塊。從地區分布來看，全球封裝基板市場主要集中在臺灣地區，而大陸地區的產值佔比較小，且上遊CCL環節也主要掌握在日韓手中。綜上，封裝基板技術壁壘高且市場空間大，而中國大陸企業在封裝基板市場仍處於起步階段，因此這一細分領域應當是中國大陸企業發展的重要方向。
國內基板已有布局，部分上遊材料進展較快。從國內封裝基板的布局情況來看，首先在基板環節，國內深南電路、興森科技已有基板產品批量出貨，目前主要是以MEMS類封裝基板產品為基礎業務並正在往存儲領域延伸，是國內封裝基板進展最快且最有潛力的廠商，除此之外崇達技術、中京電子等公司也在做一些封裝基板方面的布局，其中崇達技術主要通過參股的方式投資普諾威來延伸載板技術，中京電子則是通過引入外來團隊起步做研發，並為封裝基板產品預留規劃了富山廠區產能，其他大陸PCB廠商也有意接觸封裝基板板塊，可見封裝基板產品已經引起大陸PCB行業的重視；其次，大陸企業在封裝基板所用CCL產品布局的主要有生益科技，生益科技早期有跟封裝基板CCL龍頭企業三菱瓦斯進行研發合作，目前已經能夠在廣東做一些小批量產品，等九江工廠起量後可進入大批量環節，後續還計劃在松山湖做擴產，布局在逐漸打開；最後，上遊材料還包括特用樹脂、玻纖布、銅箔等材料，其中宏和科技已經有跟日本企業做封裝基板用玻纖布的配套產品（包括芯板和非芯板），今年已經開始有批量出貨，布局相對高端，未來隨著市場進一步打開，有望能夠成為全球超高端材料主要廠商之一。
綜上，我們認為在市場空間逐漸擴大但國內企業在全球市場上份額還尚低的當前，封裝基板是大陸企業非常重要和關鍵的發展方向，根據目前大陸企業的布局，已經有一部分國內企業在該市場布局，我們認為深南電路、興森科技將成為國內封裝基板賽道中率先實現成長的龍頭廠商，另可關注已開始做布局的崇達技術、中京電子；生益科技作為大陸首先對封裝基板用CCL展開研發的廠商，稀缺性和前瞻性高，值得高度關注和跟蹤；宏和科技作為大陸唯一能夠供應日系封裝基板CCL廠的廠商，技術能力較高且具有稀缺性，業績有望逐漸兌現。
FPC仍有提升空間，日企漸退出騰出機會
45％的FPC用於手機，短期增長靠單機價值量提升。作為一種具有柔性化特點的印製電路板，目前的主要應用仍然是在手機領域，手機FPC市場增長的驅動力主要存在於部分部件升級（如天線升級用LCP材料）、新增料號（如AIP連接線）、安卓手機FPC滲透率提升，即單機價值量提升。
新能源汽車或成為下一個打開FPC廣闊空間的應用領域。目前汽車中主要用線束作為各個部件之間的連接，但在汽車智能化的趨勢下，線束長度成為了汽車設計時無法迴避的負擔，也是制約汽車輕量化趨勢的瓶頸。在這樣的趨勢下，以新能源汽車為代表的新興力量都在致力於縮短整車線束長度，以特斯拉產品為例，Model S中線束長度長達3公裡，Model 3已優化至1.5公裡，根據馬斯克公開發言可知，Model Y的線束能夠減少到300米以內，而主要的替代方案就是用FPC替代線束，如若技術實現且得以發展推廣，則FPC需求空間將進一步打開。
大陸廠商替代日系廠商是短期內確定的成長因素。FPC主要用於創新周期較短的智慧型手機，這就意味著供應商需要積極配合客戶進行新品研發投入、資本投入等，最終導致資本回報較低，這不符合日系廠商的經濟訴求。在這樣的基礎上，日系廠商逐漸退出手機用FPC領域，從日系三大FPC廠的營收可以看到其在FPC的市場正在萎縮。由於大陸企業在投資力度和客戶配合意願上相對其他地區廠商都更大，因此目前看到日系廠商退出的市場主要由大陸廠商來填補，根據測算，三大日系廠商截至2019年度仍然佔據全球FPC市場35％的份額，可見大陸廠商可替代空間仍充足，短期內蠶食日系份額實現增長的確定性強。
鵬鼎和東山二足鼎立，其他仍主要配套安卓。落腳到A股上市公司，鵬鼎控股作為全球FPC第一大龍頭廠商，無論是技術上還是與客戶的供應關係上都相對穩固，成長確定性高；東山精密因收購MFLX進入蘋果產業鏈，同時也是特斯拉電池用FPC供應商，是國內第二大的FPC廠商。鵬鼎控股和東山精密是A股上市公司中唯二供應蘋果FPC產品的廠商，鑑於蘋果產業鏈壁壘較高，兩家公司二足鼎立之勢有望持續，兩家公司也將受益於日系廠商份額退出趨勢。除此之外，國內還有景旺電子、弘信電子、崇達技術（三德冠）、中京電子（元盛電子）等公司有布局FPC，該類公司主要配套安卓系機型，其中景旺電子目前正在積極與蘋果產業連結觸，弘信電子、崇達技術、中京電子主要是通過供應面板廠而間接應用至手機終端。再到上遊FCCL材料來看，國內主要是生益科技有布局，並通過收購LG生產線實現較快的突破。
綜上，我們認為雖然目前FPC的需求主要應用在手機終端，但隨著汽車智能化、輕量化發展，FPC潛力空間巨大，疊加日系廠商正在逐漸退出FPC市場，國內的FPC廠商將顯著受益。我們認為鵬鼎控股、東山精密將是FPC賽道中率先受益的廠商，其次可關注國內配套安卓系的景旺電子、弘信電子、崇達技術、中京電子，最後上遊材料可關注國內布局較快的生益科技。
5G致手機主板升級，智能應用拓寬HDI市場邊界。
高密度性決定HDI主要運用在手機領域。高密度特性決定了HDI板相比普通多層板更輕、更薄以及更小巧，非常適合於移動便攜類的電子產品，因此多應用於移動手機終端的主板，主要用於搭載手機用晶片和各類器件。HDI中有57％的市場來源於移動手機市場，可見HDI行業發展與移動手機的變化息息相關。
5G時代倒逼智慧型手機主板升級。從當前的時點來看，手機相關最大的變化是非5G手機向5G手機轉變，5G手機增加了通信頻段使得射頻前端晶片數量增加且晶片集成度提升導致I/O數增加，在這樣的需求下如果手機主板工藝不升級，則手機主板面積會變大。根據產業鏈方案，安卓機的主板升級方案方向是從以往的一階產品升級為二階及以上，部分旗艦機會更多採用Anylayer的方案；蘋果全系列手機產品將升級為SLP方案。
其他應用領域打開HDI應用面。除手機以外，其他消費電子類產品包括PC、智能手錶、智能耳機等產品也在更多地導入HDI，更有電視LED背光升級到Mini LED之後對HDI基板產品要求提高的變化趨勢，由此可見隨著電子產品的輕薄化趨勢，HDI的應用面也會逐漸打開，市場空間也將逐漸擴大。
HDI梯隊分明，不同梯隊各有機會。蘋果和安卓系手機主板方案不同（蘋果主要用SLP，安卓仍採用HDI）導致HDI競爭格局梯隊分明，第一梯隊以海外供應商為主，包括欣興（臺）、華通（臺）、奧特斯（奧地利）、TTM（美）、健鼎（臺）、鵬鼎控股（臺）等，第二梯隊主要是以中國大陸企業為主，包括東山精密、方正科技、超聲電子、中京電子。落腳到A股相關標的，具體來看：鵬鼎控股系原臺灣龍頭廠商臻鼎優質資產（除IC載板業務）整合而成的新業務主體，具有深厚的技術實力，目前積極配合海外大客戶供應SLP，也是A股上市中唯一一家已具備量產SLP產品技術能力的廠商，目前已經配合海外大客戶供應PC、Pad用HDI，同時也是華為等多家手機品牌Anylayer HDI的供應商；東山精密，2018年收購海外資產Multek開始涉足硬板業務，主要布局通信、數通、汽車等板塊，具備Anylayer工藝技術，積極配合國內大客戶，Anylayer HDI板領域有望切入高端產品；方正科技是國內PCB老牌廠商，產品涉及高多層板、HDI板，其中現有HDI板的成熟技術在10層二階到10層三階的區間，具備Anylayer的技術儲備，目前積極配合終端客戶研發；博敏電子是國內首批布局HDI的廠商之一，公司自2005年起就介入HDI板工藝研發，2011年就投資建設了HDI板生產線，目前主要配套安卓品牌廠HDI需求；超聲電子是國內最早涉足HDI板的大陸廠商，主要配合海外大客戶開發和銷售非手機類電子產品的主板以及手機主板之間的連接板，主要受益於海外客戶的需求增長；中京電子HDI產品具有高質量的規模化量產能力，該類產品在高清新型顯示等應用領域市佔率較高，有望受益於Mini LED升級革新帶來的顯示HDI機會；勝宏科技、崇達技術、景旺電子等大陸公司也在HDI做了相應布局，目前主要致力於打通國內品牌廠商和ODM廠商供應關係。
綜上，我們認為5G手機的推出和其他領域更多採用更高端HDI方案將推動HDI迎來高增長，其中鵬鼎控股主要受益於導入海外大客戶和大陸終端品牌廠商的升級，東山精密、方正科技、博敏電子主要受益於大陸終端品牌廠商的升級，超聲電子主要受益於海外客戶的份額提升，中京電子主要受益於LED產品升級和ODM機型用料升級，勝宏科技、崇達技術、景旺電子主要受益於ODM機型用料升級。
5G/伺服器高多層板需求仍強
高多層板多應用於通信/航空/伺服器，18層及以上的應用還較少。高多層板（主要指通孔板，本文以8層及以上板作為高多層板種類）也是整個PCB行業的較為高端的產品，主要用在通信設備、航空航天、伺服器/存儲設備中，目前應用主要集中在18層以下產品，高端的18層及以上板應用還較少。
數據量和傳輸速度要求提高，高多層升級趨勢漸顯。隨著5G數據時代的到來，未來數據的傳輸速度和容量都將有極大的提升，在這樣的背景下，PCB作為信號承載根據的基礎產品，產品規格也將有所提升，在層數增加的同時材料等級也會提升。產業鏈調研情況，通信5G宏基站TRX板為10~20層方案（高頻材料+Mid Loss高速材料），5G毫米波微基站也會用到12~18層的方案（Ultra Low Loss高速材料），5G核心網、交換機用PCB層數隨著傳輸速率的提升也會逐漸從至少24層板提升至至少32層板（Very Low Loss→Extreme Low Loss）；伺服器隨著晶片平臺的演進，主板PCB的層數將從10層逐漸提升至18層及以上，由此可見高多層板在通信、伺服器領域的增長空間將會逐漸打開。
國內廠商技術有全球競爭力，突破供應鏈關係是重點。國內通信產業經過幾十年的發展，逐漸培養出優秀的全球通信設備龍頭廠商，從而帶動上遊高精尖PCB板產業的發展，大陸廠商以深南電路、生益電子為代表的PCB廠商經歷了通信的多次迭代之後已掌握深厚的高多層板加工技術，從而奠定了大陸廠商在高多層板領域的全球競爭力；上遊CCL材料方面，受到2020年國內5G產業鏈的批量拉動，大陸主流廠商生益科技、南亞新材、華正新材國產替代進度加快，競爭力得到鍛鍊和提升，有望在高頻高速化的趨勢中成為有全球競爭力的供應商。A股上市公司中在高多層產業鏈的布局情況，具體如下：
綜上，我們認為在5G演進、伺服器升級等趨勢的帶動下，PCB板材層數增加和CCL材料升級都將打開高多層板的需求，深南電路、生益電子、滬電股份、崇達技術等PCB廠將受益於行業整體需求景氣；生益科技、南亞新材、華正新材國內三大CCL廠商將受益於材料升級下國產替代趨勢，高多層板產業鏈成長可期。
據前所述，目前PCB行業正處於需求火爆、上遊持續漲價的景氣行情，我們預計行業景氣度將持續至2021年第一季度，短期可以關注業績確定性較強的標的，如勝宏科技等；長期來看，我們認為大陸PCB廠商的成長路徑仍然是突破高端產品，細分領域可關注封裝基板、FPC、HDI和多層板這四個方面，結合產業布局方向、技術實力和客戶認可度，我們建議可以重點關注鵬鼎控股、東山精密、生益科技、深南電路、滬電股份、勝宏科技、中京電子。
八、5G+AI，進入智能大安防時代
8.1 抓住機遇，中國安防企業正在快速發展
2018年全球安防產業總收入2758億美元，預計2022年將達到3526億美元，2018-2022年複合增速6.3％。
中國安防產業增速高於全球，中安協預測，安防行業將向規模化、自動化、智能化轉型升級，預測到2020年，中國安防市場規模將達到8000億元左右，年增長率達到10％以上。
從A&S2020年「全球安防50強排行來看，中國大陸公司數量達到14家，提升明顯，中國安防企業保持了較快的增速。
8.2 疫情影響，2020年Q1中國安防行業景氣指數大幅下降，但環比逐季向好
目前安防行業景氣指數位於「較景氣區間」。根據中國安防協會行業景氣調查資料顯示：2020年三季度，我國安防行業景氣指數為144，比上季度上升了20點，比去年同期低9點，位於「較景氣區間」。調查企業中，有56％的企業認為經營狀況處於「良好」狀態，與上季度相比上升16個百分點，比去年同期下降4個百分點；有32％的企業認為「一般或持平」，比上季度下降12個百分點，比去年同期下降了1個百分點；有12％的企業反映經營處於「不佳」狀況，比上季度下降了4個百分點，比去年同期上升了5個百分點。
生產景氣度上升至「較景氣區間」。2020年三季度，安防行業生產（施工）景氣指數為144，比上季度上升了13點，與去年同期相比低4點，位於「較景氣區間」。在調查對象中，有56％的企業反映生產（施工）規模比上季度擴大，有32％的企業反映與上季度持平；有12％的企業反映生產（施工）規模減少。
8.3 AI技術推動安防行業智能化升級
人工智慧+安防應運而生。隨著GPU等硬體設備的研發和人工智慧相關軟體算法的成熟，人工智慧逐漸被大規模應用各個領域，而安防行業對實時性、準確性要求極高，人工能+安防應運而生。在安防產業鏈中，硬體設備製造、系統集成及運營服務是產業鏈的核心，渠道推廣是產業鏈的經脈。未來安防產業的運營升級勢在必行，通過物聯網、大數據與人工智慧技術提供整體解決方案是眾多企業的發展趨勢。
全球信息技術、網絡技術、傳感技術和無線技術等的快速發展，推動了全球範圍內安防行業智能化的發展。智能安防市場快速發展，增速遠超安防行業增速，根據Juniper Research數據，全球智能安防市場規模將從2018年的120億美元增長到2023年的450億美元，年複合高達30.26％。
根據前瞻產業研究院數據，2018年我國智能安防市場規模為359.2億元。2012-2018年市場規模年複合增長率高達26.8％，預測2019年我國智能安防市場規模約為455億元，同比增長26.7％。
5G時代，智能安防迎來新一輪發展良機。
5G 網絡的大帶寬、高可靠低時延、海量物聯的能力融合人工智慧、雲計算、大數據和邊緣計算等各類技術，可以將應用場景從政府、環保、安監、公安、綜合治理擴展到港口、礦山、電力、工業等千行百業。5G網絡物理上是一張網，但邏輯上通過網絡切片，可以為不同行業提供差異化的服務。5G 智能安防網絡解決方案由感知層、網絡層、平臺層、應用層四部分構成。
感知層：原有視頻監控設備全面升級至全景、4K 及以上清晰度，通過海量的物聯網終端接入提供多維度的信息採集，5G 網絡加速無人機和機器人的商用普及，協助安防實現立體化的視頻監控和信息監測，各類邊緣計算能力也被部署至感知層。
網絡層：依託 5G 大帶寬、高可靠低時延、海量連接的網絡接入和承載，同時 5G 網絡切片，可為客戶建立專用可靠的虛擬通道，保障客戶視頻傳輸大數據的安全及效率。
平臺層 ：統一平臺、雲端部署、數據融通。雲端實現大數據的深度處理和深度分析，為各政府各管理部門、各行各業提供內部數據共享並支撐決策。
應用層：依託統一的雲端大數據，應用將更豐富、更智能化。
根據對 5G 通信網絡的需求，安防行業應用場景可以分為大帶寬類、高可靠低時延類、海量連接類。
結合以上幾類場景，以及當前 5G 落地的商業場景，5G 智能安防將在十大場景加速落地。
8.4 智能安防走向千行百業，從輔助系統走向智能製造
隨著AI，大數據，雲計算等技術的發展，安防正從傳統的視頻監控走向智能安防，從傳統的防控輔助系統走向效率提升的生產系統，智能安防走向千行百業。在走向千行百業的進程中，不同行業對於覆蓋的縱深要求不斷提升；為了獲取更多的細節信息支撐決策分析，對於視頻圖像全天候高畫質化越來越高，4K/8K圖像成為主流，對於網絡上行帶寬的要求越來越高；機器視覺技術的不斷發展，視頻圖像可以承載越來越多的信息，但仍需要更多的與前端多維感知設備之間進行數據的交互，提升決策準確率，並儘量在前端決策，減少後端處理壓力；多維感知數據的端雲協同和對數據的實時交互對於網絡的時延、帶寬要求越來越高；同時防控走向深水區，對於防控的立體化、系統化、機動化要求不斷提升。
「新基建」助力智能安防快速發展。2020年，在新冠疫情影響下全球經濟受到不同程度的影響，「新基建」成為疫情之外的一大「熱詞」。「新基建」以技術創新為驅動，以信息網絡為基礎，面向高質量發展需要，提供數字轉型、智能升級、融合創新等服務的基礎設施體系。主要包括三個方面，分別是①信息基礎設施、②融合基礎設施、③創新基礎設施。從」新基建」覆蓋的範圍可以看出，其中的5G、人工智慧、雲計算、智能交通等領域與智能安防行業關係密切，」新基建」拉動市場需求的過程中，安防行業的產業結構升級也將迎來新一輪的迭代。
綜上所述，5G+AI，安防行業將注入新的生機和活力，智能安防場景越來越多，安防企業迎來新一輪發展良機，看好安防行業核心受益公司：海康威視、大華股份。
風險提示
全球新冠疫情影響，智慧型手機銷量低於預期，海外疫情控制周期較長，對電子類產品的消費能力減弱，出口受到影響。
可穿戴產品銷量低於預期，TWS耳機近幾年增長較快，目前到達一定數量後，階段性需求較弱，蘋果Airpods銷量低於預期。
5G手機滲透率及單價低於預期，中國5G手機發展加快，但是海外5G發展速度低於預期，另外由於智慧型手機競爭激烈，5G手機價格低於預期。
智慧型手機創新乏力，...