「一代材料、一代器件，一代技術、一代裝備。當前，隨著移動網際網路、可穿戴柔性電子等領域的高速發展，我國正處在新一代電子信息材料與器件快速發展的關鍵時期，對超小尺寸、超高速、超高效率、超低功耗電子技術的戰略需求日益迫切，對電子信息材料與器件的性能也提出更高要求。」12月6日，在「下一代電子信息材料與器件高峰論壇暨第三屆低維材料應用與標準研討會」中，中國工程院院士、東南大學校長張廣軍開宗明義，指出電子信息材料與器件領域科技革命和產業變革的時代需求。
大會期間，12位院士就如何打通集成電路及半導體行業的新材料研發、 應用和產業升級建言獻策。同時，由無錫市政府與東南大學共建的微納系統國際創新中心揭牌，該中心將為集成電路、MEMS傳感器等領域的人才培養、科學研究和產業服務進行自主創新和技術升級。
碳材料家族一直是「新興」產業的搖籃，從石墨產業、活性炭產業、金剛石產業到碳纖維產業都印證了這一觀點，在中國科學院院士劉忠範看來，下一個風口屬於石墨烯產業。目前，中國石墨烯產業主要應用於電池、防腐塗料、大健康等領域，但該產業還缺乏「殺手鐧」級別的應用。
「『殺手鐧』級別的應用需要多學科的交叉合作和協同創新，既需要原創性的基礎研究，也需要精益求精的研發和持續不斷的投入，更需要耐心和堅持。」劉忠範在大會報告中指出，裝備研發能力是新材料生產領域的核心競爭力，必須牢牢掌握在自己手裡。材料製造必須拋棄「物美價廉」的傳統思維模式和商業模式。
「材料研發需要工匠精神，絕非短期突擊所能為。沒有紮實的基礎研究，就沒有核心競爭力。而漫無邊際的、沒有針對性的基礎研究也很難帶來材料製備上的真正突破。規模化製備是材料產品化的起點，這需要工程思維和產業思維，需要科學家和工程師協同作戰。」
學界與產業界的「握手」融合，讓在場的院士們心有戚戚。中國科學院院士、南京大學教授邢定鈺在分享其研究歷程時表示，上世紀七十年代他大學畢業時，國內集成電路企業遍地開花，無錫、徐州等地曾聚集許多企業生產半導體晶片。改革開放後，國外先進的技術和產品湧入，國內諸多缺乏技術優勢的企業生存維艱、紛紛下馬。「雖然企業是創新的主體，但大部分企業做不成華為，他們難以投入大的研發力量做基礎應用研究，所以建議考慮在集成電路領域成立一定規模的研究院或者國家實驗室，面向市場需求聯合科學家和企業聯合攻關。」
近年來，華為與學界的合作，為其推進研發進程提供不竭動力。華為公司董事、戰略研究院院長徐文偉表示，華為通過「系統架構+晶片」協同創新，與高校科研合作以及場景牽引、共同規劃，推動半導體新技術導入，助力產業創新。「關鍵技術只是一顆顆珍珠，關鍵要怎麼串起來。長期來看，想做一流產品，還需要在新材料、新器件、新架構等關鍵領域有所突破。」
學界和產業界如何聯姻，將學術成果寫在大地上，解決市場需求，在此次大會上有了新探索。會議期間，微納系統國際創新中心揭牌。東南大學電子科學與工程學院、微電子學院院長孫立濤介紹，中心以東南大學微電子學院為主體，覆蓋集成電路、MEMS傳感器、柔性電子、新材料、分析表徵等領域的共性研發需求，旨在打造集人才培養、科學研究和產業服務於一體的「政產學研」綜合基地，提升微電子人才培養質量，促進產業自主化技術儲備，支持微電子領域中小企業的研發需求、推動自主創新和技術升級。
「我們將聚焦『卡脖子』技術和前沿技術，在矽基製造、非矽製造、測試表徵等領域，進行人才培養、服務產業， 希望能為中國晶片事業發展做出貢獻。」
(責任編輯：韓夢晨)