半導體設備領域向來是美國企業的天下。儘管美國晶片工藝製程已經不佔優勢，不過憑藉美國企業在半導體設備市場的統治地位，美國可以要求所有的晶片企業在出口時必須經過美國的同意，即便是臺積電，三星電子也不例外。而在美國，有三家企業可以稱得上半導體設備巨頭，分別是應用材料公司，泛林和科磊半導體。應用材料公司的優勢在於離子注入機，PVD和CMP設備；泛林研發在於刻蝕和清洗設備；科磊以檢測設備為主。
美國企業在半導體設備領域的優勢雖然非常明顯，不過隨著中國晶片市場的不斷擴大，越來越多的中國半導體設備企業開始打入這一領域，並且取得了相當不錯的成績，其中代表性的企業包括中微半導體，北方華創等。而在清洗設備領域，也有一家中國企業崛起，開始挑戰美國企業的領先地位，這家企業就是盛美半導體。
在國內清洗設備市場，盛美半導體目前已經拿下20.5%的市場份額，超過了美國巨頭泛林研發，泛林的市場佔有率為20%，暫時排名第一的是日本的Screen。盛美半導體目前是長江存儲，中芯國際的供應商，此外與韓國企業SK海力士也保持著長期合作關係。數據顯示，2019年中國半導體設備市場規模達134.5億美元，位居全球第二，不過其中大部分市場為歐美及日本公司佔據。
盛美半導體的創始人是由海外留學歸國的王暉，從一開始，盛美就對技術和智慧財產權極為重視，先後開發出全球獨創的SAPS和TEBO，Tahoe技術，獲得了市場的認可，至今盛美已經申請的國際國內專利達419項。盛美表示，公司研發的技術至少可以覆蓋未來10-15年，從而確保自己的技術領先優勢。放眼整個行業，或許只有2-3家企業可以做到這一點，而大部分企業都不具備技術創新能力，包括韓國企業在內，更多的採用是複製的模式。
其實相比晶片，在半導體設備領域，中國已經擁有一批具備創新能力的優秀企業，這些企業擁有核心技術，擁有自己培養的人才，有些設備還打入國外一流企業的供應鏈。應該說，它們需要的只是時間和一定的技術積累。雖然目前大部分半導體設備還受制於人，不過隨著越來越多的國產半導體設備商出現，打破西方壟斷已經是大勢所趨。
國際半導體產業是一個高度國際化的市場，沒有一個國家可以脫離其它市場而單獨生存，美國也不例外。那麼，美國為什麼能夠動輒對其它國家實施制裁，一個主要原因就是美國企業位居產業鏈的頂端，在國際分工明顯佔據優勢。對中國企業來說，如果不希望被封鎖，就必須改變現狀，在關鍵技術上實現突破，掌握市場話語權