1、鋼鐵俠式反應堆或能實現 洛克希德馬丁突破小型核聚變技術
鋼鐵俠在胸口佩戴了一個小反應堆，給了他無窮的動力。現在，這種技術真有可能問世了。
洛克希德·馬丁公司近日宣布，他們已經在小型聚變反應堆方面取得技術突破，十年內有望生產出可以裝在卡車後面的實用性產品。
該項目負責人Tom McGuire表示，初期研發工作表明，構建一個功率為100MW、規格為7X10英尺的反應堆具有技術可行性，並且可安裝在大型卡車的後端。新反應堆的規格可比目前反應堆縮小90%。.
臭鼬工廠的緊湊型聚變反應堆(Compact Fusion Reactor-CFR)新設計方案也屬於磁約束型聚變堆，但是和之前的託卡馬克裝置有所不同。
McGuire向媒體透露，洛克希德·馬丁公司的聚變能項目有助於開發新能源，緩解全球日益激烈的能源衝突。據預測，未來一代的能源消耗將增加40-50%。洛克希德·馬丁認為，該項目是綜合解決全球能源與環境變化問題的組成部分。規格更為緊湊的核聚變可減少廢棄物排放，比燃煤發電站更為清潔，也可以減少放射性汙染。
洛克希德·馬丁表示，最快可在一年內完成新反應堆的設計、構建與測試，並可在未來十年內誕生實際運行的反應堆。預計100MW的新反應堆尺寸可以和小型燃氣輪機相仿，卻足以驅動大型貨輪或者滿足80000戶城市居民生活。
小型反應堆可用於驅動美國海軍戰艦，減少其他燃料的運輸麻煩。目前美國的核潛艇和航空母艦可以安裝核反應堆，但是裂變反應堆尺寸規格太大，而且需要定期更換燃料棒。
編輯點評：能源技術的一小步，將是人類前進的一大步
2、半導體產業戰升級 大陸半導體廠赴臺高薪挖人
半導體產業是臺灣的經濟命脈，現在傳出大陸半導體廠商大力要挖臺灣產業人才!華為公司除透過旗下訊崴技術，高調在人力銀行開出數十IC設計師職缺，更傳出對岸半導體大廠加碼開出3到5倍薪資，以月薪20萬到37萬元挖人過去，甚至還願意幫忙支付「競業違約金」，招數無所不用其極。
大陸6年前趁著金融風暴，大舉來臺採購面板廠、帶走臺灣不少面板人才。今年更高調宣告要投入2000億人民幣扶植半導體產業，臺半導體業再度成為競爭首要目標，到處都可以看到大陸半導體企業積極搶人的動態。
訊崴是華為在臺總代理，進駐在臨近竹科的臺元科學園區，這次招募主要鎖定IC設計人才，包括IC設計工程師、數位IC設計工程師等，還有硬體研發工程師、手機晶片產品管理師等，多要求2到3年以上資歷外，也在尋求年資更資深工程師。
業界人士表示，因「華為」這品牌在臺灣太敏感，而以「新加坡商」的外商型態進駐。業界人士更指出，華為對臺灣的研發人才相當有興趣、野心也相當大，申請來臺成立研發中心未果，轉而透過訊崴徵才，更傳出在成立時，曾從聯電旗下的智原科技挖走整個團隊。
被接觸的工程師表示，雖然許多30至40歲、超過8年資歷的工程師都很心動，但同時他坦言，近年來包括宏達電、聯發科、鴻海等科技公司，積極向跳槽至競業公司的前員工提告，就算真的想跳槽，內心也是很害怕。
編輯視點：挖人反映了國內半導體行業的進取心，但也暴露了人才短缺的短板。想要以後的大發展，培養人才梯隊最為重要。
3、超快LED打破分子螢光速度紀錄
美國杜克大學研究人員最新研製出超快發光二極體(LED)，打破了螢光分子發射光子的速度紀錄，是普通級的1000倍，朝著實現超快速LED和量子密碼學邁出了重要一步。該研究結果刊登在10月12日的《自然·光子學》在線版上。
今年的諾貝爾物理學獎被授予在20世紀90年代初發明的藍色發光二極體的科學家，因該發明促進了新一代明亮節能的白色螢光燈以及彩色LED屏幕的發展。然而，這個巨大研究成果在開關時的慢速度卻限制了其作為以光源為基礎的通信。在一個LED裡，一眨眼的功夫原子被迫發射約1000萬個光子。而現代通信系統，運行速度比LED發射光子的速度快近千倍。為了實現基於LED的光通信，研究人員必須提速光子發光材料。
米克爾森是研究金屬內電磁場和自由電子之間相互作用的專家。據物理學家組織網10月13日報導，在實驗中，他的團隊製造了75個銀納米立方體，並困住其內的光，大大增加了光的強度。當螢光分子被放置在密集的光旁，分子發射光子的速度通過「珀塞爾效應」強化而更快。他們發現，將螢光分子放置在黃金薄膜和納米金屬的縫隙之間，它們的速度可以得到明顯提升。
研究人員說：「如果我們能準確設置分子，其將不只是快速的LED，還可以有許多應用。如製造用於量子密碼系統的快速單光子源，這種技術將支持安全通信，避免黑客入侵。」
編輯點評：光通信的時代也許真要到來了
4、蘋果將最終拋棄SIM卡
據The Verge報導，過去七年中，蘋果在一直為取消SIM卡進行著鬥爭，現在這家公司終於得到了它想要的結果。
SIM卡上的鍍金電路是運營商用來識別用戶的載體，它被廣泛使用在手機、平板電腦等幾乎所有支持蜂窩網絡的設備裡。蘋果從iPhone誕生之日起就厭惡SIM卡的存在，此前該公司曾在手機上探索過嵌入式、不可拆卸SIM卡。
現在，蘋果為剛發布的iPad Air 2和iPad mini 3配備了可重複編程的「蘋果SIM卡」，用戶只需在系統中進行簡單的操作就能完成運營商和套餐的切換。不過，目前並非所有運營商支持蘋果SIM卡，同時這張卡也是可以取出的。雖然目前蘋果SIM卡運營商名單上只有美國的AT&T、T-Mobile、Sprint和英國的EE，但是就好像在第一代代iPad上引入micro-SIM卡那樣，這是蘋果發出的一次警告。蘋果很有可能在下一代iPhone上也使用蘋果SIM卡，那些想要銷售iPhone的運營商最好現在就開始著手準備。可以預計，蘋果會在未來完全取消卡託，那些不配合支持蘋果SIM卡的運營商就只好被晾在一邊了。
編輯點評：非凡的地位賦予了蘋果超強的市場掌控力，如果繼續推動蘋果SIM卡，將迫使運營商和其他手機廠商也採用這套標準。
5、臺積電明年第二季度量產16nm製造工藝
日前，臺積電聯席CEO透露，將於2015年第二季度或第三季度初量產16nm FinFET製造工藝，從而成為僅次於Intel 14nm的最先進位造技術。
據悉，尋求臺積電代工的客戶已經超過60家，而蘋果的下一代移動處理器A9就將採用這種工藝。臺積電另一位聯席CEO劉德音(音譯)爆料稱，該公司將於2015年完成10nm工藝的流片，2016年投入商業性量產，目前已有10位客戶參加了10nm工藝的研發。
不過，考慮到臺積電在今年初才開始量產20nm工藝，如果上述計劃落實，那麼其將實現連續三年更新三代新工藝，難度還是比較大的。據了解，臺積電將在明年支出100億美元，其中大部分資金將用於16nm、10nm的研發和投產。
編輯點評：臺積電在16nm技術上的落後已導致一些客戶的流失，如今奮起直追，如能提前量產，必將繼續保住其大客戶，並將有助於在10nm工藝上扳回一局。
6、聯發科新64位處理器 瞄準Snapdragon 210
MediaTek推出一款支援全模網絡的處理器，主要對手是Qualcomm Snapdragon 210。這款型號為MT6735的處理器，為一款64位產品，採用ARM Cortex-A53架構，時脈在1.3-1.5GHz左右，GPU方面仍未確認，但可以肯定的，其定位在入門4G產品，目標對手會是MSM8909的Qualcomm Snapdragon 210。
MediaTek MT6735是該公司與Via Telecom達成策略後的成果之一，因此我們可以見到CDMA 2000的加入。
隨著CDMA 2000加入，MediaTek晶片也開始支援全模網路，但成熟度與整合性來看，Qualcomm似乎仍領先MediaTek不少。
Qualcomm Snapdragpn 210與MediaTek 6735終端產品預期會在明年第二季亮相。
編輯點評：充分的競爭不僅能促進技術發展也能帶來價格優勢，64位處理器的4G手機，值得期待!