在攝像頭模組生產工藝過程中，plasma等離子清洗工藝能顯著提高攝像頭模組質量，在新一代攝像頭模組生產過程中，等離子清洗是必不可少的環節。等離子清洗廣泛應用於攝像頭模組DB、WB及HM前後環節，TP貼合前的應用，極大提綁定、貼合強度及均勻性。
隨著越來越多的終端產品出現，基於大眾審美和市場需求，屏幕佔寬比例越來越高，各種「窄邊框」、「超窄邊框」、「無邊框」等概念也風靡了整個行業，消費者對其追求絲毫不亞於金屬和玻璃機身。但是，受目前液晶和結構技術的限制，真正意義上的無邊框手機在工業設計中實現起來比較困難，離普及還很遠。相比較而言，無論在結構穩定性上，還是在使用體驗上，「窄邊框」和「超窄邊框」技術都不相上下。而且這項技術得益於近兩年來在終端產品中的廣泛應用，相對於曲面屏技術已經非常成熟。
但是超窄邊框實際應用生產還存在一些細節問題。因為這種技術是在儘可能縮小邊框，所以TP模塊與手機外殼的熱熔膠結合面就會變小(寬度小於1mm)，這也導致生產過程中存在著粘合不良、溢膠、熱熔膠展開不均勻等問題。值得注意的是，等離子體處理技術為解決這些同時困擾組件廠和終端廠的問題找到了出路。把等離子表面處理機應用於上面提到的TP模塊和手機外殼的貼合過程中，經過等離子表面處理後，確實有了很大的改善。
等離子體與材料表面發生微觀物理和化學反應(作用深度只有幾十至幾百納米，不會影響材料本身性質)，使材料的表面能大大提高，從而使產品與膠水的粘附力增加。TP模塊經等離子體處理後顯示出以下優點：
1、表面活性增強，與外殼的粘結力更強，避免了脫膠問題；
2、熱熔膠展開均勻，形成連續的膠面，TP與殼體之間無間隙存在；
3、由於熱熔膠表面能量的增加，可以展開較薄而不會減弱粘合力，此時可減少塗膠量，降低成本(約可節省1/3用膠量)；
此外，與同類清洗機設備相比，等離子表面處理機在處理工藝上具有明顯的優越性；
其一，等離子體焰寬度小，可以設計到2mm的處理範圍，不影響其他不需處理的區域，減少意外事故；
第二，溫度較低，在正常使用條件下，等離子體焰溫度在室溫左右，不會對反射膜、LCD和TP表面造成高溫損傷；
第三，設備採用低電勢放電結構，火焰為電中性，不損害TP和LCD功能，產品經連續處理，也不會影響TP容值和顯示性能。
智能機發展到今天，終端廠商每推出一個產品，必然都要在過去的基礎上追求優質的體驗。對模組企業而言，雖然在傳統生產過程中採用的不同工藝可以完成相同的生產任務，但是通過對整個生產過程的持續改進，實現產品良率的整體提升，才是應該要實現的目標。
攝像模組等離子清洗貼合