梧升半導體IDM項目落戶南京經開區
總投資30億美元 張敬華張嘉梁方彥欽出席
項目按照IDM模式(晶片設計 晶圓製造 晶片封裝)，生產製造OLED顯示面板驅動晶片、矽基OLED顯示晶片和圖像傳感CIS晶片等，一期預計2022年4月投產，對我市集成電路產業強鏈補鏈具有重要帶動引領作用。
南報網訊 (融媒體記者 鄒偉) 7月27日下午，梧升半導體IDM項目落戶南京經濟技術開發區並舉行啟動儀式。南京梧升半導體科技有限公司獲頒營業執照，並與中信銀行、中建上海設計院、中建八局分別籤訂合作協議。省委常委、市委書記張敬華，香港中國半導體股份有限公司董事長張嘉梁，臺灣新光國際集團大陸事業群董事長方彥欽出席並致辭。
梧升半導體IDM項目由香港中國半導體股份有限公司和臺灣新光國際集團聯合投資建設，總投資30億美元，主要建設晶圓廠、封裝測試廠以及IC設計中心，按照IDM模式(晶片設計 晶圓製造 晶片封裝)，生產製造OLED顯示面板驅動晶片、矽基OLED顯示晶片和圖像傳感CIS晶片等，對我市集成電路產業強鏈補鏈具有重要帶動作用。項目一期預計2022年4月投產，全部達產後可實現月產4萬片12吋晶圓，年產值將超過60億元。
張敬華代表市委市政府對項目啟動表示祝賀。他說，集成電路產業是信息技術產業的核心，是支撐高質量發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。近年來，南京在習近平新時代中國特色社會主義思想指引下，深入踐行新發展理念，持之以恆建設創新名城，經濟增長穩健、創新動能強勁、產業基礎紮實、營商環境優良，日益成為全球各類投資者的首選之地。集成電路是南京重點發展的8條產業鏈之一，我們出臺了專項支持計劃，建立了鏈長制，努力打造全國乃至全球集成電路產業發展高地。梧升半導體IDM項目質量好、團隊實力強，疊加南京資源優勢和國內廣闊市場，必定大有可為、大有作為。項目的落地充分體現了投資方對南京發展環境的認可、對南京發展前景的信心。市有關部門和板塊要發揚「店小二」精神，加強服務協調、專班跟進保障、及時解決問題，確保項目順利建設、早日投產。
張嘉梁、方彥欽分别致辭，介紹了項目情況，表示將依託南京豐富的人力資源、良好的產業政策，加快推進項目建設，為中國半導體產業發展作出新的貢獻。
市領導蔣躍建、沈劍榮，南京梧升半導體科技有限公司副董事長兼CEO鄧覺為，上海新光恆鎔資產管理有限公司董事邱忠義，中信銀行總行業務總監、南京分行行長陸金根，中建八局董事長校榮春，中建上海設計院董事長李巖參加。