來源：長江商報
長江商報記者明鴻澤
15年間，成立於江蘇蘇州的晶方科技（603005.SH）通過自身努力，走到了全球行業的巔峰。
晶方科技專注於傳感器領域的封裝測試業務，公司在官網中表示，其CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術，徹底改變了封裝世界，使高性能、小型化的手機相機模塊成為可能。
在年報中，晶方科技也表達了自信。其表示，公司是目前全球少數掌握了晶圓級晶片尺寸封裝技術的公司之一，是該項技術的引領者。
作為一家半導體領域的封裝企業，晶方科技的研發投入不少。去年，公司研發投入1.23億元，超過當年營業收入的20%。截至去年底，研發人員188名，超過員工總數的20%。
2019年，在全球貿易環境複雜、半導體產業普遍處於下滑態勢情況下，晶方科技的營業收入略有下降，但淨利潤（歸屬於上市公司股東的淨利潤，下同）大幅增長，達1.08億元，同比增幅為52.27%。
二級市場上，晶方科技一度備受追捧。從去年10月24日至今年2月24日的四個月內，其股價從20.60元/股飆升至最高138.54元/股，累計最大漲幅達5.73倍。
毛利率淨利率雙增
在全球半導體產業普遍下滑的背景下，晶方科技逆勢走強，交出了亮麗的業績答卷。
3月22日晚，晶方科技如期披露了2019年度報告。報告顯示，2019年，公司實現營業收入5.60億元，上年為5.66億元，同比減少0.06億元，下降幅度為1.04%。其實現淨利潤1.08億元，較上年的0.71億元增長0.37億元，增幅為52.27%。
營業收入微降，淨利潤反而大幅增長，是否靠非經常性損益貢獻？去年，公司實現的扣除非經常性損益的淨利潤（簡稱扣非淨利潤）為0.66億元，上年為0.25億元，同比增長166.40%，增幅比淨利潤的增幅還要大。
晶方科技的經營質量穩定。去年，公司實現經營現金流淨額為1.34億元，與淨利潤數據接近。加權淨資產收益率為5.61%，上年為3.89%。截至去年底，公司資產負債率為13.97%，較上年同期的17.11%下降了3.14個百分點。
晶方科技的淨利潤之所以能實現逆勢增長，公司解釋稱，是由於技術工藝改善提升，生產效率提高，成本費用下降，產品單價的提升。
2019年，公司的銷售費用、管理費用分別為103.70萬元、4018.70萬元，同比變動-48.45%、2.13%，降費明顯。去年，其營業成本為3.42億元，較上年的4.08億元減少0.66億元，降幅為16.28%。
營業收入微降1.04%，營業成本、銷售費用均有較大降幅，加上產品單價上升，直接導致公司毛利率、淨利率上升。去年，公司產品綜合毛利率為39.03%，較上年的27.94%上升11.09個百分點。同期，淨利率為19.33%，較上年的12.56%上升6.77個百分點。
基本面的大幅向好傳導至二級市場的是股價大幅飆升。去年初至9月，晶方科技的股價在20元下方盤整，9月份開始有所攀升，10月24日收報20.60元/股。進入12月，股價啟動，今年初開始大幅飆升，當月底達39.38元/股。到今年2月24日，股價最高觸及138.54元/股。以此計算，股價累計最大漲幅為5.73倍，市值最高達318.20億元，較去年初的37.71億元增長280.49億元，增幅為7.44倍。
引領行業技術更新
逆勢逞強展現的是晶方科技技術實力。近年來，晶方科技是行業技術的引領者。
晶方科技成立於2005年6月，公司定位為致力於開發與創新新技術，為客戶提供可靠的、小型化、高性能和高性價比的半導體封裝量產服務商。
晶方科技的經營模式為客戶提供晶圓或晶片委託封裝，客戶將需加工的晶圓發到公司後，公司採購原輔材料，組織晶片封裝與測試，封裝完成及檢驗後再將晶片交還給客戶。公司所處產業鏈主要包括晶片設計、晶圓製造與封裝測試幾個產業環節，同時還涉及相關材料與設備等支撐產業環節。產業以晶片設計為主導，由晶片設計公司設計出集成電路，然後委託晶片製造廠生產晶圓，再委託封裝廠進行晶片的封裝、測試，最後銷售給電子整機產品生產企業。
作為產業鏈中重要一環，晶方科技掌握核心技術。公司披露，其主要專注於傳感器領域的封裝測試業務，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級晶片尺寸封裝技術規模量產封裝能力，為全球晶圓級晶片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。
晶方科技具備技術持續創新、並將創新技術推向市場的核心能力。除了引進的光學型晶圓級晶片尺寸封裝技術等，公司自主獨立開發了超薄晶圓級晶片尺寸封裝技術等，廣泛應用於影像傳感晶片、環境感應晶片、醫療電子器件等眾多產品。
截至去年底，公司已擁有授權專利339項，其中中國授權專利203項，美國等國家授權專利136項。
研發投入方面，去年，公司研發投入1.23億元，佔營業收入的21.99%。截至去年底，公司研發人員數量為188人，佔員工總數的21.39%。
值得一提的是，去年底，晶方科技推出規模不超14.02億元定增募資預案，所募資金用於集成電路12英寸TSV及異質集成智能傳感器模塊項目。公司稱，募投項目實施，有利於解決公司產能受限問題，提升公司市場規模。
責編：ZB