最近半導體為首的科技股持續活躍，之前文章中提到，調整了四五個月的科技股已經出現企穩跡象，而創業板註冊制、科創板指數、科技類ETF基金的再次發行，都成為科技股行情的催化劑。
當然最核心的還是整個半導體產業周期仍然處於向上趨勢，疫情衝擊小於預期、產業鏈向我國大陸轉移等趨勢疊加國內政策、資金的大力扶持，我國半導體為首的科技、網絡股從中長期來看依舊處於高光時刻。
今天，我圍繞電子行業的機構持倉變化來尋找未來可能出現的機會。
一季報申萬電子行業基金增倉統計：
整體來看，公募基金對於電子行業還是相當重視，特別是細分的半導體領域。前三名的股票都被增持了10%以上，分別是瑞芯微（603893）、鴻合科技（002955）、世運電路（603920），增倉幅度為13.16%、10.61%和10.15%。
瑞芯微（603893）5月28日的文章中給大家做過基本面的分析，當時股價60元出頭，最近該股三天2漲停，股價84.37元創歷史新高。
今天從基本面分析的是晶方科技（603005）：200億出頭的流通值 + 一季度扣非歸母941%增速的淨利潤 + 24.87%的三年扣非歸母複合增速的淨利潤。
晶方科技（603005）
公司是國內晶圓級封裝的領軍企業之一，中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感晶片提供晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）量產服務的專業封測服務商，擁有多樣化的WLCSP量產技術，主要專注於傳感器領域的封裝、測試代工業務，同時具備8英寸、12英寸晶圓級晶片尺寸封裝技術量產能力。封裝產品主要包括影像傳感器晶片、生物身份識別晶片、微機電系統晶片（MEMS）、環境光感應晶片、醫療電子器件、射頻晶片等，廣泛應用在消費電子（手機、電腦、照相機、遊戲機）、安防監控、身份識別、汽車電子、虛擬實境、智慧卡、醫學電子等諸多領域。
公司2005年成立於蘇州，在成立之初就獲得了當時第一大股東以色列高科技封裝公司 Shellcase（後更名為EIPAT）開發的ShellOP和ShellOC等晶圓級晶片尺寸封裝技術的技術支撐，並得到 Shellcase 的技術許可，是中國大陸最早獲得該項技術許可的公司。
晶方科技為全球TSV行業龍頭，全球市佔率超50%；並擁有全球第一條12英寸傳感器用矽通孔晶圓級先進封裝量產線，享有明顯技術和成本優勢。
2006年建立了中國第一個晶圓級封裝廠，2011年建立了中國最大的300毫米TSV批量製造廠，2014年收購智瑞達電子，將業務延伸至汽車影像傳感器封裝領域。
2017年12月，國家集成電路產業投資基金收購股東EIPAT所持公司部分股票，收購比例9.32%，收購價格 31.38元/股，總價6.8億元。目前「大基金」為第三大流通股東。
2018年8月9日，公司與蘇州工業園區重大產業項目投資基金（有限合夥）、廣東君誠基金管理有限公司共同設立了晶方產業基金，公司持有33%的份額，基金重點圍繞集成電路領域開展股權併購投資。
2019年收購位於荷蘭的Anteryon公司，將業務延伸至光電傳感系統，在3D深度識別領域封裝技術積極創新布局。
Anteryon創始於1985年，前身是飛利浦的光學電子事業部，2006 年從飛利浦分拆並獨立，註冊地位於荷蘭埃因霍溫市。該公司主要為半導體、手機、汽車、安防、工業自動化等市場領域提供所需的光電傳感系統集成解決方案，擁有30多年相關產品經驗和完整的光電傳感系統研發、設計和製造一條龍服務能力，其完整的晶圓級光學組件製造量產能力與經驗系三維深度識別領域中微型光學系統和光學影像類集成電路模組所需的關鍵環節。
晶方產業基金收購Anteryon公司73%股權，其擁有的核心半導體製造技術、材料和量產能力可與晶方科技現有傳感器業務、市場形成良好的產業互補，協同效應顯著，有利於公司的產業鏈延伸與布局，並獲得傳感器發展所需的核心技術與製造能力。Anteryon的晶圓級光學元件製造能力與公司晶方科技 WLCSP封裝有著廣闊的合作空間，尤其在3D Sensing攝像頭領域。公司有望與Anteryon技術融合後突破3D傳感攝像頭，開啟新的增長動力。
2020年一季度，實現營收1.91億元，同比增長123.97%；實現歸母淨利潤0.62億元，同比增長1753.65%；扣非後歸母淨利潤 0.52億元，環比增長10.87%。Q1毛利率47.82%，同比提升20.35個百分點，環比提升6.12個百分點；淨利率32.58%，同比提升28.64個百分點，環比提升6.84個百分點；年化ROE為12.32%，三大盈利指標環比大幅提升，均創近五年新高。
競爭優勢：晶方科技在大陸地區可比公司主要有長電科技（600584）、華天科技（002185）與通富微電（002156），2018年長電科技、華天科技與通富微電在全球OSAT廠商中排名均為前七。晶方科技毛利率水平遠超同業封測廠商，最高可領先超過20個百分點，技術優勢明顯。淨利率也整體高於同業廠商，2019年二季度公司淨利率15.65%，長電、華天、通富分別為-4.57%、3.90%與-1.03%。受益於先進封裝優質賽道優勢，公司盈利能力行業領先。
客戶情況：公司主要客戶包括 Omnivision、Sony、Galaxycore
(HK) Ltd.、BYD(HK)Co.,Ltd.、思比科、匯頂科技（603160）等國際企業。2007 年 OmniVision 入股公司並於2008年成為年度第一大客戶。
2008年，公司通過 SONY GP認證，2010年通過ISO/TS16949：2009認證，認證範圍為汽車多媒體數碼影像處理用的晶圓級晶片的封裝和技術研發，公司開始與索尼進行長期合作，為索尼提供CMOS封裝。2013年蘋果發布了第一款帶有指紋識別的手機iphone 5s，由臺積電進行代工製造；而臺積電又將其外包給公司及臺積電子公司精材科技，公司首次進入蘋果產業鏈。
行業趨勢：圖像與指紋傳感器需求擴容確定性大，晶圓級封裝滲透率有望持續提升。
封測行業計價方式主要按顆計價或者按片計價，並根據工藝難度與成本價格而略有不同。其中ADAS產品由於認證壁壘最高，技術要求高而具有較高的單顆封測價值。
下遊出貨量來看，攝像頭、指紋識別與3D傳感仍佔傳感封測市場較大份額。但下遊增速來看，安防市場增長穩定，動力主要來自視頻監控普及度提升與高清視頻監控更新；汽車電子增長爆發動力足，而汽車電子對安全與穩定的追求也同時提升了封測市場價值量，單領域量價齊升動力充足；手機市場仍是最大的存量市場，而單部手機對傳感器個數與質量的需求仍在不斷提升，加之5G發展帶來的換機需求，手機傳感器封測市場有望提升。
來源：好股票
作者：秦亮 執業證書：A0680616110002
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