根據集邦諮詢旗下拓墣產業研究院最新統計,2019年晶片設計公司排名如下:
前十名分別是:博通(AVGO.US)、高通(QCOM.US)、英偉達(NVDA.US)、聯發科、美國超微公司(AMD.US)、賽靈思(XLNX.US)、邁威爾(MRVL.US)、聯詠科技、瑞昱半導體、Dialog半導體。
其中,2019 年全球前三大晶片設計業者博通、高通及英偉達營收均呈現同比衰退,使得全球晶片設計產值受到不小影響。2020 年產業能否回歸成長,將視美國商務部是否升級管制出口政策以及公共衛生事件控制狀況而定。
高通、博通都是華為的晶片供應商。2019 年排名第一的博通受到實體清單政策衝擊,營收同比衰退 7%。高通營收同比下滑11.3%。英偉達營收同比下滑9.3%。英偉達由於遊戲顯卡庫存過高,使得營收下滑。
儘管華為在 2019 年五月受到美國實體清單政策衝擊,但對其全年整體表現影響有限,搭載 Kirin 處理器的智慧型手機出貨依然強勢,壓縮其他品牌的表現。而另一方面,中國晶片品牌或成為替代產品。聯發科與紫光展銳在中低端智慧型手機市場表現不俗,其正不斷搶佔高通的市佔率。
AMD與賽靈思營收維持成長。AMD主要受惠於英特爾(INTC.US)缺貨問題未有效解決,2019年第三季與第四季營收相當亮眼,帶動全年度營收維持成長。賽靈思則是由於5G、工控與車用應用表現出色,雖然實體列表政策影響在第四季開始浮現,但全年營收仍年成長逾12%。邁威爾營收下滑4.1%,排名則維持第七。
其中中國晶片企業包括中國臺灣的聯發科、聯詠科技、中國臺灣瑞昱半導體營收均上漲,分別漲1%、15%和29.4%。
聯發科2018年開始以12nm製程生產高、中、低階手機處理器,2019年逐漸發揮性價比優勢,在智慧手機市場表現不錯。聯詠專注於TDDI領域,主要客戶是華為和小米。瑞昱的TWS晶片表現出色,營收年增近30%,增長幅度在前十大IC設計廠商中居於榜首。
展望2020年,受中美貿易關係及公共衛生事件影響,晶片設計龍頭博通恐怕面臨困難。英偉達表示確定受到影響,下調2021財年第一季的營收預測下調1億美元至30億美元。
今年上半年晶片行業已受影響的情況下,全年業績表現或許面臨挑戰。
來源: 智通財經