9月04日消息，市場研究機構TrendForce最近發布了有關IC設計公司業績的報告。該研究調查了2020年第二季度。該報告顯示了2020年全球十大IC設計公司。就排名而言，博通，高通和英偉達排名前三。臺灣晶片製造商聯發科排名第四，而AMD排名第五。至於 華為的海思，在前十名中沒有。
根據該報告，高通將繼續從5G產品，遠程工作和教學需求中受益。但是，蘋果新一代iPhone的推遲導致第二季度收入增長勢頭有限。這反過來又使博通搶佔了該季度的收入並獲得了頭把交椅。
分析師表示，華為的海思受到美國商務部禁令的不斷升級的影響。能在晶片市場中站穩並自給自足也表現不錯。
華為海思不能與美國禁令一起發展
隨著中美關係的緊張局勢繼續加劇，華為將繼續面臨禁令。為此，海思 2020年第二季度的旗艦處理器應該是目前其最後一款手機處理器。其他類型的晶片（例如伺服器處理器，AI和5G晶片）也可能面臨相同的情況。
臺灣集成電路設計公司聯發科技和瑞昱科技表現良好，年增長率分別為14.2％和18.8％。其中，聯發科以優化7納米工藝的策略成功部署了5G中端智慧型手機晶片。這家臺灣製造商與往常一樣具有低成本的結構，確實提高了其收入和毛利率。
根據先前的消息，麒麟9000將使用臺積電的5nm工藝。鑑於臺積電將在9月15日之後不再能夠發貨給華為，該公司現在已滿負荷為華為生產。
美國AMD和Xilinx保持收入增長
就美國的IC設計人員而言，只有AMD和Xilinx保持收入增長。由於英特爾無法有效解決其供應短缺，AMD在2019年第三季度和2019年第四季度的收入方面均表現出色，這導致2019年整體收入持續增長。賽靈思是另一家收入增長的美國公司，在5G，工業自動化和汽車應用領域表現出色。儘管實體名單的實施自2019年第四季度開始影響Xilinx，但該公司仍能夠將其收入同比增長12％。