IT之家7月10日消息 ，數碼博主 @數碼閒聊站 今日爆料稱，搭載中芯國際所生產的海思麒麟 710A 處理器的榮耀 play 3 即將上市，且華為方面將向海外市場推出兩款搭載中芯國際生產晶片的安卓平板。
IT之家了解到，榮耀 Play3 於 2019 年 9 月 4 日發布，採用 6.39 英寸打孔屏，解析度為 1560×720，屏佔比達 90%。機身尺寸為 159.81×76.13×8.13mm，重 176g，搭載麒麟 710F 晶片，內置 4000mAh 電池，前置 8MP 鏡頭，後置 48MP 主攝 + 8MP 超廣角鏡頭 + 2MP 景深鏡頭的組合。
海思麒麟 710F 由臺積電 12nm 工藝製成，由於某些眾所周知的原因，海思推出了由中芯國際 14nm 工藝打造的麒麟 710A 晶片，首發於榮耀 Play4T 中，相比於麒麟 710F大核頻率降低 0.2Ghz，性能略微有所降低，且GPU核心有所區別。