華為的新晶片組，基於14nm工藝的海思麒麟710A，終於進入了批量生產階段，成為首款具有自主智慧財產權的純中l國晶片。
該晶片組也是該公司由上海半導體製造國際公司（SMIC）生產的第一款晶片組。據報導，兩家公司從去年開始就開始開發這種晶片組。
根據該報告，上周中芯國際上海幾乎所有員工都收到了Honor Play 4T智慧型手機，背面印有「由中芯國際FinFET提供驅動」，展示了中芯國際生產的14納米FinFET晶片的商業化。
儘管對該晶片組了解不多，但據信華為正在重新發布品牌為Kirin 710A 的Kirin 710處理器，但這次採用了14nm FinFET工藝。最初的麒麟710 SoC由臺積電使用12nm節點製成。
這家中國巨頭尚未準備退出其麒麟710系列，並且繼續推出該晶片組的新變體。在推出新款710A之前，該公司推出了麒麟710F，該設備為Honor 9X和Honor Play 3智慧型手機提供驅動。
報導稱，華為正將其14nm晶片組訂單從臺積電（臺灣臺積電）轉移到中國領先的晶片製造商中芯國際。這似乎對臺積電來說是一個重大打擊，臺積電歷來一直在生產華為的海思晶片，其晶片範圍從14nm，12nm甚至7或5nm。這可能是該公司進行的一次試生產，目的是將生產轉移到離家更近的地方才顯得更安全。