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作為全球晶圓代工龍頭，臺積電在市場的地位依然穩固。根據機構TrendForce的最新統計顯示，在今年第二季度的全球晶圓代工市場，臺積電以高達51.5%的市場份額穩居第一，三星（18.8%）、格芯（7.4%）、聯電(7.3%)和中芯國際(4.8%)等廠商位居其後。
在製程工藝上，臺積電也是最領先的，是今年唯一能夠批量生產和供應5nm製程晶片的廠商，進度遠遠領先三星。就連晶片巨頭英特爾也不得不將訂單外包給臺積電——今年7月，英特爾將18萬片6nm訂單交給臺積電。無論是從市場份額、還是先進位程，臺積電在行業都是一騎絕塵、風光無兩。
得益於優異的市場表現，臺積電的市值一度突破4000億美元，是英特爾的2倍，首度進入全球市值前十大上市公司。那麼，臺積電為何能夠稱霸全球晶片製造市場呢？
自1978年成立以來，臺積電已走過40年的歷史。滴水穿石，非一日之功。臺積電能佔據晶片代工半壁江山，成為全球第一大半導體公司，與長年的技術積累固然分不開關係，但除此之外，想必多種因素使然，就如同多數成功的企業一樣，有內與外諸多因素的配合，或是創始人的成功領導，或是市場的需求發生變化......不可能一蹴而成。回顧臺積電的發展史，大獲成功的原因可能包括以下3個。
第一，創始人張忠謀的掌舵。在創辦臺積電時，張忠謀的年齡已達到55歲，彼時他已經成為美國半導體行業的資深從業者，一度擔任美著名半導體製造商德州儀器的資深副總裁，這給他帶來了豐富的資源與人脈，為後續公司技術升級和開拓業務發揮重要作用。比如，1988年，他通過英特爾前董事長安迪·格魯夫拿到了替英特爾代工的認證資格，正式敲開了世界半導體行業的大門。
在當時整個半導體行業都依賴自主供應時，張忠謀看好半導體行業的未來，首創晶圓代工模式，隨後10年，半導體設計公司如雨後春筍般出現，對晶片代工的需求大增。這一商業模式的創新，也徹底改變了如今的半導體行業的生態。與很多企業不同，張忠謀給臺積電定下的目標是做世界級晶圓代工公司，為此他以顧客為中心做好服務、建立高標準嚴要求的生產體系，這種強硬個性成就了臺積電的奮進文化，是臺積電一步步壯大的重要源泉。
第二，多次突破關鍵技術瓶頸。晶片製造工藝日新月異，走錯一代技術路線，就可能落後數年、損失幾百億，如果遇到經濟環境不好，企業還可能陷入危機。但臺積電一直堅持技術突破，並在兩個關鍵節點甩開了對手。
1997年前後，IBM擁有0.13微米銅製程技術方案，其想將方案賣給臺積電，但臺積電對此拒絕，這次拒絕拉開了臺積電製程趕超的序幕。通過嚴謹的自主開發，臺積電在2000年研發出了0.13微米銅製程技術，並推向技術走向量產。相比之下，IBM的技術還未走出實驗室。藉助這次突破，臺積電一舉追上落後IBM為代表的傳統晶片巨頭兩個代次的局面，並實現趕超。十年後，IBM將晶片製造業務轉賣，徹底退出晶片代工領域。
另一個關鍵節點是金融危機。2008年的金融危機使全球半導體產業萎縮，臺積電也處在內憂外患中——在內部，客戶取消大量訂單，嚴厲裁員；外部上，三星進軍晶片代工領域。但臺積電提前看到未來智慧型手機市場需求的潛力，在2010年增加一倍的資本支出（59億美元）押注28nm製程，這是當時最先進的晶圓製程。隨後，臺積電實現了技術突破和量產，一舉實現領先三星及聯電。可以說，兩次關鍵技術突破對臺積電躋身的先進廠商隊列發揮了重要作用，也為其成為晶片製造霸主打下技術基礎。
第三，獨霸蘋果訂單。臺積電能夠成為晶片製造巨頭，除了需要不斷進步的製程工藝，還離不開龐大的訂單支持，這是臺積電蓬勃發展的物質條件，而蘋果的訂單就發揮重大作用。
此前三星一直是蘋果晶片的加工商，但2011年，蘋果與三星爆發專利糾紛案，再加上三星在工藝良率等出現問題，臺積電開始從三星手裡奪下蘋果的訂單，比如當時臺積電向蘋果派出超過50人的團隊，協助蘋果完成了A6晶片的最終設計，而臺積電也獲得蘋果的認可。
另一方面，三星作為手機競爭對手，蘋果擔心自己的技術處洩，有意「去三星化」。相比之下，臺積電始終堅持代工模式，存在技術外洩可能性小，而且在業內以保護智慧財產權著稱，比如員工、客戶和供應商都籤署了保密協議。於是，蘋果開始逐漸將訂單轉向臺積電，這成為了臺積電加速成長的助推器。數據顯示，在臺積電的營收中，蘋果貢獻了約25%。臺積電也這個過程最終成就了自己。
從變革半導體行業的遊戲規則，到不斷突破技術瓶頸，再到獨霸手機巨頭的訂單，臺積電的成功過程似乎一帆風順，但背後可能沒有那麼容易，要知道在高投入的晶片製造行業，稍有不慎就可能滿盤皆輸。老話說得好，「打江山易，守江山難」，在拿下行業第一之後，臺積電能否長期維持行業主導地位，相信會更讓人期待。
文 | 鍾志生 題 | 凌明 圖 | 饒建寧 審 | 劉蘇林