K&S PIXALUX™巨量轉移設備助力Mini/Micro LED量產

2020-12-26 LEDinside

2020-11-13 10:05:56 [編輯:jameswen]

當今是一個科技技術高速發展迭代的時代,5G,人工智慧,雲計算,大數據,萬物互聯等新一代技術的崛起,「視屏顯示」已經成為人機交流互動的主要界面,智慧型手機,AR/VR, 可穿戴設備,電視,車載顯示等廣泛應用,人們對顯示屏也相應有了更高的需求,新需求給顯示應用市場帶來了新的技術創新。

MiniLED是新一代顯示技術,它既可以用作背光顯示,也可以用作直接顯示。與傳統LED背光顯示相比,MiniLED晶片更小 (<200 μm),能夠實現更多背光分區,以及精細的區域發光調節(可以獨立控制各個發光區域),因此MiniLED背光具有輕薄、更好的對比度等優勢。當用於直接顯示時,MiniLED顯示技術在亮度、能耗、壽命等方面也優於OLED。所以MiniLED 在背光及直顯(直接顯示)市場領域都得到了廣泛應用。

由於微型化的MiniLED尺寸比傳統LED晶片的尺寸更小,所以對原有的設備技術在轉移速度、放置精度、以及生產良率等都提出了新的挑戰。在所有相關設備中,巨量轉移設備尤為關鍵。此技術難度高、設計複雜,不僅需要獨特的轉移概念、而且需要高速高精度的驅動與控制、光學識別與計算等技術,以及巨量轉移過程中各種工藝細節參數的精準控制。所以巨量轉移是MiniLED產業鏈的關鍵技術。

來自新加坡半導體封裝設備廠商Kulicke & Soffa(K&S)公司,是一家全球頂尖的封裝設備供應商,致力為客戶提供最先進的智能製造解決方案。從1951年創立至今, K&S在半導體行業長期保持領先地位,不斷尋求技術突破,不畏艱難,勇於創新,追求卓越。不安於現有的王牌產品,例如球焊機和鋁絲焊接機等,K&S著眼新技術,保持市場敏銳度,積極布局,持續加大研發投入, 2018年,看好Mini LED/Micro LED的發展商機,K&S攜手Rohinni聯合推出MiniLED轉移設備PIXALUX™,此設備是第一臺真正實現了MiniLED巨量轉移的設備。相對於傳統單顆晶片的取放模式,PIXALUX特有的轉移方式,可以使轉移速度提升一個數量級左右,達到高達180,000 dies/小時。同時該設備精度高(10μm)、轉移工藝可靠穩定,從而保證了較高的良品率和量產的經濟性。因此一經推出,其卓越的生產性能,就受到了著名客戶的認可。目前已經在客戶端獲得驗證並用於大量生產。

PIXALUX速度高,相比於傳統LED背光產品只需要處理成百上千顆晶片,MiniLED 背光產品一般需要採用幾萬乃至幾十萬顆小LED晶片。因此巨量轉移是實現 MiniLED背光應用量產的關鍵, 能夠提供巨量轉移設備的廠商是引領MiniLED商轉的重要角色。 K&S 和Rohinni聯手推出的PIXALUX是目前市面上最快的、能真正用於量產的設備。

PIXALUX精度高, MiniLED或者更微型的Micro LED,晶片尺寸僅為傳統LED的十分之一甚至更小。 在高速轉移過程中,精準抓取放置如此小的晶片是一個技術難題。PIXALUX 的精度目前可以達到10 ~ 15 μm, 隨著未來晶片尺寸進一步縮小,市場對精度的需求會越來越高。K&S目前已經對此已經進行了布局,致力為客戶提供更高精度的設備。

PIXALUX 良率高,提升良率降低成本是新技術產業化的關鍵。經過兩年左右的提升與優化,PIXALUX設備的各項技術指標得到了進一步驗證、各種工藝參數的設置也穩定下來。設備的重複性穩定性都得到了驗證。從而保證了真正量產可行性。

2020 年下半年MiniLED已經全線進入高速量產階段,PIXALUX在客戶端的量產使用,市場需求將有更大的增長空間。MiniLED、MicroLED是一場顯示技術革命, 需要突破各個環節的技術瓶頸, 降低成本提升市場競爭力是MiniLED產業化的關鍵。這也是未來各個LED相關廠商面臨的挑戰。K&S作為行業先鋒,一直走在技術最前沿,專注為客戶提供各種方案,解決技術難題, 目前已經與一家研究機構合作,推出了針對MiniLED巨量轉移後,缺陷晶片自動替換的解決方案。該設備使用鐳射技術, 自動移除壞的晶片,自動放置並焊接新的好晶片,從而實現了MiniLED產品的全線自動化生產。 目前該設備已經完成驗證,投入量產。 今天K&S已經成為一家可以為MiniLED客戶提供轉移、檢測、修復為一體的整體解決方案的設備供應商, K&S將助力客戶提升良率,降低成本,加快MiniLED量產步伐,幫助客戶把終端產品成功推向市場。

著眼未來,勇於創新,K&S在既有MiniLED巨量轉移技術領先優勢上,已經積極布局更具挑戰的Micro LE 研究,持續研究更加微型小於50μm晶片的高速轉移設備。原有機械轉移方式對小於50μm的晶片在轉移速度和精度上都有一定的局限性。MICRO LED晶片尺寸微縮到50μm以下後(最小可至5um左右), 如何把上萬粒,甚至幾十萬、幾百萬、幾千萬粒如塵粒般大小的晶片進行高速精準的巨量轉移,這需要從前段到後段整個產業鏈的技術革新。各個世界領先的LED顯示屏廠商或技術公司都有積極投入Micro LED的研發,目前市面上公布的Micro LED 巨量轉移方法有多種,但都在研發階段,尚未成熟。K&S將會持續加大研發投入,不斷突破技術瓶頸,與行業頂尖夥伴技術合作,致力為客戶提供穩定,高速,精準,最具市場競爭力的設備。未來市場無論充滿怎樣的挑戰,K&S與客戶同行,堅持不懈,攻克難關,一如既往,幫助客戶解決技術難題。(來源:Kulicke & Soffa)

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