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Intel的十代酷睿桌面版發布有段時間了，旗艦酷睿i9-10900K處理器做到10核20線程不說，頻率還提升到了5.3GHz，不過代價就是TDP功耗也飆升到了125W，散熱有點讓人擔心。
每次發布新款CPU，超頻玩家der8auer都會做個詳細的拆解分析，這次酷睿i9-10900K處理器也不例外，他對比了酷睿i7-8700K、酷睿i9-9900K及酷睿i9-10900K這三代處理器的變化。
首先來看看厚度變化，這一點是Intel在發布新聞中重點強調的，CPU核心厚度減少的話有利於提高散熱效率，此前酷睿i7-8700K是0.44mm厚，9900K一下子增加到了0.88mm，而10900K降回到了0.58mm，相比9900K大幅減少，有助於提高散熱。
另外，PCB基板的厚度也一樣了，8700K只有0.87mm，9900K是1.15mm，而10900K是1.12mm厚。
還有就是頂蓋的厚度，8700K是3.11mm，9900K是2.35mm，而10900K是2.59mm。
小哥還計算了這三代處理器的核心面積，8700K是6核，核心面積約為153.6mm2，9900K是8核，核心面積是180.3mm2，而10核的10900K核心面積大約是206.1mm2，基本上線性增長，意味著成本也會增加的。
最後der8auer小哥還給10900K更換了液態金屬導熱，雖然本身的釺焊也不錯了，但液態金屬散熱在高玩們心目中的神話，不折騰是不行的。
散熱效果也確實比原裝好，在1.332V電壓、5.1GHz頻率下，不同核心的溫度下降幅度在6-9°C，平均降低了6.6°C，降溫效果還是很明顯的。