Intel桌面級十代酷睿的旗艦型號酷睿i9-10900K在做到10核心20線程的同時，極限加速頻率也高達5.3GHz，代價之一就是功耗設計了，官方標稱熱設計功耗125W，比之前的8核心16線程i9-9900K增加了30W。
當然了，我們都知道，Intel、AMD標註的熱設計功耗，都是給散熱作參考的一個指標，和處理器本身的實際功耗並不是同一回事兒(兩家的熱設計功耗也不能直接對比)。
近日，聯想中國遊戲臺式機產品規劃經理@WolStame 在聯想新發布的拯救者刃9000K 2020臺式主機上，就壓榨了一番i9-10900K。
測試中，i9-10900K一直跑AIDA64 FPU壓力測試，RTX 2080 Super顯卡則一直跑FurMark壓力測試，也就是傳說中的雙烤，室溫環境24℃，其中處理器採用240mm一體式水冷散熱。
持續烤機接近50分鐘後，i9-10900K的最高溫度達到了93℃，全程平均87℃，實際功耗最高235.17W，全程平均233.04W，另外主板供電電路溫度最高89℃、平均78℃，畢竟供電電流已經有200A，相當不容易了。
比較意外的是，經過這麼長時間的考驗，i9-10900K的頻率依然可圈可點。雖然AIDA64已經提示觸發過熱降頻機制，仍然能有9個核心跑到標稱的全核加速最高值4.8GHz，只有一個降低到了4.3GHz，所有核心平均為4.77GHz。
RTX 2080 Super也很搶眼，功耗達250W，溫度則一直穩定在67℃。
@WolStame還強調，經過如此嚴酷的烤機之後，機箱摸到出風口依然是溫溫的，其他地方則都是涼的——當然這更多地是在誇耀聯想自己的設計。
再把目光移動到Intel獨顯。
22年後的今年，Intel將在i740之後重返高性能GPU市場，要把獨顯業務重新做起來，為此Intel拉攏前AMD RTG主管Raja Koduri打造了Xe架構，通吃計算及遊戲市場。
根據官方的信息，Xe架構的設計極富彈性，一個架構就能滿足從核顯到遊戲卡再到數據中心計算卡等市場，有Xe LP、Xe HP及Xe HPC三種不同的類型。
2020年推出的顯卡代號DG1，今年會使用Intel自家的10nm工藝生產，據悉DG1獨顯擁有96組EU執行單元，一共是768個核心，基礎頻率1GHz，加速頻率1.5GHz，1MB二級緩存以及3GB顯存，TDP為25W。
DG1的性能與GTX950相當，比GTX 1050則差了15%左右，不過它並不針對桌面市場，主要用於筆記本電腦。
還有一個確定的Xe顯卡是Ponte Vecchio，這是針對HPC高性能計算打造的，，2021年首發Intel自家的7nm工藝，還會採用Intel Foveros 3D、EMIB(嵌入式多晶片互連橋接)封裝技術，技術水平很高。
這兩款顯卡之外呢？Intel似乎還少個高端桌面顯卡，DG1已經不可能了，傳聞這個角色是DG2，使用的是Xe HP架構，之前信息顯示它設計了三種EU配置，分別是128個、256個和512個。
按照DG1顯卡96個EU單元、2-3TFLOPS的性能來算，DG2的512 EU版性能可達10-15TFLOPS，達到RTX 2080 Ti的水平。
至於DG2的製造工藝，之前傳聞說是交給臺積電的7nm生產，但是最新爆料顯示7nm應該不可能了，等到DG2問世的時候7nm有些落伍了，所以它有可能用上臺積電的5nm工藝生產，時間點也會在2021年到2022年之間。
總之，Intel的Xe架構顯卡真的是好事多磨，不說架構有多複雜，光是製造就要橫跨10/7/5nm三代，而且有自產的，也有代工的，讓人感覺有點亂。