中芯國際成熟製程獲得美國許可證恢復生產，半導體供應鏈吃緊狀態有望緩解，美國目前僅針對先進位程進行控管，但放寬策略使得中芯國際營運陸續回穩，未來供應鏈價格上漲空間將成關注焦點。中美科技貿易戰的背景下，臺積電和三星持續在美展開投資競賽，預計將會強化爭取5G領域需求，美國科技巨頭谷歌、臉書和亞馬遜也都開始自主設計數據中心增加使用的半導體。
中芯國際公告最新的董事名單顯示，前臺積電營運長蔣尚義近期回到中芯國際出任副董事長，其徒弟梁孟松則擔任聯席CEO，意味著此前所說兩者鬧出的風波已經落幕。此前曾有消息傳出，蔣尚義重回中芯國際擔任副董事長可能促使中芯國際聯合執行長梁孟松遞交辭呈，震撼兩岸半導體企業。彭博社指出，這起事件表面看起來是中國公司的內訌事件，實質上對中國乃至全世界都至關重要，因為其突顯臺灣在半導體產業的重要性。
鉅亨網援引業界人士所指，美國採取逐步放行策略，顯見美國無意阻礙中芯國際成熟製程業務，僅針對先進位程進行控制管理，在中芯投片的IC設計業者出貨也能恢復順暢下，不單單是中芯國際的營運陸續回穩，相關IC設計者也有望爭取流失的市佔率。至於此前部分業者因中芯國際失去訂單而受惠，更因市場供不應求而提高價格，目前供需緊張狀態也將有所緩解，價格震蕩幅度也會相對收斂，而此前受惠的業者是否還能持續獲利，這點還有待觀察。
臺積電在過去4年裡利用先進封裝爭取到的商機，遠不只有蘋果iPhone處理器，2020年股價狂飆的AMD最新版晶片就採用先進封裝技術。打開AMD最新處理器就能看到採用7奈米製造的核心晶片，外圍單位則是採用14奈米製造，再利用先進封裝組成一顆晶片。透過這種方法，AMD只要增加晶片上的核心晶片數量，就能快速提高晶片性能，市佔率也因此不斷提升。業界人士透露，未來蘋果會用更多先進封裝服務，蘋果的M1晶片在2020 年期間是採用傳統BGA封裝，但2021年則會改用晶圓級封裝。因此，臺積電雖然目前已經擁有4 座先進封裝廠，卻還積極在臺灣苗慄興建新廠房。
三星將擴建美國德克薩斯州的半導體廠，佔地將擴大至少40%，已經準備引進尖端的代工生產線。臺積電也宣布在美國設置廠房，亞洲半導體兩強加大投資美國力道，在美高科技貿易戰以及美國政府將半導體定位為重要產業的背景下，積極展開美國投資競賽，並預計將會強化爭取5G領域需求。除了高通、蘋果和IBM，谷歌、臉書和亞馬遜也開始自主設計數據中心使用的半導體。為了能在代工業務方面與客戶籤署長期供給協議，許多企業會在獲得訂單後引進生產設備。三星計劃在爭取訂單的同時，也推進是生產設備的擴充，而且也將持續在美國招攬半導體相關的技術專業人員。
但臺積電在技術方面領先，正在穩定量產面向蘋果的5奈米半導體，三星則將會在數個月後才開始量產5奈米。設備企業則表示，兩者在成品率方面的技術差距還是很明顯。臺灣調查公司集邦科技(Trend Force)統計顯示，從2020年7月至9月的代工市佔率來看，臺積電約為54%，三星則是17%。在目前的總市值來看，臺積電也同樣高於三星。臺積電專門從事代工業務，股市給出的估值高於在銷售額上擁有6倍規模的三星。
天下雜誌撰文寫道，美國在半導體設計領域掌握著高難度技術，但在生產技術上，韓國和臺灣的企業明顯領先。在中國向半導體國產化提供巨額補貼的背景下，美國為在本國內確保生產基地，計劃將繼續在臺積電之後，推動三星展開尖端科技投資。三星在中國西安的半導體記憶體工廠也在展開增產投資，韓國和臺灣的半導體兩強將會在中美兩國之間持續搖擺，密切關注國際政治動向顯然比此前變得更加重要。
臺股個股焦點：
測試介麵廠精測(Chunghwa Precision)公布2020年12月營收達臺幣3.34億元，相比去年同期增長7.7%。第四季營收臺幣10.49億元年增 4.1 %，2020 年全年總營收為臺幣42.08億元年增24.3%；受惠探針卡擴產效應顯現，精測去年營收創下新高，首度跨越臺幣40億元大關。
電源廠全漢(FSP Technology)受惠工業電腦應用持穩，加上醫療、電競等電源去年以來大幅成長，現在也成為常態性需求，整體訂單能見度已達3月底，在產能滿載、零組件漲價下，也將支撐並推升營收穫利走勢。
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