作為西湖大學工學院首個自主科技成果產業轉化落地項目，成立於今年6月的西湖未來智造，是國際上電子3D列印領域首個專注於微米級精度的三維精密製造技術公司，通過將金屬、陶瓷、磁性材料、聚合物等集成處理應用，彌補電子、光學領域精密加工中百納米至百微米的市場空白。
根據新華網，西湖未來智造目前獲得了數千萬元的投資支持。
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微波通訊、光電互聯、高精度三維封裝
根據西湖大學工學院特聘研究員、西湖未來智造創始人兼CTO周南嘉，西湖未來智造可以實現微米、亞微米級精度的金屬、介質、光波導等材料的3D列印，可以通過3D列印替代現有基於平面模式的光電子封裝方案，製造高精度電子器件、柔性可穿戴設備、微小型機器人等。
據周南嘉介紹，在電子3D列印領域，傳統微納加工方法實現精密結構加工的同時，存在成本高、速度慢、材料選擇有限、立體結構製造不便等弊端。團隊已掌握超過百種墨水的合成方案，包括銀、銅等金屬及多種合金、陶瓷、磁性材料、柔性導電材料等電子行業常見及迫切需要的材料，都可以列印或定製開發。
自2018年入職西湖大學，周南嘉攜團隊以精密增材製造技術為核心，基於先進功能材料和三維集成技術方面的優勢，開發了多材料、多尺度的靈活加工工藝，並實現成果轉化。系列研究成果的應用前景，涵蓋顯示、三維電子互聯、射頻/微波、光通訊、微小型電子產品、柔性電子、傳感器等核心方向。
通過實現超高精度，西湖未來智造公司將3D材料列印技術引入半導體後端工藝中，實現三維高精度光電封裝、製造高頻無源器件、實現異質異構集成。」周南嘉補充道，這一做法較現有的加工方式，在精度上提升了1—2個數量級。通過列印電子器件，可為未來電子產品，如手機、無人機、汽車、機器人的核心器件的製備提供加工方案，提升產品性能。
根據新華網，西湖未來智造公司已與國內多家微電子領域企業展開合作，建成多個精密製造平臺，已就若干具體產品探索量產方案。擁有完善的列印材料資料庫，完全自主研發的技術系統以及可以實現敏捷製造的小型、高性能設備，為該公司快步走向市場提供支撐。
根據36氪，目前，傳統電子加工技術存在製造精度低、速度慢、材料選擇有限，不易在空間立體結構製造的缺點。西湖未來智造的電子3D列印技術，通過三維結構、多材料集成，可實現晶片到最終產品的一體化敏捷製造，具有高敏捷性、低成本的優勢。具體來說，西湖未來智造通過將金屬、陶瓷、磁性材料、聚合物等集成處理應用，彌補電子、光學領域精密加工中百納米至百微米的市場空白。西湖未來智造的高精度3D直寫設備樣機已在和國內多家微電子領域企業正在論證中，標準化設備生產周期為5-10個月，可實現0.1-10微米精度的多材料列印，並結合新型嵌入式工藝，實現複雜三維結構列印；多工藝混合3D列印設備生產周期為6-18個月，可實現10-100微米精度融合金屬、介質的複雜三維結構列印。
西湖未來智造的創始人兼CTO周南嘉畢業於美國西北大學材料科學與工程學院，是西湖大學精密智造實驗室負責人、博士生導師，也是浙江省3D微納加工與表徵重點實驗室副主任，曾榮獲《麻省理工科技評論》35位35歲以下科技創新人，國家海外高層次人才引進計劃（青年項目），求是傑出青年學者獎等。
3D科學谷Review
3D科學谷曾分享過微米級3D列印公司Cytosurge的核心技術來源於蘇黎世ETH Zurich理工大學，成立於9年前，基於其專利的FluidFM技術開發，製造和銷售創新型高精度納米技術金屬3D印表機，該技術代表流體力顯微鏡技術，並擁有許多在生命科學和生物物理學中的應用。其屢獲殊榮的微型金屬3D列印系統FluidFMμ3D印表機已經存在了幾年，並於2017年夏天進一步發展成為一個更加消費者友好的過程。獨立系統能夠3D列印純金屬物體，並剛剛接受了相當重大的設計升級。FluidFMμ3D印表機將3D列印結構的獨特新功能與精確度直接結合在表面和物體上，通過將傳統微製造技術與3D列印相結合以創建複雜的金屬物體，可能會徹底改變微製造。
更多微米級3D列印信息，請參考3D科學谷發布的《3D列印與電子產品白皮書 1.0》，《3D列印與5G白皮書1.0》
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