可以實現微米、亞微米級精度的金屬、介質、光波導等材料的3D列印；也可完成由金屬、介質組成的任意三維結構，1小時內即可製成任意結構的印刷電路板……憑藉自主研發的三維精密製造技術，不久前，西湖未來智造公司（以下簡稱西湖未來智造）完成數千萬元的天使輪融資。
「微距鏡頭下的3D精密製造，乍看之下，好像一支筆在空間中直接繪製立體結構。我們團隊可以通過3D列印替代現有基於平面模式的光電子封裝方案，製造高精度電子器件、柔性可穿戴設備、微小型機器人等，提供3D電子列印服務、設備與材料集成的一站式解決方案。」西湖大學工學院特聘研究員、西湖未來智造創始人兼CTO周南嘉表示。
作為西湖大學工學院首個自主科技成果產業轉化落地項目，成立於今年6月的西湖未來智造，是國際上電子3D列印領域首個專注於微米級精度的三維精密製造技術公司，通過將金屬、陶瓷、磁性材料、聚合物等集成處理應用，彌補電子、光學領域精密加工中百納米至百微米的市場空白。
精度達到微米級，讓列印物品「五臟俱全」
從電影《十二生肖》中列印獸首的情節，到如今市面上的模型玩具，人們對3D列印不再陌生。周南嘉團隊關注的領域為核心功能電子器件與系統，與僅講究「形似」的列印產品相比，這個領域的產品更追求「精益求精」。
「市面上的3D列印技術主要用的是雷射燒結、光固化等工藝，能列印出物品的結構，卻做不到令其『五臟俱全』。」周南嘉說，團隊的三維精密製造技術聚焦顯示、微波通訊、光電集成、高精度三維封裝、柔性電子等高端應用的先進位造領域。
據周南嘉介紹，在電子3D列印領域，傳統微納加工方法實現精密結構加工的同時，存在成本高、速度慢、材料選擇有限、立體結構製造不便等弊端。團隊已掌握超過百種墨水的合成方案，包括銀、銅等金屬及多種合金、陶瓷、磁性材料、柔性導電材料等電子行業常見及迫切需要的材料，都可以列印或定製開發。
自2018年入職西湖大學，周南嘉攜團隊以精密增材製造技術為核心，基於先進功能材料和三維集成技術方面的優勢，開發了多材料、多尺度的靈活加工工藝，並實現成果轉化。系列研究成果的應用前景，涵蓋顯示、三維電子互聯、射頻/微波、光通訊、微小型電子產品、柔性電子、傳感器等核心方向。
「通過實現超高精度，我們將3D材料列印技術引入半導體後端工藝中，實現三維高精度光電封裝、製造高頻無源器件、實現異質異構集成。」周南嘉補充道，這一做法較現有的加工方式，在精度上提升了1—2個數量級。通過列印電子器件，可為未來電子產品，如手機、無人機、汽車、機器人的核心器件的製備提供加工方案，提升產品性能。
專業團隊全程跟進，項目成果接連落地
今年6月，西湖生物醫藥科技（杭州）有限公司正式宣布完成近億元Pre-A輪融資。這是西湖大學成立後第一個自主科技成果產業轉化落地項目。
時隔數月，西湖未來智造得到英諾天使基金領投，和中科創星跟投的數千萬元的天使輪融資，成為西湖大學第二個成果轉化落地的項目。
值得一提的是，兩個項目的成功落地，都離不開西湖大學打造的專業轉化團隊——成果轉化辦公室和發展公司的協作配合。
「西湖未來智造得到了學校的大力支持，由學校成果轉化辦公室專業團隊全程跟進，以技術保護、政策諮詢、法務諮詢、融資指導等專業服務為企業賦能，加速推進成果的成功轉化。」周南嘉說，今年4月，公司還獲得了西湖區英才計劃的A類項目補助。
據了解，西湖未來智造公司已與國內多家微電子領域企業展開合作，建成多個精密製造平臺，已就若干具體產品探索量產方案。擁有完善的列印材料資料庫，完全自主研發的技術系統以及可以實現敏捷製造的小型、高性能設備，為該公司快步走向市場提供支撐。
談及未來的發展方向，周南嘉表示，這將由市場供需和產業發展來定，採用「用戶出題，公司解題」的模式，本輪資金也將用於標準化及非標設備開發，材料庫的完善及針對產業端的產品合作開發。（記者 江 耘）