BGA晶片雷射錫球焊錫時如何植錫

2020-12-23 騰訊網

隨著手機的發展，內部集成度越來越高，現在幾乎所有的手機都使用球柵陣列封裝模塊，也就是我們通常所說的BGA。模塊以貼片的形式焊錫在主板上。BGA模塊使用封裝的整個底部與電路板連接。用雷射焊球代替引腳焊錫進行焊錫。以及BGA晶片雷射焊球鍵合過程中如何植錫？

1、清潔

首先，在IC的錫腳上加入適量的焊膏，用電烙鐵去除IC上殘留的焊料，然後用酒精水清洗乾淨。

2、固定

我們可以用維修平臺的凹槽來定位BGA晶片，或者簡單地用雙面膠把晶片粘在桌子上固定。

3、鍍錫

選擇稍幹的錫膏，用平刀在植錫板上挑取適量錫膏，用力向下刮，邊刮邊壓，使錫膏薄而均勻地填充在植錫板的小孔中。送錫過程中注意按壓植錫板，不要讓植錫板與晶片之間出現縫隙，以免影響送錫效果。

4、吹焊植錫

將植錫板固定在IC上，將錫膏刮印在IC上，調節熱風槍風量至350左右，搖動風口，使植錫板緩慢均勻加熱，使錫膏慢慢融化。當你看到植錫板的單個孔裡已經形成了錫球，說明溫度到位了。這時，你應該抬高熱風槍的風口，以避免溫度上升。溫度過高會使錫膏劇烈沸騰，導致植錫失敗，IC嚴重過熱損壞。焊球冷卻後，鍍錫板與集成電路分離。這種方法的優點是，初級植錫後，如果有缺腳或錫球過大或過小，可以進行二次處理，特別適合初學者。

5、調整

如果我們發現有些焊球吹焊後尺寸不均勻，甚至有些引腳沒有植錫，可以先用切紙刀將過大的焊球沿植錫板表面露出的部分壓平，然後用刮刀片將焊球的小孔用錫膏填滿，再用熱風槍吹一遍。

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