記者 | 陳慧東1
9月14日，雅克科技（002409.SZ）公告稱，公司擬非公開發行A股股票，募集資金總額不超過12億元（含本數），扣除發行費用後的募集資金擬投入浙江華飛電子基材有限公司新一代大規模集成電路封裝專用材料國產化項目、年產12000噸電子級六氟化硫和年產2000噸半導體用電子級四氟化碳生產線技改項目、新一代電子信息材料國產化項目-光刻膠及光刻膠配套試劑和補充流動資金。
雅克科技稱，通過本次非公開發行的實施，公司將擴大在矽微粉、電子特氣、面板光刻膠及光刻膠配套試劑方面的產能與產量，能夠有效提高公司產品銷量，培育新的利潤增長點；緩解公司資本開支增加而產生的營運資金壓力，提升公司財務流動性，增強抗風險能力，滿足公司快速、健康、可持續發展的流動資金需求。
近期A股市場半導體板塊走勢分化，截至9月14日收盤，雅克科技報53.29元/股，該股在8月初曾走出歷史新高71.68元/股。
雅克科技於2010年在深交所中小企業板上市，主營業務為磷系阻燃劑。此後，雅克科技通過收購先後切入LNG保溫絕熱板材業務業務、半導體材料業務領域。2016年以來，在電子材料領域的連續併購，讓雅克科技的業績獲較大上升空間。
財報顯示，截至今年上半年，雅克科技的電子材料業務營收已經佔到總營收的71.03%，電子材料業務的毛利率為49.56%，為原主營業務阻燃劑毛利率的三倍以上。
2017年，雅克科技披露發行股份購買資產的方案，公司擬通過非公開發行股份的方式，作價24.67億元收購科美特和江蘇先科的股權。今年2月27日，雅克科技公告稱，子公司斯洋國際有限公司擬以3.35億元價格收購LG化學下屬的彩色光刻膠事業部的部分經營性資產，進軍光刻膠領域。
2017年至2019年，雅克科技實現營收分別為11.33億元、15.47億元、18.32億元；實現歸屬於上市公司股東的淨利潤分別為0.35億元、1.33億元、2.93億元。
負債方面。截至今年上半年，雅克科技帳面上的貨幣資金餘額為8.17億元，一年內需償還的借款及債務合計1.05億元。
中泰證券研報認為，雅克科技作為國內半導體新材料龍頭企業，覆蓋晶圓製造、面板製造等多個電子製造業領域，具體產品包括半導體前驅體材料、半導體淺溝槽隔離絕緣材料、光刻膠、電子特種氣體、球形矽微粉等電子材料以及相關輸送設備等耗材領域，客戶結構優異。公司在電子材料業務的布局已然成型，維持「買入」評級。
公告顯示，截至7月9日，雅克科技控股股東及實控人沈琦、沈馥合計持股2.1億股，質押5544萬股，佔其所持股份比例的26.4%。佔公司總股本比例的11.98%。7月31日公告顯示，沈琦、沈馥還就其持有的上市公司部分股份辦理了質押延期交易的手續，該筆質押原定於2020年7月22日到期，現將質押到期日延長至2021年7月22日。