Intel Xe獨立顯卡到來還需要很長一段時間，不過官方挺會弔人胃口，時不時就曝點猛料，首席架構師Raja Koduri今天更是一口氣放出了三款產品的晶片實物！
Raja透露，他最近拜訪了位於美國加州佛森市(Folsom)的Xe實驗室，那裡正在緊張地開發和測試Xe GPU，而實驗室的凌亂和美妙讓他非常懷戀。
話不多說，直接上圖！
一共三顆不同的Xe GPU晶片，左側長方形的Raja之前就曝光過，當時稱之為「baap of all」(天父級)，長度明顯超過一節5號乾電池，寬度則與之接近，目測晶片封裝面積約3696平方毫米，有效晶片內核面積2343平方毫米。
相比之下14nm工藝、10核心的酷睿i9-10900K封裝面積也不過才1406平方毫米。
它應該是高性能的Xe HP版本，用於數據中心加速卡，內部幾乎百分百肯定是雙晶片封裝。
右上角的一顆面積最小，呈正方形，邊長和Xe HP版本的短邊差不多，顯然就是單晶片封裝版本，不出意外對應DG1、DG2這樣的桌面獨立顯卡，唯一的消費級獨顯產品。
右下角的最為龐大，自然就是最頂級的Xe HPC高性能計算版本，目測就是兩顆Xe HP封裝在一起，內部四晶片。
將在明年發布、用於美國Aorura超級計算機的Ponte Vechhio GPU，應該就是它了。
這也和此前的傳聞相符合，Xe GPU支持單個、兩個、四個晶片組合，顯存搭配2.8GHz HBM2e，並支持PCIe 4.0。
Raja還特意將Xe HPC版本拿在手中，進一步凸顯了其龐大，還描述它為「BFP」，big fabulous package，「絕妙巨型封裝」的意思。
Raja還公布了Xe實驗室的測試場景，確實符合其「凌亂和美妙」的描述，更可以看到Xe GPU正在測試平臺上運行，不是Xe HP就是Xe HPC，其上加裝了碩大的水冷散熱。