來源：財聯社
據媒體報導，PCB廠第三季HDI（高密度連結板）產能數滿載延續到第四季，訂單已排到明年春節前後。
HDI產能吃緊主要系OPPO、Vivo及小米等廠商對HDI板下單量明顯高於去年同期。而蘋果年度旗艦手機iPhone12系列推出後銷售告捷，蘋果由此上修對臺系零組件鏈第一季滾動式預估訂單。與此同時，市場揣測華為可能有意重啟4G手機生產線。
目前PCB廠健鼎、華通、柏承等HDI產能全被客戶預定，高產能利用率狀況將延續至明年2月春節前，而頻率元件廠晶技產能也緊，第四季單月出貨金額都將維持在10億元以上的歷史高檔水準。晶技由於目前產能受限，市場追單力道強，明年大陸廠春節仍將維持與今年相同不休假持續生產。
PCB需求復甦的苗頭早已顯現。開源證券11月24日發布研報稱，全球PCB市場呈現「周期+成長」的屬性，下遊終端電子化趨勢推動PCB長期空間向上。展望未來，廠商有望逐漸轉向「One-avary」一站式電子服務並實現營業收入規模的擴張，2019年PCB行業第一大廠僅佔全球市場份額的6.3%，集中度仍有提升空間。
而上遊覆銅板漲價進一步確立了PCB板塊復甦信號。資料顯示，覆銅板廠商陸續提價並消化原材料價格上漲壓力，提價時間較往年提前1-2個月。2020Q3 PCB行業開始回暖，下遊需求復甦將支撐覆銅板漲價的持續性。
值得注意的是，除了手機，汽車PCB也有望迎來新一波投資機遇。
上述機構進一步表示，汽車銷量回暖、汽車電子化與新能源車滲透趨勢共振將帶動車用PCB市場快速擴容，預計2020-2022年全球車用PCB市場空間分別達到505.5/591.8/673.9億元。臺資企業佔汽車板供應份額達到29%，而內資廠商佔比僅為10%，內資廠商將加速汽車類PCB產品的配套。
具體來說，動力引擎控制系統、車身控制安全系統、車載通訊系統、車室內裝系統、照明系統等五大汽車電子系統推動PCB系統升級。汽車PCB目前以4-6層為主，佔比達到51%，車載娛樂、新能源車、毫米波雷達將拉動HDI、厚銅板、高頻板的佔比提升。
開源證券表示，從廠商競爭力維度，當前A股上市PCB公司的資本開支節奏維持中高位，2020前三季度上市PCB公司資本開支同比增長25%。先進產能的後發優勢加速兌現，廠商之間的競爭焦點將轉為精細化成本管理的能力。看好擴大規模生產優勢和提升成本管控能力的廠商，受益標的包括：勝宏科技、生益科技、南亞新材、深南電路。
從下遊需求復甦維度，看好HDI及汽車PCB細分領域景氣度提升，受益標的為中京電子、景旺電子、世運電路。