產能吃緊由 8英寸蔓延至 6英寸!漢磊等證實漲價

2020-12-14 愛集微APP

集微網消息,據鉅亨網報導,漢磊投控旗下漢磊科 6英寸晶圓代工訂單回溫,第三代化合物半導體本季陸續放量出貨。

因遠距應用需求帶動,以及車用電子需求強勁復甦,晶圓代工產能吃緊情況已由 8英寸蔓延至 6英寸。由於市場 6英寸產能供不應求,在上遊客戶需求暢旺,6英寸晶圓代工價格已經上漲,第四季至明年第一季累計漲幅上看 1 至 2 成,漢磊等 6英寸晶圓代工廠也已證實漲價。

(圖源:網絡)

除受惠車用電子等需求回溫外,漢磊 SiC、GaN等化合物半導體應用,已於本季陸續放量,明年更將進一步拉升,帶動營收成長。

在需求暢旺下,漢磊投控旗下漢磊科與嘉晶第四季營收已逐步回溫,漢磊預計,今年營收將較去年實現增長,明年也將維持成長動能,上半年有望淡季不淡。(校對/holly)

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    數據顯示,伺服器DRAM、GDDR6顯存、消費級DRAM等明年一季度最高漲價8% ,PC內存、移動內存或繼續保持平穩,沒有明顯波動。 根據媒體評論,原有供應商相繼淡出,但市場需求並沒有因此減少是導致產能吃緊的原因之一。 近期,有消息傳出臺積電將取消12英寸接單價取消往年的折讓,等同於變相漲價。還有消息稱聯電明年也將採取同樣措施,12英寸晶圓代工產能吃緊情況加重。
  • 中芯的8英寸晶圓產能是世界最高的而臺積電的12英寸產能是最高的
    由於主要工藝不同,臺積電目前是世界上12英寸晶圓產能最高的製造商,約佔全球12英寸晶圓產能的40%,因為12英寸晶圓主要用於生產工藝低於28nn的晶片。中芯目前是世界上8英寸晶圓產能最高的製造商,約佔全球8英寸晶圓產能的20-30%。
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