隨著晶片製程工藝升級進入「無人區」，目前工藝已經進入了7nm、5nm甚至達到物理極限的3nm，這導致諸多晶片廠商再也無法支撐工藝升級所耗費的財力，紛紛宣布放棄對先進工藝的研發。就目前而言，全球正在研發7nm製程工藝以下的晶片廠商，有且僅有臺積電、三星半導體和英特爾三家。
然而，在這碩果僅存的三家之中，要數Fabless(無廠半導體公司)類別的臺積電發展最為迅速，不僅全球首發了第一代7nm DUV（深紫外）製程工藝，目前蘋果的A12/A12X處理器、華為麒麟980處理器以及即將商用的驍龍855處理器都基於這一工藝製造；還準備大手筆用來升級第二代7nm EUV（極紫外光刻）工藝。
近日，臺灣產業鏈方面有消息稱，全球第一大晶圓代工廠臺積電已經預定了荷蘭阿斯麥（ASML）的18臺EUV光刻機，旨在加大其在7nm工藝競爭優勢。據了解，光刻機作為生產大規模集成電路的核心設備，對晶片工藝有著決定性影響。同時，目前僅有ASML才能製造生產出能夠滿足7nm以下先進工藝需求的高端光刻機設備。據悉，今年ASML的EUV光刻機年產能僅為30臺，如果爆料屬實，那麼臺積電就獨攬了整個ASML年產能一半以上。
除此之外消息還稱，在預訂這批光刻機之後，再加之此前臺積電從AMSL購得的10部光刻機，其就能夠在今年3月份正式啟動7nm EUV的量產，從而反超三星半導體。目前，三星已經開始小規模投產了7nm EUV。而得益於二代7nm的量產，報導預測這將推動臺積電7nm在2019年晶圓銷售中的佔比，由去年的9%提升至25%。
最後需要注意的是，ASML的高端光刻機售價十分昂貴。去年，國內兩家晶片廠商長江存儲和中芯國際分別從ASML手中購得一臺光刻機，一共就花費了12億元。而本次臺積電直接吃下18臺，目前ASML在售的EUV光刻機Twinscan NXE: 3400B每臺報價約為1.2億美元（約合人民幣8億元），18臺大致為150億元，這一成本顯然是一個天文數字。不過，投入與產出是成正比的。
根據產業鏈最新消息確認，臺積電今年將繼續獨家代工蘋果iPhone和iPad專用的A系列處理器。同時，我們可以預見的是，當臺積電新預訂的這18臺光刻機就位時，更穩定成熟的生產和更高的產能，必然會給臺積電帶來更多的訂單。不出意外地話，屆時高通驍龍、華為麒麟、AMD瑞龍以及NVIDIA等或都將成為臺積電的客戶。另外，臺積電方面已經明確表示，今年Q2啟動的5nm製程工藝風險試產，全部都將基於目前的EUV工藝作升級。
話雖如此，但是高收益往往伴隨著高風險。晶片工藝升級並非只是簡單擁有高端光刻機就可以了，晶片商還需要承受生產之外的更多的風險，比如流片等。而這也是，為何智慧型手機價格連年上漲的原因之一，因為背後的核心元器件價格一直在提升。