盡全力了!華為包機運回晶片,臺積電為代工經歷了什麼?

2020-12-15 隔壁王科技

大家好,我是王科技

這兩天關於華為有一個好消息,一個壞消息。好消息就是華為包機去臺積電將麒麟等相關晶片在老美禁令生效之前運回,壞消息是,麒麟晶片努力多年,過了這個九月,或將沒企業再為它代工。

臺積電與華為的相輔相成

在晶片設計上華為已經處於領先地步,麒麟晶片可以媲美高通性能,但是在製造上卻不是很力,而臺積電卻是這方面的"扛把子",不單單是華為,就是蘋果、高通、英特爾等企業都需要臺積電代工。而華為就是臺積電的第二大客戶,每年提供的利潤大概是臺積電15%以上的營收,而臺積電現在的5nm也是像華為這樣的公司才有大需求的,可以說兩家公司配合的很好,相輔相成,但是由於老美的限制,這個秋季過後或許就不能再給華為代工,而麒麟晶片也就真的可能成為了"絕唱"。

其實臺積電也算是很盡力的為華為代工,挪開其他生產線加班加點,趕在禁令生效之前交付華為,而就在前幾天就有業內人士爆料華為已經包轉機去臺積電運回晶片,這也算是仁至義盡。

臺積電的據理力爭

面對禁令其實不單單是華為在積極找突破口,就連臺積電也是如此。

在老美初次採取制裁的時候,是要求美企不能與華為合作,而其他企業如果使用美國技術超過25%,想要給華為繼續合作,那麼必須經過老美的同意,這個做法說白了可能就是看到自己企業對華為制裁效益不大後的升級版。不過這一規則確實讓不少企業望而止步,但是有一家企業卻在積極找突破口,那就是臺積電。

華為與臺積電算是相輔相成相互成就,臺積電也不想失去這麼大的客戶,所以第一時間也在找老美禁令的"BUG",為了避免掉"25%的技術",臺積電甚至挪開部分工藝,使得14nm以下的工藝符合美國的相關規定,不過確實實現了,這樣也可以繼續與華為合作代工。

這麼做還得了?大川又開始修改規則,把技術佔比的比例降低到了10%,只要超過這個還是不能跟華為合作。但是臺積電在7nm以下的工藝技術中證明,老美的技術佔比低於10%。或許就是這樣,麒麟9000得以加速完成,後面的事情我們也知道,大川直接要求但凡用到美國技術和設備的企業,未經授權不允許與華為有合作,這不僅是臺積電就連聯發科都沒辦法跟華為供貨,但不得不說的是臺積電也算拼盡力全力為華為供貨,值得點讚。

寫在最後:

其實除了以上說的,臺積電也曾請過專業人士分析過老美的規則,並提過申請,只是沒有結果而已,但是就目前而言,臺積電真的是盡力了,利用所有生產線給華為代工,在禁令生效前完成訂單,而華為也派專業去運回晶片,也算是好事一樁,可惜就可惜在過了這個秋季,臺積電就不能再給華為代工,沒有晶片進庫的華為,此後真的就是每出一部手機就會少一顆晶片了。

很是期待中國芯的崛起,有朝一日華為麒麟再產!

關於華為的未來我們無法預測,但從"南泥灣計劃"、"不會放棄投資"等等事件中看出,華為在積極應對當下困境,全面紮根半導體行業。有人說華為麒麟何時再產?我想說,相信華為,經歷磨難,一定會再次輝煌,麒麟再產也指日可待。

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