高工LED網 發表於 2020-12-18 16:41:46
截止目前，Mini LED已出現了很多優秀的「作品」，從2018年三星第一代，到最近推出的P0.9以下的產品。
從直顯方面看，Mini LED顯示屏已在高端會議、院校機構、影視製作、指揮監控等多場景實現應用落地；從背光方面看，小米、微星、TCL、華碩等終端品牌廠採用Mini背光技術的電視、顯示器產品已經擺上貨架。
Mini LED對LED行業甚至是整個顯示行業的顛覆已經有明顯的跡象可尋。
當前，越來越多的LED產業鏈企業投資布局Mini LED，覆蓋晶片、封裝、顯示應用、材料、設備、驅動IC等等。
12月14日—15日，由兆元光電總冠名的2020高工LED年會在深圳機場凱悅酒店隆重舉辦。本屆年會共設4大專場，覆蓋晶片、封裝器件、顯示屏、照明、設備、IC電源、關鍵配套材料等LED產業鏈。
作為LED行業一年一度的盛會，本屆年會獲得了LED產業鏈、平板顯示行業等40餘家單位的大力支持，報名參會的行業人士近1000人，現場人流如潮。
在12月14日下午由新益昌冠名的顯示技術和創新專場上，新益昌總經理助理張鳳圍繞「不同工藝下的轉移裝備」、「新益昌未來三年的戰略規劃」等主題與參會嘉賓展開分享。
據張鳳介紹，「三星、鴻利智匯、國星光電、瑞豐光電、晶臺股份、希達電子、瑞豐光電、信達光電、木林森、兆馳光元等國內外知名企業均已用到了新益昌的轉移設備。」
針對Mini LED產品，新益昌推出的設備與原來的封裝設備模式是一樣的，就是單顆轉移。而設備的本質是由工藝決定的，目前業內比較常用的封裝工藝模式主要有以下三種：
第一種，印刷錫膏的模式。從線焊到面焊，大大提高了產品的可靠性，以及從原材料成本和設備成本，人工成本上都有所節省，間接的提高了固晶的效率，原來的固晶是有點膠（銀膠/絕緣膠）工藝的，現在只需要轉晶片。
當然，在提高效率的同時，因為點間距更小，對轉移晶片的精度要求也大大提高。
第二種，預植錫球的模式。因為Mini這種產品的不可逆性質，要想做到0.9甚至更小間距，對印刷精度以及鋼網的精度要求非常高，且印刷也會存在連錫的風險。
第三種，導電膠或者導電膜的模式。從材料本身上面規避風險，只是材料和設備成本相對較高。
針對以上封裝工藝模式，張鳳根據諸多專家的報告總結出巨量轉移的方法，主要包括電磁力吸附轉移技術、靜電吸附轉移技術、流體裝配轉移技術、彈性印模轉移技術、雷射剝離轉移技術、滾軸轉印轉移技術等。
而新益昌突推出的轉移技術主要為單邦單臂方式、單邦雙臂方式、微巨量轉移方式。
張鳳表示，「微巨量轉移設備是我們新推出的一款產品，具有實現小批量轉移的特點，而且還可以做到逐點控制、逐點對位，從而保證精度，提高效率。」
對於設備的產能，張鳳透露，「2021年我們要做到Mini直顯150K，在2021年下半年，微巨量轉移方式的設備預計也會有一個新產能出來。」
有業內專家指出，Mini或者Micro新型顯示領域有機會形成彎道超車，但前提是要迅速強大關鍵材料、關鍵設備等。
對此，未來三年新益昌將繼續在設備精度和效率方面提升改造。
責任編輯:tzh
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