12月15日，國際半導體產業協會（SEMI）指出，今年全球半導體設備的銷售額約達689 億美元，同比增長16%；且這一增長趨勢將延續至明後年：預計2021年將達719億美元，2022年更是飆升至761 億美元（約合人民幣4980億元）的新高點。
報導指出，今年中國和韓國則是對半導體設備購買量最多的國家。據SEMI披露的數據，在今年第三季度中，全球半導體製造設備銷售額達到193.8億美元；其中，銷往中國的設備銷售額達到56.2億美元（約合人民幣368億元），同比大增63%。
在此背景下，我國半導體設備廠商也在迅速提升技術實力，加快增產投資。有數據顯示，2017-2020 年，全球有62座新投產的晶圓廠，其中來自中國的就有26座，佔比超過40%。
要知道，作為晶片製造的基石，半導體設備直接決定了晶片工藝的先進性，是半導體行業的基礎和核心。受海外供應鏈的變動，半導體設備國產替代的趨勢也愈發明顯。
那麼，隨著半導體國產化的推進，我國在這一領域趕上美國還需要多久？北京大學教授、半導體業資深人士周治平曾在2019年指出，中國至少需要「5到10年時間」才能在半導體領域趕上美國、韓國等國。
周治平認為，中國具備「迎頭趕上」美國的能力，但我們必須要解決的問題是，涵蓋整個半導體行業的生態系統和供應鏈。尤其是在其他國家實施技術封鎖之下，我國必須要大力推進設備國產化，避免被外界卡脖子。
當下，為了在半導體環節發力，我國已計劃到2025年的5年之內，舉全國之力，在教育、科研、開發、融資等方面，大力支持發展第三代半導體產業。
文|林妙瓊 題|曾藝 圖|盧文祥&饒建寧 審|陸爍宜