英文媒體稱臺積電取消2021年12英寸晶圓代工折扣

2020-12-21 騰訊網

在此前的報導中，英文媒體曾多次提到，8英寸晶圓代工商產能緊張，交貨時間延長，代工商在考慮提高2021年的代工報價。

而從英文媒體最新的報導來看，晶圓代工漲價，有從8英寸晶圓延伸到12英寸晶圓的趨勢，已經出現了臺積電取消12英寸晶圓代工折扣，變相漲價的消息。

英文媒體在報導中表示，臺積電此前在為大客戶代工12英寸晶圓時，提供了約3%的折扣，但在2021年，他們將取消這一折扣，價格折扣取消之後就意味著大客戶的代工成本，將因此而上升。

在報導中，英文媒體提到，臺積電12英寸晶圓代工的大客戶，包括蘋果、AMD、英偉達等廠商，如果真如報導的那樣取消折扣，這些廠商在臺積電的晶圓代工價格，就會上升，進而壓縮他們的產品利潤空間或者推高產品的價格。

臺積電是全球最大的晶片代工商，也是製程工藝走在行業前列的廠商，目前旗下共有6座12英寸超大晶圓廠。

雖然臺積電有多座12英寸超大晶圓廠，但電子產品市場蓬勃發展，對臺積電的晶圓代工產能也帶來了較大的壓力，他們先進位程工藝的產能目前也並不富餘。蘋果自研的晶片，全部交由臺積電採用目前最先進的工藝代工，AMD最新的7nm產品，在零售商中也很難有存貨。

【來源：Techweb】【作者：海藍】

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  • 英文媒體稱臺積電取消2021年12英寸晶圓代工折扣
    【TechWeb】12月17日消息，在此前的報導中，英文媒體曾多次提到，8英寸晶圓代工商產能緊張，交貨時間延長，代工商在考慮提高2021年的代工報價。而從英文媒體最新的報導來看，晶圓代工漲價，有從8英寸晶圓延伸到12英寸晶圓的趨勢，已經出現了臺積電取消12英寸晶圓代工折扣，變相漲價的消息。
  • 原因是臺積電提高了代工...
    12月17日消息，來自國外媒體的報導，雖然此前外界一直表示臺積電的8英寸晶圓代工廠產能緊張，且交貨日期不斷被推遲，但從目前來看，除了8英寸晶圓代工以外，臺積電的12英寸晶圓代工目前也被曝出了產能緊張要漲價的消息。
  • 8英寸晶圓產能奇缺 消息稱臺積電已到極限
    2020年半導體行業的關鍵詞就是缺貨，下半年開始產能緊張傳遍了整個行業，不只是高端的先進工藝缺產能，偏向中低端及特殊產品的8英寸晶圓產能更緊張，連代工老大臺積電也沒餘力了。這麼一對比，產能就緊張了，畢竟晶圓廠投資巨大，需要1-2年才能建好，無法及時應對需求激增，成熟的8英寸晶圓廠更是缺少投資。雖然8英寸晶圓不是生產高端CPU、內存、快閃記憶體的主力，但是藍牙、Wi-Fi、電源IC等晶片主要依賴8英寸晶圓，現在交貨期已經大幅延長，少則6個月，多的長達12個月，一年後才能拿到貨。
  • 聯華電子擴大 12 英寸晶圓代工廠產能,持續增加 28nm 工藝的產量
    打開APP 聯華電子擴大 12 英寸晶圓代工廠產能，持續增加 28nm 工藝的產量 海藍 發表於 2020-12-19 10:17:10
  • 聯華電子將擴大12英寸晶圓代工廠產能 授權近10.2億美元資本支出
    聯華電子將擴大12英寸晶圓代工廠產能 授權近10.2億美元資本支出 2020-12-19 19:52:46 來源 : TechWeb
  • 中芯的8英寸晶圓產能是世界最高的而臺積電的12英寸產能是最高的
    眾所周知，臺積電是世界上最強的晶片代工廠，贏得了世界晶片代工廠訂單的55%+。也是全球市值最高的晶片企業，目前製造技術5nm。另一方面，中芯是中國大陸最強的晶片代工企業，全球份額只有5%左右，但也是世界第五，製造技術14nm。臺積電和中芯在網上有很多比較，比如市值、營收、利潤、技術等等。其實一句籠統的話就可以概括兩者的區別，就是臺積電主要靠先進技術賺錢。目前，7納米、16納米和5納米技術是中芯賺錢的三駕馬車，佔其收入的60%以上。
  • 8英寸晶圓產能告急|晶圓|晶圓代工|電源管理晶片|晶片設計公司|...
    其中高端晶片缺貨最為明顯，8英寸晶圓產能緊缺，擴產受限受到了更大的關注。而事實上，8英寸晶圓代工產能自2019年下半年起便一片難求。從需求端來看，8英寸晶圓的下遊需求主要來自於電源管理晶片（PMIC）、CMOS圖像傳感晶片、指紋識別晶片、顯示驅動IC、射頻晶片以及功率器件等領域，而模擬晶片和功率器件的需求量持續上升是8英寸晶圓產能緊張的主要原因。
  • 消息稱8英寸晶圓價格2021年將至多上漲40%:中芯國際、臺積電等要大賺
    8英寸晶圓被認為是落後產線，然而，就是這一比12英寸晶圓「古老」多年的產品，目前其產能依然很緊張。業內消息人士稱，受益於居家辦公趨勢和5G熱潮帶動的強勁需求，大多數晶片公司都將2021年8英寸晶圓的價格提高了至少20%，緊急訂單最多甚至提價40%。像聯華電子、格芯和世界先進這些公司在第四季度將價格提高了約10%-15%。目前全球代工廠產能爆滿，臺積電、三星、聯電、世界先進、中芯國際等純代工廠稼動率保持高水位。
  • 全球晶圓代工收入創十年來新高,國內晶圓廠也有新機會?
    根據TrendForce最新調查研究，預計2020年全球晶圓代工收入將同比增長23.8%，為十年來最高。具體是什麼因素刺激了晶圓代工的經濟增長？國產晶圓代工表現如何？預計在2021年，臺積電除了蘋果公司用於A15 Bionic SoC的5nm+晶圓外，還將為一小批AMD 5nm Zen4 CPU 進行試生產。而從2021年末到2022年，聯發科、英偉達和高通都將開始5nm或4nm量產，英特爾的首批外包5nm CPU將有望在2020年投入生產，各方面的需求正促使臺積電擴大5nm產能。
  • 8英寸晶圓供不應求,18英寸晶圓仍在路上
    8英寸晶圓代工商產能緊張的狀況,可能會持續到2021年,代工商也在考慮提高明年的代工報價。在可預見的未來,預計8英寸設備的業務將持續增長。因此這一輪8英寸產能擴張,可能比目前很多報導中預測的2021年4到5月的周期要長得多。根據SEMI報告的數據,到2020年年底,8英寸產線數量將恢復性增長到191條,相當於2008年時的業界水平。而到2021年年底,將繼續增長到202家,這將超過2007年199條的歷史記錄。
  • 「大陸晶圓代工雙巨頭」華虹和中芯哪家強?能否追趕臺積電?
    來源：朱邦凌目前，中國大陸晶圓製造第一陣營包括中芯國際、紫光、華虹和華潤。紫光專注內存產品，華潤屬IDM，就是才上市不久的華潤微。僅中芯國際和華虹側重晶圓代工，兩者將有機會打造中國大陸晶圓代工發展雙引擎。
  • 8英寸晶圓:持續十年緊缺 還將持續十年?
    這也是今年半導體行業產能缺口嚴峻的一個縮影，雖然臺積電、聯電、中芯國際等晶圓代工廠連年擴產，但是8英寸產能增加不足，趕不上需求的增長，晶圓也出現價格上漲現象。事實上，緊缺也不僅僅在晶圓代工的環節，多位業內人士向記者指出，封測也出現了產能吃緊的狀況。集邦諮詢表示，半導體代工產能的吃緊預估將至少延續到2021年上半年。
  • 臺積電傳來新消息,美國首當其衝,蘋果也沒跑了
    在晶圓代工領域內，技術最為先進、產能最大的廠商，就是臺積電。數據顯示，臺積電拿下了全球超過一半以上的晶片代工訂單，7nm晶片量產超過10億顆。在EUV光刻機數量方面，臺積電預計2021年安裝超過50臺，幾乎佔ASML產能的50%。
  • 8英寸晶圓產能告急
    其中高端晶片缺貨最為明顯，8英寸晶圓產能緊缺，擴產受限受到了更大的關注。而事實上，8英寸晶圓代工產能自2019年下半年起便一片難求。據中國臺灣媒體近日援引業內消息人士稱，受益於居家辦公趨勢和5G熱潮帶動的強勁需求，大多數晶片公司都將2021年8英寸晶圓的價格提高了至少20%，緊急訂單甚至提價40%。像聯華電子股份有限公司（以下簡稱「聯電」）、格羅方德半導體股份有限公司（以下簡稱「格芯」）和世界先進積體電路公司，這些公司在2020年第四季度將價格提高了約10%～15%。
  • 全球8英寸晶圓產能告急,國產廠商的另一個機會?
    實際上，聯華電子的產能排期已排至2021年第二季度，可能要等到明年年底，才能騰出空餘產能。而聯華電子並不是唯一一家產能滿載的8英寸晶圓代工廠商。全球晶圓代工玩家中，臺積電、三星、格羅方德、中芯國際……均傳出8英寸產能吃緊的消息。
  • 晶圓產能缺到2022年,ST決定自2021年全線漲價!
    為了確保後續產品的穩定供應，ST決定自2021年1月1日起全線產品漲價。htoesmc不過，這份信函未提及具體調價幅度。htoesmc事實上，今年3月，ST就因為歐洲疫情不容樂觀而決定將法國工廠減產50%。當時ST還將部分晶圓訂單外包給臺積電和三星。
  • 三大晶圓代工報價10%起漲 8寸產能供不應求
    臺積電方面除了12寸先進位程產能搶手外，成熟製程除了28nm都很滿，8寸產能需求相當強勁。值得一提的是，臺積電於2018年底就超前布署，宣布增建8寸晶圓廠，主要應對客戶對特殊製程技術的需求。據了解，由於電源IC、驅動IC與傳感IC等晶片需求強勁，臺積電、聯電及世界先進下半年8寸產能已呈現供不應求狀況，近期已傳出調漲代工價格，幅度約1~2成。
  • 產業丨8英寸晶圓強勢回歸,18英寸晶圓去哪了?
    到2020年，5G手機、汽車、物聯網等滲透率快速提升，使得功率、電源管理、功率器件等需求大增；加上疫情驅動在家辦公、在線教育等需求增加，使得筆記本、平板等電子產品需求增長，從而拉動驅動IC晶片、分離式元件及其他半導體元件需求增長。8英寸晶圓代工商產能緊張的狀況，可能會持續到2021年，代工商也在考慮提高明年的代工報價。
  • 臺積電2021年5nm產能共一石 蘋果獨佔八鬥
    12月21日消息，據媒體報導，全球最大晶片代工商臺積電2021年先進位程的產能已經被 「預訂一空」，其中蘋果佔據了全部5nm產能中高達八成的份額，主要用於擴大iPhone的A系列晶片以及全新Arm架構電腦M1晶片的量產規模。而蘋果空出的7nm產能也被AMD收入囊中。
  • 全球半導體晶圓交易所投資攻略
    目前上市產品有18英寸、12英寸、8英寸、6英寸矽片,以及二代半導體砷化鎵、銻化銦、磷化銦。晶圓是半導體晶片的重要材料,決定了晶片的發展速度與未來應用。英國市場研究公司Technavio最近對2024年全球半導體晶圓市場進行了預測。據該集團預計,隨著數位化程度的提高,該領域市場規模在未來五年內將達到122.2億美元。全球半導體矽片市場份額高度集中。