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...江蘇天科合達碳化矽項目投產;大陸創業半導體公司未來幾年併購...
1.總投資359億！積塔半導體特色工藝生產線主設備搬入2.總投資5億，江蘇天科合達半導體碳化矽項目順利建成投產3.儀式由積塔半導體臨港廠區建設總指揮汪國興主持。據了解，上海積塔半導體項目位於臨港重裝備產業區，總投資359億元，是上海市政府與中國電子信息產業集團合作協議的重要內容，也是其中第一個落地的重大產業項目,該項目於去年8月開工。項目目標是建設月產能6萬片的8英寸生產線和5萬片12英寸特色工藝生產線。
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天科合達第三代半導體材料項目開工
近日，北京天科合達半導體股份有限公司（以下簡稱「天科合達」）第三代半導體碳化矽襯底產業化基地建設項目開工儀式舉行。資料顯示，第三代半導體碳化矽襯底產業化基地建設項目是天科合達自籌資金建設的用於碳化矽晶體襯底研發及生產的項目，總投資約9.5億元人民幣，總建築面積5.5萬平方米，新建一條400臺/套碳化矽單晶生長爐及其配套切、磨、拋加工設備的碳化矽襯底生產線，項目計劃於2022年年初完工投產，建成後可年產碳化矽襯底12萬片。
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天科合達自籌第三代半導體材料碳化矽項目開工
Source：天科合達 資料顯示，第三代半導體碳化矽襯底產業化基地建設項目是天科合達自籌資金建設的用於碳化矽晶體襯底研發及生產的項目，總投資約9.5億元人民幣，總建築面積5.5萬平方米，新建一條400
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國內碳化矽產業鏈企業大盤點
事實上，今年以來關於碳化矽相關消息已越來越多地出現。近期山東天嶽碳化矽材料項目在瀏陽高新區開工，項目總投資30億元，一期主要生產碳化矽導電襯底、二期主要生產功能器件；時間再往前，今年9月芯光潤澤國內首條碳化矽IPM產線正式投產...... 熱度漸起，那麼國內碳化矽產業發展現狀如何？又有哪些廠商在攻關碳化矽產業？
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各地碳化矽項目漸次落地 第三代半導體商用序幕徐徐拉開
《科創板日報》（上海，研究員米婭）訊，據媒體報導，12月16日中德第三代半導體材料聯合研究院項目籤約落戶西安。該項目技術可以以較高成功率穩定產出4英寸和6英寸SiC單晶晶圓，未來發展方向為大尺寸SiC單晶製備批量生產成熟技術和前沿半導體技術。
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...新疆天富能源股份有限公司關於公司參與北京天科合達半導體...
（二）交易標的評估情況 1、評估基本情況 具備證券期貨相關業務評估資格的北京國融興華資產評估有限責任公司（以下簡稱「國融興華」）受託對天科合達擬增資擴股涉及的天科合達股東全部權益價值在評估基準日2020年3月31日的市場價值進行了評估，出具了《北京天科合達半導體股份有限公司擬增資擴股涉及的北京天科合達半導體股份有限公司股東全部權益價值項目資產評估報告
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新材SiC如何揚帆第三代半導體浪潮?
由於應用前景廣闊，世界各國都將第三代半導體材料的發展放在戰略性高度。美國的SWITCHES計劃、歐盟的SPEED計劃、MANGA計劃以及日本的「實現低碳社會的新一代功率電子項目」都旨在促進碳化矽產業鏈的發展，以鞏固各國在第三代半導體領域的領先地位。 目前全球的碳化矽產業，美國、歐洲、日本三足鼎立。
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天富能源擬2億元增資天科合達 初步嘗試戰略轉型
公告顯示，天科合達本次增資前，天富集團為其第一大股東，持有天科合達24.1537%的股份。為保障在建項目建設和日常運營資金需求，同時引入戰略投資者在市場、產業協同等方面支持天科合達持續快速發展，天科合達計劃進行增資，增資價格計劃為 25.00 元/股，增資規模為 7.995億元，新增股份數量為 3198 萬股。增資完成後天科合達總股本為2.1億股。
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總投資20億日元的半導體項目籤約江蘇無錫
7月13日，總投資20億日元的住商電子集成電路基板項目在江蘇無錫籤約。據無錫日報報導，此次住商電子株式會社決定聯合日本大日光集團在無錫高新區共同投資設立新的法人實體公司——蘇拓電子(無錫)有限公司，主要從事集成電路基板的生產和銷售。
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第三代半導體彎道超車,五年後碳化矽市場規模將超160億
第一代半導體材料主要是指矽（Si）、鍺（Ge）元素等單質半導體材料；第二代半導體材料主要是指砷化鎵（GaAs）、磷化鎵（GaP）等材料，主要應用於高速功率放大器和LED中。第三代半導體主要是指碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等材料。
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天富能源:增資碳化矽晶片龍頭企業天科合達 嘗試謀求戰略轉型
來源：發布易天富能源（600509）12月5日公告稱，公司擬出資2億元參與控股股東旗下的國內碳化矽晶片龍頭企業天科合達增資事項。深創投、中金資本、高瓴資本等知名投資機構，比亞迪、華潤微電子（潤科基金）等下遊應用方也參與了本次增資。
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梧升半導體30億美元IDM項目啟動,維信諾廣州項目預計年底投產
集微網消息，本周，30億美元梧升半導體IDM項目在南京啟動、50億元功率半導體IDM晶片項目落戶杭州蕭山、維信諾（廣州）全柔AMOLED模組生產線項目預計年底投產、華天科技上半年集成電路和大功率器件產量達234.33億隻………項目動態30億美元梧升半導體
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「芯版圖」三安到熔城百億項目接連落地生根,福建第三代半導體發展...
2012年3月9日，瀚天天成宣布開始接受商業化碳化矽半導體外延晶片訂單，正式向國內外市場供應產業化3英寸和4英寸碳化矽半導體外延晶片。2012年4月上旬，瀚天天成商業化碳化矽半導體外延晶片生產線正式投產。
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華瑞微第三代化合物半導體生產線落戶安徽滁州!
10月28日消息，華瑞微第三代化合物半導體生產線項目近日順利落戶安徽省滁州市南譙經濟開發區,該項目是南京市浦口區與滁州市南譙區籤署跨界一體化發展示範區合作框架協議後的首個招引項目。 據了解，該項目總投資10億元，佔地100畝，建設周期3年，主要承擔第三代化合物半導體器件的研發及產業化，建設SiC MOSFET生產線。
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三安光電建設長沙三安第三代半導體產業園區項目
三安光電股份有限公司在長沙高新區，建設第三代半導體產業園區項目，擬估總投資 160 億元。 2020年 6 月 15 日與長沙高新區管委會籤署《項目投資建設合同》。待項目辦結完前期手續後24 個月內完成一期項目建設並實現投產，48 個月內完成二期項目建設和固定資產投資並實現投產，72 個月內項目全部建成並達產。
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無錫M8項目正式投產 總投資14億美元
12月12日，無錫M8項目正式投產，省人大常委會常務副主任、黨組副書記李小敏出席投產活動。此次投產的M8項目由海辰半導體(無錫)有限公司負責廠房建設、SK海力士系統集成電路(無錫)有限公司負責組織生產經營，總投資14億美元，主要生產8英寸晶圓片。項目從2018年9月開工建設，僅用18個月就正式流片，為全球集成電路項目建設又樹立新標杆，也為無錫集成電路產業發展注入新動力。
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前瞻半導體產業全球周報第58期:厲害了!阿里雲第三代神龍伺服器...
總投資20億日元的半導體項目籤約江蘇無錫 7月13日，總投資20億日元的住商電子集成電路基板項目在江蘇無錫籤約。該項目前期計劃租賃廠房迅速展開生產，後續還將拓展車載領域的電子代工、組件生產等業務。項目計劃今年年內投產。
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碳化矽企業的領域分布
初步囊括國內從事碳化矽的22家企業。按照碳化矽的產業鏈分為四個細分領域：粉材→晶片（晶體、襯底）→外延→器件（晶片、模塊）。1.晶片（晶體、襯底）：中電科2所、天科合達、山東天嶽、福建北電、中科鋼研、河北同光、華潤微電子、北京世紀金光半導體、三安光電3. 外延：瀚天天成、中電科55所、東莞天域、深圳基本半導體、北京世紀金光半導體、三安光電4.
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總投資40億元,連雲港年產3億平方米OLED光學新材料項目本月投產
集微網消息，據連雲港發改消息，作為連雲港今年重點產業項目，江蘇慧智光學新材料項目計劃在今年9月建成投產。圖片來源：連雲港經濟技術開發區江蘇慧智光學新材料項目於2019年2月開工建設，項目投產後，可預計年產3億平方米OLED光學新材料。項目總投資40億元，項目主要生產功能性光學新材料和高分子薄膜材料。