在為某一電路設計選擇最優 PCB 材料時，高頻電路設計者通常需考慮電路的性能變化、物理尺寸和功率高低。不同傳輸線技術的選擇會影響電路設計的最終性能，如使用微帶線或是接地共面波導（GCPW）。大部分設計者都了解高頻微帶線和帶狀線的明顯區別，但接地共面波導與傳統微帶線有很多的不同。接地共面波導能為高頻電路設計者的設計帶來了許多好處和便利。選擇不同電路時，了解不同 PCB 材料對微帶線和接地共面波導電路的影響對設計是非常有幫助的。下圖中可以看到兩種電路的不同結構。
圖 1：同種結構對比圖
我們可以看到：微帶線電路的結構是信號導體線加工在介質層的頂部，接地導體面在介質層的底部。而接地共面波導結構中，除了介質層底部有的接地平面外，在介質層頂部，增加了額外的兩個地平面並使信號導體處於這兩個地平面中，且相互間隔。通過金屬填充過孔使頂部和底部的接地平面相連接實現了一致的接地性能。此外，為保證如接合處等電路不連續處的一致性，許多接地共面波導電路通過接地母線來實現兩頂層接地導體間的電氣連接。
兩種傳輸線技術的不同之處在於：接地共面波導中，頂層接地導體和信號導體之間的小間距可以實現電路的低阻抗，且通過調節該間距可以改變電路的阻抗。接地導體和信號導體的間距增大，阻抗也會增大。當接地共面波導的頂層接地導體和信號導體的間距增大時，接地導體對電路的影響會降低。當間距足夠大時，接地共面波導電路就類似於微帶線電路了。
為什麼某種傳輸線比其他傳輸線技術有優勢呢？很明顯，相比於接地共面波導，微帶線結構簡單，這更加便於加工和電腦建模。微帶線和帶狀線是微波波段最常用的傳輸線技術，但在毫米波頻段時，微帶線和帶狀線電路的損耗將增加。這使得這兩種傳輸線技術在 30GHz 及以上頻段的工作效率降低。但接地共面波導則具有牢固的接地結構，在高頻頻段具備更低的損耗。這為毫米波頻段甚至 100GHz 及以上頻段的設計提供了潛在的優勢和穩定性能。
在選擇使用微帶線或接地共面波導傳輸線技術時，PCB 材料在其中扮演怎樣的角色呢？介電常數（Dk）和介電常數一致性等材料參數會影響傳輸線的電氣性能。因電磁場在介電常數 Dk 的材料內部和外部都可以傳播，其在電路結構中的傳播方式不同從而影響電路材料的有效介電常數。對於頂層傳輸線和底層接地面的微帶線電路結構，它的電磁場主要分布在兩金屬平面之間的介電材料內部，且集中分布在信號導體邊緣。因此微帶線電路的有效介電常數和 PCB 材料的介電常數值是密切相關的，如羅傑斯公司的 RO4350B 碳氫化合物陶瓷 PCB 材料， 10GHz 時其 z（厚度）方向的介電常數工藝標準值為 3.48，整個材料上的介電常數偏差保持在±0.05。
PCB 材料的有效介電常數將決定的電路結構的尺寸，如 50 歐姆特徵阻抗。例如，基於 RO4350B 碳氫化合物陶瓷電路材料的微帶傳輸線，50 歐姆特徵阻抗條件下的電路寬度將基於該材料的介電常數值 3.48。但對於使用該材料的接地共面波導，其有效介電常數會降低。因為電磁場將更多地分布於電路上方的空氣中而不是 PCB 介電材料中，相比於微帶線，接地共面波導的有效介電常數將減小。接地共面波導和微帶線有效介電常數的差異還依賴於接地共面波導介質厚度和頂層地信號線 - 地之間的間距。
PCB 加工因素對微帶線電路造成的影響小於對接地共面波導電路造成的影響。例如，PCB 鍍銅厚度差異對微帶線電路性能的影響很小，但會影響接地共面波導電路的性能。對於微帶線電路，較厚的 PCB 銅層厚度僅略微減小插入損耗和降低電路的有效介電常數。而對於接地共面波導電路，較厚的 PCB 銅層厚度將導致頂層地—信號線—地間電磁場的增加，這使得接地共面波導電路上方空氣中的電磁場分布增加。空氣中電磁場分布的增加導致使用較厚的 PCB 銅層厚度的接地共面波導電路的電路損耗和 PCB 的有效介電常數均明顯降低。
可以發現：儘管微帶線在高頻頻段及毫米波頻段有高的輻射損耗且難以實現高階模抑制，微帶線仍可適用於微波頻段帶寬相對較窄的電路。且微帶線電路對 PCB 加工工藝和銅層厚度及厚度差異較不敏感。與此不同，接地共面波導在毫米波頻段具有相對較低輻射損耗且能實現良好的高階模抑制，這使得接地共面波導成為適用於 30GHz 及以上頻段的候選傳輸線技術。此外，接地共面波導電路對 PCB 加工工藝和偏差要求相對不十分苛刻，這使得接地共面波導適合於高頻頻段的量產與應用。