影響EDI系統穩定運行的主要因素

汙染物的影響

       對EDI影響較大的汙染物包括硬度（鈣、鎂）、有機物、固體懸浮物、變價金屬離子（鐵、錳）、氧化劑（氯，臭氧）和二氧化碳（CO2）以及細菌，應在EDI的預處理過程除掉這些汙染物提高EDI性能。

      氯和臭氧會氧化離子交換樹脂和離子交換膜，引起EDI組件功能減低。氧化還會使TOC含量明顯增加，汙染離子交換樹脂和膜，降低離子遷移速度。另外，氧化作用使得樹脂破裂，通過組件的壓力損失將增加。

       鐵和其它的變價金屬離子可對樹脂氧化起催化作用，永久地降低樹脂和膜的性能。

       硬度能在反滲透和EDI單元中引起結垢，結垢一般在濃水室膜的表面發生，該處pH值較高。此時，濃水入水和出水間的壓力差增加，電流量降低，使入水硬度降到最小將會延長清洗周期並且提高EDI系統水的利用率。

       懸浮物和膠體會引起膜和樹脂的汙染和堵塞，樹脂間隙的堵塞導致EDI組件的壓力損失增加。

       有機物被吸引到樹脂和膜的表面導致汙染，使得被汙染的膜和樹脂遷移離子的效率降低，膜堆電阻將增加。

     二氧化碳有兩種效果，首先，CO32-和Ca2+、Mg2+形成碳酸鹽類結垢，這種垢的形成與給水的離子濃度和pH有關。其次，由於CO2的電荷與pH值有關，而其被RO和EDI的去除都依賴於其電荷，因此它的去除效率是變化的。即使較低的CO都能顯著地降低產品水的電阻率。

       細菌導致藻類生長和粘垢形成，使膜塊的壓力損失增大，水質下降。