第七屆軍品防護與包裝發展論壇暨成果展示通知(第二輪)

2022-01-04 包裝工程期刊

(一)論壇組織機構

主辦單位:

河南科技大學

衛輝市人民政府

承辦單位:

中國兵器工業第五九研究所

紫竹聚能創新中心

中國出口商品包裝研究所

國家軍民兩用技術交易中心

重慶五九期刊社

(二)論壇學術委員會

學術顧問

王興治(中國工程院院士)

劉永才(中國工程院院士)

石   碧(中國工程院院士)

邱志明(中國工程院院士)

主任委員

吳護林(中國兵器工業第五九研究所 研究員)

副主任委員(按姓氏筆畫)

王豔芳(海軍研究院 研究員)

尤景漢(河南科技大學 院長)

田   豐(軍事科學院 研究員)

李保安(河南科技大學 院長)

李海波(中國工程物理研究院化工材料研究所 研究員)

吳   勳(96901部隊 研究員)

楊   震(武警後勤學院 教授)

張曉志 (紫竹聚能創新中心 研究員)

趙吉敏(軍事科學院 高級工程師)

傅   濤(空軍研究院 高級工程師)

委 員(按姓氏筆畫)

王   軍

王志偉

方長青

牛寶良

盧立新

邢春洪

劉士通

李良春

張慶勇

張春和

陳廣學

趙西友

趙耀輝

相虎生

高   飛

徐煒峰

郭振梅

謝新武

雷建東

簡   易

蔡   建

(三)論壇組織委員會

主任委員

魏世忠(河南科技大學 副校長)

副主任委員

張倫武(中國兵器工業第五九研究所  副書記)

吳慶濤(河南科技大學 處長)

孫建明(衛輝市人民政府 副市長)

鄭寶明 (中國北方化學研究院集團有限公司  副總經理)

李明海(中國工程物理研究院總體工程研究所 總工程師)

丁愛華(國家軍民兩用技術交易中心 運營公司董事長)

委員

李文濤

徐偉芳

胡江華

徐淑權

梁愛鋒

王    垚

劉   靜

張文民

彭   頲

肖   闖

李   昭

吳    疆

(四)支持媒體

《包裝工程》、《表面技術》(EI)、《材料導報》(EI)、《功能材料》、《裝備環境工程》、《綠色包裝》

日 期

內  容

備  注

10月28日

報到,註冊,布展(全天)

同期舉辦軍品

包裝成果展

10月29日

主論壇報告

10月30日(上午)

分論壇報告

10月30日(下午)

參觀、離會

論壇已邀請中國工程院邱志明院士出席論壇並作報告,已邀請來自軍委機關、各軍兵種科研單位、各軍事院校的20餘位專家作報告。

另有來自各國防軍工單位和地方高校、企業的專家作報告:

孫建明 副教授 河南科技大學

李國強 研究員、所長中國輻射防護研究院核應急與核安全研究所

姜大立 教授、院長 重慶品勝科技有限公司智慧物流研究院

趙耀輝 研究員西南技術工程研究所

孫會敏 研究員 中國食品藥品檢定研究院

林清華 總裁 上海復命新材料科技有限公司

吳曉蒙 副教授 中國農業大學

曹崇江 教授 中國藥科大學

秦慶華 教授 西安交通大學

王  慶 研究員中國核電工程有限公司

顏建偉 教授 華東交通大學

顧唯兵 高級工程師 中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所

張洪林 研究員級高級工程師  遼寧慶陽特種化工有限公司

劉  曦 高級工程師、副主任  西安現代控制技術研究所

徐世新 主任、高級工程師  重慶光能振億科技有限公司

肖建光 副教授 中北大學

張得龍 工程師 甘肅銀光化學工業集團有限公司

李旭東 教授 蘭州理工大學

孫德強 教授 陝西科技大學

黎厚斌 教授 武漢大學

1、提前註冊:10月8日前,會務費1800元/人;

匯入指定帳號:

收款單位:重慶五九期刊社

開戶行:中國銀行重慶高新支行

帳 號:1088 0294 1586

行 號:104653004623

(匯款註明:軍包論壇會議費+參會代表姓名)

2、現場報到註冊:會務費2200元/人;

3、會議期間住宿由會務組統一安排(房間數量有限,請務必確認住房),費用自理(參會回執表見附件);

4、論文發表費按照收錄期刊的收費標準,另向編輯部繳納。

會務組:重慶五九期刊社(重慶市九龍坡區石橋鋪渝州路 33 號)

電  話:023-68792294

傳  真:023-68792193

E-Mail:junbaoluntan@126.com

郵  編:400039

聯繫人:梁愛鋒15023087337

吳疆13330266521

會議酒店前臺電話:0379-64681370

                                          

                              河南科技大學

衛輝市人民政府

            中國兵器工業第五九研究所(代章)

2021年9月28日

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