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隨著小米11的正式發布，米粉們的心可是落地了，作為小米2021年的年度旗艦手機，雷軍選擇提前發布也是有著自己的理由。因為高通驍龍888的首發權實在難得，所以小米必須抓住這次機會擴大優勢，在有限的獨佔旗艦儘量吸引更多的客戶與市場目光，所以也可以說這款小米11被雷軍寄予了厚望。
小米11正式發布，高通又出現一款「火龍」？
在小米11正式發布之後，出色的配置加上3999元的價格，一時間可謂是吸睛無數。但隨著一些評測機構拿到了小米11真機並且上手測試之後才發現，一直以來被吹捧的高通驍龍888好像並沒有想像中的那麼出色，甚至很多人認為驍龍888或許或成為810之後的又一款「火龍」。
根據目前各大數碼博主的評測數據來看，採用了X1大核心的驍龍888晶片在性能方面理論上肯定是性能更加強悍的，但與此同時，功耗方面也隨之「翻車」。從數據表當中可以看出，X1大核的平均功耗達到了3.1W，能效為13.87W。A78中核功耗達到了1.67W，平均能效達到了18.79。而GPU方面的曼哈頓離屏測試成績也略顯一般。
5nm晶片接連翻車，華為給自己正名
要知道，高通865晶片的功耗也沒有這麼強，雖然888的性能有所提升，但功耗提升顯然沒有在可控範圍之內，所以說這一次高通驍龍888在上一代的晶片參數對比上已經「翻車」了。而與此同時在和同代旗艦產品麒麟9000的對比當中，高通888其實也並沒有佔優勢。
尤其是在GPU方面，麒麟9000的成績這次要領先於高通驍龍888，而這也是華為第一次在GPU方面領先高通，自己的短板可謂是補足了，華為也算是給自己正名了。儘管5nm的麒麟9000的功耗也不低，表現也一般，但相比於驍龍888來說，高通這次「翻車」的要更加嚴重一些。
看到這裡，不少人對高通888的表現有些略微失望，作為在發售之初就被一直看好的旗艦產品，實際表現卻大跌眼鏡，屬實讓人感到有些無奈。雖然手機廠商的優化表現佔一部分因素，但最主要的問題或許還是出現在了代工廠三星的身上。因為不管是從核心架構來看還是工藝技術來看，高通這次在功耗方面的表現應該都是比較優秀的，但如今卻並沒有什麼優勢，甚至GPU方面還出現了劣勢，可見其中的差距。
高通這次被坑的不淺，國產晶片具有迎來「超車時刻」
其實對於這個結果很多人早就應該有所預料，三星和臺積電二者在代工技術方面一直存在差距，之前在蘋果的A9晶片就是由三星和臺積電兩家代工的，而經過用戶的實際體驗，三星代工的A9表現不如臺積電的A9穩定。所以自從A10開始，臺積電就成了蘋果的專屬晶片代工廠。
從目前來看，高通、華為都在晶片上有所翻車，接下來就看國產晶片巨頭聯發科的表現了，如果聯發科在功耗和性能方面有一個均衡的表現，那麼明年無疑將會是聯發科對高通實現「彎道超車」的好時機，高通這次可謂是讓三星給坑得不淺。你認為呢？