【芯觀點】華為汽車BU整合傳聞背後;賀利氏電子王建龍:電動汽車...

1、賀利氏電子王建龍：電動汽車「提速」 碳化矽功率器件迎發展元年

2、預計明年11月建成，中科曙光年產20萬臺高端伺服器智能製造項目開工

3、構建關鍵晶片自主供給，中國汽車晶片產業創新戰略聯盟成立大會在京舉行

4、預計明年12月底完成中試，安徽微芯長江半導體材料有限公司碳化矽項目開工

5、【芯觀點】華為汽車BU整合傳聞背後：智能網聯汽車浪潮下，功率半導體新的發力點

6、點評 | 單靠地方財政還不足以支撐半導體產業的發展；只有競爭才能真正促進產業進步

1、賀利氏電子王建龍：電動汽車「提速」 碳化矽功率器件迎發展元年

集微網消息，讓電更有效的技術正變得越來越關鍵，尤其是在全球電動化進程提速的當下。直指能源管理的功率電子的重要性也不斷提升。

「我們判斷，在中國市場，碳化矽在新能源汽車上的應用元年是2020年。」在今年的PCIM Asia展上，賀利氏電子中國區銷售總監王建龍對集微網表示，他認為接下去行業應用將帶動產業鏈上下遊快速發展。

電動車已成為汽車市場主流，多數電動車仍是以矽材料的IGBT來作逆變器晶片模組，是功率半導體在電動車領域的技術主流。但自從特斯拉Tesla推出Model3，採用碳化矽 MOSFET為功率模塊的逆變器後，碳化矽（SiC）這類新型半導體材料越來越受重視。

「目前我們已經和大量的車企在相關業務上對接合作。」王建龍透露。電動汽車相關的功率電子的市場空間巨大，也是賀利氏電子重點關注的方向。賀利氏電子也是功率電子領域材料和解決方案主要供應商，可為功率模塊提供全套材料，從金屬陶瓷基板到錫膏和燒結材料，再到鍵合線和金屬體條帶，可以良好匹配材料，實現模塊的卓越性能和高度的可靠性，做到節能環保、安全無憂。

賀利氏電子中國區銷售總監王建龍，圖片來源：賀利氏電子

行業應用+資本加碼 新能源攜產業鏈進入快車道

賀利氏電子在中國市場的業務主要分為兩個板塊——集成電路的封裝和電力電子業務，前者是為半導體行業的封裝供應材料，後者主要為電動汽車市場提供材料。這兩個領域在中國市場的發展都迎來了快速增長期。

「未來我們對車的理解可能發生本質的變化，這其中必將掀起產業鏈的巨變。」王建龍指出。

毫無疑問，改變世界130年的汽車工業正在發生巨變——智能化、電動化、網聯化邁進。這也將是未來最大的科技和產業變革機會之一，是人工智慧、軟體、半導體、汽車、新能源、通訊等諸多產業的匯聚點。

資本市場的一些動作可以一窺端倪。在高瓴資本最新公開的持倉數據顯示，其對中國的新能源汽車企業持續加碼，其中包括蔚來、理想汽車與小鵬汽車國產新能源車三巨頭。根據美國證券交易委員會SEC的數據，高瓴今年三季度持有蔚來241萬股，持有小鵬汽車90多萬股和理想汽車160多萬股。其中小鵬汽車是高瓴一級市場投資項目，高瓴實際持有的股份比例當高於此次披露數據。

此外，近日有消息傳出華為消費者BG正在與智能汽車解決方案BU進行整合，總負責人或將是華為消費者業務CEO餘承東。對此，王建龍認為，其中的邏輯也很容易理解，華為將消費者業務和汽車業務合在一起，汽車無疑未來最重要的移動終端。

值得一提的是，早在去年，華為旗下的哈勃科技就曾出手投資山東天嶽先進材料科技有限公司，持股達10%。山東天嶽是我國第三代半導體材料碳化矽龍頭企業。「我們也很期待接下去能釋放更多的產業鏈布局信號。」王建龍說，終端市場應用的變化和規模發展，一定會逐步傳導到產業鏈各個環節，對於像賀利氏電子這樣的上遊廠商非常樂見由此帶來的市場機會。

王建龍十分看好碳化矽在未來三到五年的快速發展勢頭，隨著新能源汽車龐大需求的驅動以及電力設備等領域的帶動，尤其是特斯拉的Model 3用碳化矽取代傳統的矽基底晶片來做電流轉換模組，華為將碳化矽使用在5G基站的功率放大器中，這些行業龍頭企業在應用上的帶動作用十分明顯。

根據IHS Markit數據，2018年碳化矽功率器件市場規模約3.9億美元，預計到2027年碳化矽功率器件的市場規模將超過100億美元，碳化矽襯底的市場需求也將大幅增長。其中，發展最大的是新能源汽車領域，年複合增長率達到了驚人的81.4%。

本土產業鏈有機會 但核心技術短板需儘快補上

以新能源汽車為例，王建龍指出，最核心的就是「三電」，即電池、電機、電控。基本上，各家車企，無論是傳統切入新能源還是新勢力造車，在電池和電機部分，目前各家都是「買來主義」，未來也不太會自己生產電池、電機，而電控的部分就會成為各家車企的核心競爭力。「誰家能把電控做得更好，可以更省電、更輕便，電控部分核心技術的突破就變得很關鍵。」王建龍判斷，而這一部分中以碳化矽為代表的第三代半導體將會扮演重要角色。

「國內車企今年大規模的也在考核認證碳化矽相關的技術，我覺得這基本上是確定的東西。但在電控相關的核心技術層面，目前中國相對國外比較欠缺的是在碳化矽襯底片方面，自產率還比較低。」王建龍指出。事實上，從全球來看，碳化矽的襯底片產量目前都比較有限，「全球的碳化矽襯底片幾乎就是被幾個大廠全部買走。光特斯拉一家，一年50萬臺車，就幾乎要包攬全球的產能了。」

而近年來，中國切到新能源決心和速度是最快的，那麼這其中的需求也必將越來越大。「所以現在有廠商會有意識要去做，相信未來3到5年，可能有一個快速的發展期，關鍵是看在電控方面相關的核心技術有沒有企業能夠實現突破。」王建龍說。例如，比亞迪已入成功導入碳化矽器件在新能源車的應用。國內要建立完整的產業鏈，整合材料（高純碳化矽粉）、單晶、外延片（Epitaxy）、器件製造、模組封裝等，以降低碳化矽器件的製造成本，加快碳化矽應用在電動車領域。

而這其中，賀利氏電子扮演的角色是利用其全面完善的材料和工程服務能力，幫助車企及產業鏈廠商實現技術和應用落地。行業發展迅猛，競爭日趨激烈。賀利氏致力於通過優化和匹配的材料組合，助力客戶實現在功率電子封裝相關的材料和解決方案上的創新。

「我們的目的是希望這個產業成功，當新能源汽車從50萬臺變成2000萬臺，市場才真正程度上有了商業價值。」王建龍指出，這其中，無論採用哪一種技術，他們希望中國本土的供應商或者新能源配套商能夠成功做出更多自主技術和產品，提供給新能源汽車應用。值得一提的是，在兩年前，賀利氏電子在上海設立創新中心，專門從事電子材料系統的研發和測試，並為客戶提供功率模塊的封裝和測試等服務，前瞻性地看到了中國市場在新能源領域的發展潛能。

「我們希望幫助客戶成功，一起把這個產業蛋糕做大。」王建龍說。

（校對/範蓉）

2、預計明年11月建成，中科曙光年產20萬臺高端伺服器智能製造項目開工

集微網消息，11月23日，「烏鎮之光」暨中科曙光年產20萬臺高端伺服器智能製造項目開工儀式在浙江嘉興烏鎮舉行。

圖片來源：人民網

據介紹，「烏鎮之光」項目由中科曙光與桐鄉市人民政府共建。項目一期投資20億元，預計於2021年竣工，為國家級和省級重點實驗室、科研機構、高校、黨政機關等用戶提供算力支持，同時吸引人工智慧、基因工程、半導體、新材料等關聯產業企業落戶智能計算產業園。

此外，中科曙光年產20萬臺高端伺服器智能製造基地項目也在儀式上開工。項目一期佔地50畝，設計年產能20萬臺伺服器，計劃於2021年11月建成。項目擬建成先進的智能製造工廠，引入工業機器人、數位化管理平臺、工業物聯網等新技術、新模式。（校對/Value）

3、構建關鍵晶片自主供給，中國汽車晶片產業創新戰略聯盟成立大會在京舉行

圖片來源： 網絡

集微網消息，11月20日，中國汽車晶片產業創新戰略聯盟一屆一次理事會暨成立大會在北京舉行。此次大會是在科技部、工信部、北京市政府的指導下，由國家新能源汽車技術創新中心牽頭召開。

據了解，中國汽車晶片產業創新戰略聯盟主要包括整車企業、汽車晶片企業、汽車電子供應商、汽車軟體供應商、高校院所、行業組織等共70餘家企事業單位。以「跨界融合、共生共贏、產業成鏈、生態成盟」為運營理念，旨在建立我國汽車晶片產業創新生態，打破行業壁壘，補齊行業短板，實現我國汽車晶片產業的自主安全可控和全面快速發展，推動我國成為全球汽車晶片的創新高地和產業高地。

近年來，新能源汽車和智能汽車不斷普及，汽車晶片應用規模快速提升，聯盟將推動構建完整的關鍵汽車晶片自主供給體系和內循環格局，保障產業鏈的安全性和穩定性，提升我國汽車晶片產業的核心競爭力。

「十四五」期間，聯盟還將開展技術探索、成果應用、資源對接、產品推廣、人才培養、行業交流、國際合作、產業智庫等工作，建立產業鏈上下遊信息溝通渠道，打通自主汽車晶片上車應用的技術通道和產業通道，努力實現汽車晶片的國產替代和國際開拓，早日建成「中國汽車晶片產業創新生態」。

（校對/零叄）

4、預計明年12月底完成中試，安徽微芯長江半導體材料有限公司碳化矽項目開工

集微網消息，11月19日，安徽微芯長江半導體材料有限公司成立暨建設工程奠基儀式在安徽銅陵經開區舉行。

圖片來源：上海申和熱磁電子有限公司

上海申和熱磁電子有限公司消息顯示，安徽微芯長江半導體材料有限公司SiC項目落戶銅陵經濟開發區以來，僅用50天就開始動工興建。項目投資13.50億元，佔地100畝，新建廠房建築使用面積3.2萬平，包括碳化矽晶體生長車間、晶圓加工車間、研發中心、動力廠房、輔助用廠房等。

項目以4&6英寸工藝兼容的自動化產線為實施要點，建設工期4年，從2020年10月起至2024年10月止，計劃2021年3季度完成廠房建設和設備安裝調試，2021年12月底完成中試並開始試銷，達成後預計年產4英寸碳化矽晶圓片3萬片、6英寸12萬片。

上海申和熱磁電子有限公司是日本Ferrotec集團在上海的子公司。Ferrotec（中國）始創於1992年，擁有上海、杭州、銀川、銅陵等多地布局。Ferrotec（中國）的產品重點集中在半導體產業的各相關領域，可向半導體產業提供半導體材料、半導體設備、半導體消耗品以及半導體零部件洗淨服務等，特別是半導體矽拋光片、氣相沉積碳化矽、矽部件、高純石英製品、高純陶瓷製品和半導體功率基板以及真空腔體等產品。（校對/若冰）

5、【芯觀點】華為汽車BU整合傳聞背後：智能網聯汽車浪潮下，功率半導體新的發力點

圖片來源： 網絡

集微網消息，11月16日，36氪從知情人士處獲悉，華為消費者BG正在與智能汽車解決方案BU進行整合，總負責人是華為消費者業務CEO餘承東。

外界剖析，今年美國政府制裁加劇，華為晶片業務受阻，今年營收恐下降，而對於去年剛成立的汽車BU，這種短期內不能產生效益的部門，與消費者BG的整合或許是不錯的方式。

此外，榮耀業務的剝離勢必讓消費者BG業務出現空檔，與汽車BU的整合，也凸顯出華為內部對汽車業務價值的肯定。

兩者若整合，汽車BU的to C屬性增加，那個高喊「不造車」的華為進軍發力汽車市場，一時間風雲又四起。

「邊緣」競爭對手

去年4月，華為首次以 Tier1 的身份登陸「第五屆國際汽車關鍵技術論壇」，華為輪值董事長徐直軍在會上正式闡明華為的戰略選擇，即「華為不造車，聚焦ICT技術，幫助車企造好車」。

同年5月，任正非籤發組織變動文件，標誌華為正式成立智能汽車解決方案BU，隸屬於ICT管理委員會管理。這不僅表明華為將智能汽車方案作為未來擴張的戰略重心之一，也使得華為的三大BG——運營商BG、企業BG和消費者BG，兩大BU——Cloud BU和智能汽車解決方案BU`「矩陣」貫通於華為構建萬物互聯的智能世界要義中。

這也標誌著華為從戰略上正式進入智能電動車供應鏈，希望未來成為像博世/大陸這樣的世界級汽車零部件供應商。

在智能汽車領域，華為對自己有清晰的定位，既不同於傳統車廠，又與BAT作區分。不做前者涉及的傳統汽車零部件，也不與後者從事的軟體、服務一起。如同徐直軍所言，在傳統汽車走向智能網聯電動車過程中，汽車所需要的部件才是華為的主攻方向。

華為在智能汽車領域就像微軟執著於電信業一樣，沒有選擇正面出擊，反而選擇企業市場和企業本身。微軟將自己定位為網絡運營商的合作夥伴，幫助其打造更好的5G網絡以此服務更多商業客戶。

微軟Azure運營商業務副總裁Yousef Khalidi稱，「微軟是一家軟體公司，永遠不會是經營者。」

這一點與華為的「幫助車企造好車」的理念不謀而合。因此，他們都扮演著看似「邊緣」卻又是競爭者的身份。

微軟想進入電信業是因為5G背後深藏的價值，而華為想進入智能汽車領域，是因為汽車的數位化、智能化是未來趨勢也是競爭焦點，也正成為ICT技術領先者的關鍵戰場。 

「隨著汽車產業與ICT產業的深度融合，智能網聯電動汽車正在成為人類社會新的革命性發展引擎，其影響遠遠超出兩個行業本身」。 徐直軍如是說。

智能網聯汽車成為未來發展制高點

工業和信息化部部長肖亞慶在2020世界智能網聯汽車大會上表示，隨著汽車信息通訊、人工智慧、網際網路等行業深度融合，智能網聯汽車已經進入技術快速演進、產業加速布局的新階段。

特別是在中國。

據IHS Markit數據顯示，目前全球市場的搭載車聯網功能的新車滲透率約為45%，預計至2025年可達到接近60%的市場規模。長期預測中國的智能網聯汽車市場將不斷增長，至2025年接近2000萬輛，市場滲透率超過75%以上，高於全球市場的裝配率水平。

中國市場預計2020年會有部分車型應用5G網絡，到2025年滲透率將超過50%，中國市場將是第一個將5G應用於車載網絡的市場，預計2020年一些自主品牌將會在部分車型上應用5G，至2025年5G網絡的應用比例預計將超過50%，快於全球其他市場（歐洲預計2020年應用5G，北美、日本預計將於2022年開始應用）。

國內關於新能源汽車、智能網聯汽車技術等發展規划進一步明晰。

繼《新能源汽車產業發展規劃（2021—2035）》《節能與新能源汽車技術路線圖2.0》之後，清華大學教授、國家智能網聯汽車創新中心首席科學家李克強發布了《智能網聯汽車技術路線圖2.0》（下稱《路線圖2.0》），成為又一份定調未來15年技術路線的頂層設計文件。

《路線圖2.0》提到，將以五年為周期以發展期、推廣期、成熟期三個階段實現形成一批引領世界的智能網聯汽車整車和零部件廠商的發展目標。其中2020-2025年建立較為完善的智能網聯汽車自主研發體系，生產配套體系以及創新產業鏈體系，擁有在世界排名前十的供應商企業1-2家，通過北鬥高精度時空服務實現全覆蓋，「人-車-路-雲」系統達到初步協同。

在市場應用方面，路線圖設定的目標是，2020-2025年L2-L3級的智能網聯汽車銷量佔當年汽車總銷量的比例超過50%，L4級智能網聯汽車開始進入市場，C-V2X終端新車裝配率達到50%，並且在特定場景和限定區域開展L4級車輛商業化應用；到2026-2030年，L2-L3級的智能網聯汽車銷量佔比超過70%，L4級車輛在高速公路廣泛應用，在部分城市道路規模化應用；到2031-2035年，各類網聯式高度自動駕駛車輛廣泛運行。

此次路線圖的發布意味著中國方案智能網聯汽車發展戰略形成，並逐漸成為國際汽車發展體系的重要組成部分。同時，政策法規體系、技術標準體系、產品安全體系、運行監管體系建設也將不斷完善。

李克強指出，當前，智能網聯汽車發展正處於關鍵期、攻關期，《路線圖2.0》的制定將支撐政府自動駕駛產業規劃、推動行業技術創新、引導社會資源集聚，為中國汽車產業緊抓歷史機遇、加速轉型升級、支撐製造強國建設指明發展方向，提供決策參考。

智能網聯汽車看似行走的計算機，與傳統汽車最大的區別便是數位化、智能化，因而在良好發展勢頭的帶領下，汽車電子也迎來新的生機，為國內半導體產業鏈進一步壯大提供更多的機遇。

這其中值得一提的是在第三代半導體材料加持下的功率半導體市場。

智能網聯汽車發展的受益者

2020年「兩會」期間，民進中央提交了《關於推動中國功率半導體產業科學發展的提案》。提案建議進一步完善功率半導體產業發展政策，要將功率半導體新材料研發列入國家計劃，全面部署，竭力搶佔戰略制高點，儘快實現功率半導體自主供給。

雖然從全球格局來看，全球功率半導體巨頭主要集中於歐洲的英飛凌、意法半導體，美國的德州儀器、安森美，以及日本的三菱等。但隨著國內功率半導體企業的多年錘鍊，以及國家政策的大力支持，正逐漸顯現出強大的後勁。

根據IHS的數據顯示，2021年中國功率半導體器件市場規模有望達到159億美元，年複合增長率4.83%，超過全球功率半導體器件的增長速度。特別是碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導體材料正蓬勃發展，將推動功率半導體不斷提高基礎指標和功耗指標，持續向高功率、高頻率與低功耗邁進。

隨著物聯網、大數據和人工智慧驅動的新計算時代的發展，對半導體器件的需求日益增長，對器件可靠性與性能指標的要求也更加嚴苛。以碳化矽為代表的第三代半導體開始逐漸受到市場的重視，國際上已形成完整的覆蓋材料、器件、模塊和應用等環節的產業鏈，全球新一輪的產業升級已經開始。

據DIGITIMES Research數據，電動汽車用碳化矽功率半導體預計到2025年將佔碳化矽功率半導體總市場價值的37%以上，高於2021年的25%。

功率半導體市場廣闊的市場前景，無疑將為國內企業帶來巨大的發展機遇。「中國功率半導體行業空間巨大、大有可為。對於背靠中國市場的國內功率半導體企業來說，可以說是不容錯過的發展良機。」華潤微電子有限公司功率器件事業群總經理李虹對集微網表示。

李虹指出，全球排名前列的功率半導體企業中很少看到中國企業的身影，其原因在於國內功率器件企業過去一直在低端製造盤踞，而高端製造生態鏈在近幾年才逐步完善。雖然中低端市場技術門檻不高，但競爭激烈。而高端市場，市場需求旺盛，只要突破技術門檻，就能夠與國際大廠競爭。

去年開始華為方面也傳出消息稱已開始自主研發IGBT器件，正在從國內領先的IGBT廠商中挖人。華為旗下哈勃也對國內功率半導體企業進行投資。7月，哈勃投資了蘇州東微半導體有限公司，而東微半導體是國內高性能功率半導體領域的領頭羊，在新能源領域替代進口半導體產品邁出了堅實一步，產品進入多個國際一線客戶。

此外，為了發展功率半導體，華為也開啟了對第三代半導體材料的布局。華為旗下的哈勃在今年8月份投資了山東天嶽先進材料科技有限公司，持股10%，而山東天嶽是我國第三代半導體材料碳化矽龍頭企業。

總結

對於華為而言，ICT技術才是整個戰略版圖的基礎，汽車領域雖然是華為的一個技術延伸，但順應智能網聯汽車發展的趨勢，一定會帶動整個產業鏈的發展。這點，在手機領域已經初見成效。

半導體橫穿在智能網聯汽車發展的洪流中愈發變得重要，又恰逢國家大力發展國產替代的節點，兩者相遇，必能生輝。

（校對/零叄）

6、點評 | 單靠地方財政還不足以支撐半導體產業的發展；只有競爭才能真正促進產業進步

【芯版圖】煤炭大省變「芯」記：政策積極出臺，加速打造半導體材料、光電等產業

山西作為我國的煤炭大省，長期以來一「煤」獨大，而這情形也導致山西產業結構單一。為破解「興於煤，困於煤」這一難題，山西開啟了轉型之路。近幾年，依託豐富的礦產資源，山西聚焦半導體材料、碳基新材料、合成生物新材料、特種金屬材料等領域，把發展新興產業作為轉型重點。

集微點評：如果沒有細分行業龍頭公司，地方發展半導體很難真正做起來，單靠地方財政還不足以支撐半導體產業的發展。

芯海科技參與通富微電定增，認購金額5000萬元

芯海科技參與認購通富微電本次非公開發行的2,679,528股，認購金額人民幣49,999,992.48元，本次認購獲配股份數佔通富微電本次非公開發行股份總量的1.53%，佔通富微電本次非公開發行後總股本1329,036,928股的0.20%。

集微點評：參與合作夥伴定增計劃也是盤活自有資金的一種方式，總比存在銀行的好，雖然具有一定風險。

A股分拆上市成熱潮，半導體及產業鏈廠商或迎新機遇

Choice數據顯示，自證監會去年12月13日發布《上市公司分拆所屬子公司境內上市試點若干規定》以來，截止11月11日，有55家上市公司正在推進分拆上市，其中38家發布了分拆預案。業內人士表示，對於多數分拆上市的公司而言，通過分拆進一步專注於擅長的業務領域，可以更好地提升企業的核心競爭力。

集微點評：一方面上市公司在積極併購擴大規模，另一方面不少上市公司也在通過分拆獲得更多融資發展。

臺積電手握五大優勢 三星2022年恐仍難以撼動其龍頭地位

三星目標 2022 年以 3 納米製程超越臺積電，不過，臺積電 (2330-TW) 現階段仍具備先進位程技術與產能優勢，並以先進封裝穩固金字塔頂端客戶需求，且與客戶沒有競爭關係也是最大優勢之一；即便三星3納米要以GAA架構迎戰臺積電，但必須建立新的GAA生態系統，且從良率、技術成熟度等層面來看，臺積電仍相對具備優勢，三星短期內要與臺積電抗衡，恐怕還有段距離。

集微點評：雖然三星在先進位程上與臺積電還有差距，不過好在還有三星，只有競爭才能真正促進產業進步。

【芯歷史】引領兩次CIS技術變革的索尼是如何成長的？

索尼在過去十年一直很強勢，不過隨著美國對華為禁令生效，索尼「斷供」其第二大客戶華為後，這一格局或許會發生變化，畢竟華為佔其銷售額的20%。迄今為止，索尼一直在大舉投資，拼命生產圖像傳感器，以滿足旺盛的需求，包括宣布在長崎新建一家工廠的計劃。

集微點評：Sony現在是CIS領域的王者，任何行業霸主總能依靠技術領先攫取半數以上的利潤。

截至2019年我國AI專利申請總量為44萬餘件，全球第一

金融助力智慧財產權運用促進論壇日前在大連召開。論壇上，國家智慧財產權運營公共服務平臺和中國信息通信研究院聯合發布了《人工智慧中國專利質量研究報告》（以下簡稱「《報告》」）。《報告》中指出，近10年人工智慧領域技術快速發展，專利申請量和授權量均有較大的提升，年平均增長率分別為32.4%和37.7%。

集微點評：所有行業專利都可以有很多，不過最基本、最核心的專利估計1%也佔不到。

（校對/零叄）

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