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商道創投網1月1日官方獲悉：無錫利普思半導體有限公司近日完成Pre-A輪融資，由正泰集團領投、水木易德跟投，融資金額達4000萬元。利普思半導體成立於2019年11月，從事功率半導體模塊的封裝設計、生產和銷售。公司主要產品是應用於新能源汽車、充電樁、工業電機驅動、光伏逆變、醫療器械等場景的IGBT模塊和SiC模塊。
利普思半導體：成為全球領先的功率半導體解決方案提供者
成立於2019年11月，無錫利普思半導體有限公司（以下簡稱為：利普思半導體）是一家專業從事功率半導體模塊（包括IGBT模塊和SiC模塊）研發、生產和銷售服務的科技企業。產品應用於新能源汽車、智能電網、可再生能源、工業電機驅動、醫療器械、電源等場景和領域。
利普思半導體致力於成為碳化矽模塊技術的領導者。公司使用先進的封裝材料以及加工技術，為新能源車電驅動系統和逆變器的小型化、高效化和輕量化，提供完整的模塊應用解決方案。滿足高性能、高可靠性的新能源汽車及高端工業領域功率半導體模塊需求。
利普思半導體公司總部設於無錫，並在日本熊谷設立研發中心。核心團隊在半導體行業有從業二十餘年的經驗，團隊成員的在三菱、東芝、三洋等功率半導體等的核心部門長期工作經驗，熟悉功率半導體市場、產品、技術。
融資方利普思半導體下一步計劃是什麼？
融資方利普思半導體創始人梁小廣表示：第三代半導體尤其是碳化矽（SiC）需要工作在更高的溫度，更大的電流密度，晶片散熱面積也只有IGBT的1/4以下，給散熱、可靠性與機械連接設計帶來極大的挑戰。本輪融資後，利普思半導體將進一步增強技術和產品研發力度，加大市場推廣力度，早日實現IGBT模塊和碳化矽（SiC）模塊的大批量生產。
投資方正泰集團本次投資的理由是什麼？
領投方正泰集團的戰略投資部總經理程昱昊表示：正泰集團希望通過本次投資，加強與利普思的深層次合作，依託正泰在工業和能源方面的產業基礎，賦能利普思下遊應用。利普思半導體是國內領先的碳化矽模塊踐行者，具備完善的團隊架構、先進技術與豐富的行業經驗，相信其會成為國內一股新興力量。
商道創投網對本次融資事件作何評價？
商道創投網創始人王帥觀點：一直以來，我國的半導體技術與國外的相較差距較大，但是在第三代半導體技術上，國內企業逐漸掌握到自主技術，很有可能實現換道超車。利普思半導體團隊實力強大，相信在資本支持下，利普思會在氫能交通產業鏈等等行業中發揮重要作用。
原創作者：鄭彤
官方審核：Zofia
發布時間：2021年1月1日
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