OPPO「馬裡亞納計劃」曝光,將自研SOC晶片

2021-01-08 煎蛋科技

2.16日晚間,OPPO CEO特別助理發表內部文章,首次向全體員工公開了有關OPPO自研晶片的「馬裡亞納計劃」。

據有關媒體爆料,2.16日OPPO CEO特別助理髮布的內部文章《對打造核心技術的一些思考》中,提到了OPPO目前的三大計劃,涉及軟體開發、雲服務、以及關於自研晶片的「馬裡亞納計劃」,目前預算規劃是500億,馬裡亞納被稱為世界上最深的海溝,可見這個項目對OPPO來說是非常具有挑戰性的,是一個需要砸大量資金進去,還不見的有成果的項目,可見其自研晶片的困難。

其實早在去年底的OPPO未來科技大會上,OPPO副總裁、研究院院長劉暢接受媒體採訪時表示,OPPO已具備晶片級能力,比如VOOC閃充的晶片就是OPPO自主研發。更有之前OPPO在歐盟知識產權局申請的「OPPO M1」商標,該商標包括了集成電路晶片、半導體晶片、電腦晶片、多處理器晶片,可見自研晶片計劃預謀已久。

OPPO目前對馬裡亞納計劃進行了回應:我們做晶片的終極目的還是服務好用戶,這是長久投入的工作,並不是為了去和我們的合作夥伴去競爭,另外就是隨著我們業務越來越多元化、國際化、只有自己技術能力強,才跟合作夥伴越來越好的深入合作,打造軟硬都出色的產品。「

同時OPPO也重申:「高通和聯發科一直都是OPPO特別重視的合作夥伴,而且做晶片其實OPPO是有長期準備,也有覺悟,但自研晶片工作絕不是短平快,所以OPPO並不會改變目前與合作夥伴的關係。」

其實國內手機廠商幾乎都有要自研晶片的計劃,但是目前就只有兩家真的有做出自己的SOC晶片,那就是華為的海思麒麟和小米的澎湃,但是小米的彭代自從S1之後就再也沒有下文,估計是小米沒有足夠的資金繼續投入研發,不知道OPPO這邊能不能夠堅持下去,如果自研能成功的話,那麼對手機功能的整合將會更加的徹底,不再受限於高通,新特性和功能的加入也能按照自己的意願來。

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